高科技產業與人工智慧分析(3版)

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張順教
圖書標籤:
  • 高科技產業
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  • 科技趨勢
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  • 技術管理
  • 商業策略
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圖書描述

  本書旨在藉由高科技產業知識的普及化,讓此類知識能在社會大眾中更為流傳、學習與應用,並讓每位讀者都能快速且深入地瞭解「高科技產業」。第三版的問世雖然是第二版的延續,但因應科技發展現況所有單元幾乎重新編寫,並新增一個與人工智慧(AI)相關的演算法和應用的全新單元。

本書特色

  1.讀者可以較低的學習成本,全麵瞭解全球高科技產業的發展與精髓。

  2.有別於坊間僅對即時性資料做產業分析的方式,本書同步採用產業經濟與策略管理個案分析,讓讀者全麵瞭解技術、產品、市場與產業的發展。例如颱積電和颱灣引以為傲的EUV製程,本書會從技術、產品和產業與市場角度詳細分析。

  3.第5單元人工智慧部分,應用大數據分析、影像辨識、語音深度學習等議題所需要的演算法和普遍的AI應用軟體做整閤式介紹,非AI專業人士也能一窺堂奧。

  4.附錄解釋名詞已涵蓋目前半導體與資通訊產業所用的重要技術名詞,讀者可同時搭配文章的研讀而收事半功倍之效。
未來脈動:全球科技格局與産業演進 內容提要 本書全麵深入地剖析瞭當前全球科技發展的前沿動態、核心驅動力以及由此引發的産業結構重塑。我們聚焦於信息技術、生物科技、新能源和先進製造等關鍵領域,探討它們如何相互交織、協同作用,共同塑造著二十一世紀的經濟版圖和社會形態。全書結構嚴謹,論證充分,旨在為政策製定者、行業領導者、研究人員以及對未來趨勢保持高度關注的讀者提供一份詳盡的參考指南。 第一部分:全球科技創新的宏觀視角與基礎框架 第一章:科技進步的時代性特徵與範式轉換 本章首先界定瞭當代科技進步區彆於以往時代的根本特徵,如指數級增長、跨領域融閤和顛覆性潛力。我們分析瞭“摩爾定律”的延伸性及其在不同技術領域(如材料科學、計算能力)的體現。重點討論瞭當前創新範式的核心驅動力:數據爆炸、計算能力的普及化以及連接的無處不在。 指數增長與技術奇點: 探討技術發展速度對社會適應能力提齣的挑戰,以及“技術奇點”概念在現實中的多維度詮釋。 全球創新生態係統的重構: 分析國傢層麵、區域集群以及私營部門在推動基礎研究和商業化應用中的角色演變,特彆是新興經濟體在全球創新網絡中的地位提升。 基礎科學的突破與應用轉化: 考察基礎物理、化學和生命科學的重大發現如何快速轉化為可商業化的技術平颱,強調基礎研究投入對長期競爭力的戰略意義。 第二章:支撐現代科技體係的基石:算力、連接與材料 本章深入探討瞭支撐所有高科技應用的三大核心支柱——先進計算、泛在連接和新一代材料科學。 下一代計算架構的競爭: 不僅限於傳統半導體製造的演進,更側重於異構計算(如GPU、FPGA)的普及應用,以及量子計算在特定問題求解上的潛力評估。探討瞭算力瓶頸對復雜係統模擬和大規模數據處理的影響。 泛在連接網絡的演進: 從5G嚮更高速率、更低延遲的下一代移動通信技術的過渡,以及衛星互聯網、光縴網絡的協同作用。重點分析瞭連接技術如何重塑地理空間概念,並賦能偏遠地區的經濟活動。 功能材料的突破: 介紹二維材料(如石墨烯的後續研究)、超材料、以及用於能源存儲(固態電池)和生物傳感的高性能材料的最新進展,及其在電子設備小型化和效率提升中的關鍵作用。 第二部分:核心技術領域的前沿剖析 第三章:生物技術與生命科學的革命性進展 本章著眼於生物科技如何從實驗室走嚮臨床和農業,實現對生命活動的精準調控。 基因編輯技術的成熟與倫理考量: 詳細闡述CRISPR等技術的精確度提升,及其在遺傳病治療、作物改良方麵的實際應用案例。同步討論瞭伴隨技術發展而來的全球性監管和倫理辯論的焦點問題。 閤成生物學與生物製造: 探討如何設計和構建具有特定功能的生物係統(如工程微生物),用於生産生物燃料、特種化學品和新型藥物。分析其對傳統化工和製藥行業的顛覆潛力。 精準醫療與個性化健康管理: 聚焦於大規模基因測序成本的下降,以及如何利用海量臨床數據和生物標誌物,實現疾病的早期診斷、風險預測和定製化治療方案的製定。 第四章:可持續能源技術與環境工程的創新路徑 麵對全球氣候變化和能源安全挑戰,本章審視瞭能源領域的技術創新方嚮。 先進儲能技術: 超越鋰離子電池,深入研究固態電池、液流電池、氫能存儲(特彆是綠色氫的製取和應用)的商業化路綫圖和技術瓶頸。分析儲能技術如何解決間歇性可再生能源並網的難題。 可再生能源發電效率的提升: 考察高效太陽能電池(如鈣鈦礦電池)的研發進展,以及更具成本效益的風能(特彆是海上漂浮式風電)技術的規模化部署策略。 碳捕集、利用與封存(CCUS)的技術經濟性: 評估直接空氣捕集(DAC)等前沿技術的成本結構、能耗效率以及其在全球減排目標中的戰略地位。 第五章:先進製造與工業自動化:重塑供應鏈韌性 本章關注物理世界中生産方式的深刻變革,特彆是對全球供應鏈的本地化和彈性提齣瞭新的要求。 增材製造(3D打印)的工業化深度: 分析金屬和復閤材料3D打印在航空航天、醫療植入物等高要求領域的應用成熟度,以及其對模具設計和原型製造流程的徹底改變。 工業機器人與柔性生産綫: 探討協作機器人(Cobots)的普及如何降低自動化門檻,以及如何通過集成傳感器和高級控製係統,實現小批量、高復雜度産品的快速切換生産。 數字孿生與預測性維護: 深入解析數字孿生技術在創建物理資産的虛擬高保真模型中的應用,如何通過實時數據反饋,實現資産壽命最大化和意外停機時間的最小化。 第三部分:技術融閤、風險與治理 第六章:數據生態係統的演變與計算範式的重塑 本章聚焦於數據如何作為核心資産,以及支撐數據處理的新一代計算和網絡模型。 分布式賬本技術(DLT)在産業中的落地: 考察DLT在供應鏈溯源、數字身份管理和金融基礎設施中的實際用例,分析其超越加密貨幣的商業價值。 邊緣計算的戰略意義: 闡述將計算能力推嚮數據源頭(如傳感器、終端設備)的原因和優勢,特彆是在自動駕駛、實時工業控製等對延遲極度敏感的場景中的不可替代性。 網絡安全與信息主權: 隨著技術泛在化,分析後量子密碼學的發展趨勢,以及國傢層麵在數據跨境流動、關鍵基礎設施保護方麵采取的戰略性措施。 第七章:科技倫理、監管挑戰與社會影響 本章超越技術本身,探討技術高速發展對社會結構、公平性和治理體係帶來的深層影響。 技術標準的國際競爭與碎片化風險: 分析不同地理區域在關鍵技術(如通信協議、數據治理框架)上製定標準的不一緻性,可能導緻的貿易壁壘和技術壁壘。 技術普及與社會公平性: 探討技術紅利分配不均可能加劇的“數字鴻溝”,以及政策層麵應如何乾預以確保技術進步的普惠性。 責任與可解釋性: 討論在高度自主係統中(如自動決策係統)齣現錯誤時,如何界定責任主體,以及對“黑箱”算法進行可解釋性審計的必要性與難度。 第八章:麵嚮未來的戰略布局與人纔培養 本章總結瞭麵對未來技術浪潮,企業和國傢應采取的前瞻性戰略。 跨學科人纔的培養模式: 強調傳統學科壁壘的消融,呼籲教育體係應著重培養具備深度專業知識和廣闊跨界視野的復閤型人纔。 研發投資的優先級排序: 基於未來十年可能實現商業化的技術成熟度麯綫,對政府和企業研發資金的配置提齣建議,側重於具有高風險、高迴報的“登月計劃式”研究。 構建韌性供應鏈的科技策略: 提齣通過技術手段(如高級預測模型、分散式製造網絡)增強供應鏈抵禦地緣政治衝擊和自然災害的能力。 結語: 本書認為,未來的競爭不再是單一技術的競爭,而是集成化、係統化創新能力的較量。理解這些復雜技術的內在邏輯、相互關係及其對宏觀經濟的牽引力,是所有決策者保持戰略清晰度的關鍵所在。我們所處的時代,技術正在以前所未有的速度重塑一切,唯有深刻洞察其脈絡,方能駕馭未來。

著者信息

作者簡介

張順教


  現職:
  颱灣科技大學企管係教授(2012~)

  學歷:
  ■ 輔仁大學經濟係
  ■ 清華大學經濟研究所碩士
  ■ 紐約州立大學石溪分校(SUNY at Stony Brook)經濟博士

  經歷:
  ■ 颱灣科技大學學務長(2016/08~2020/01)
  ■ 颱灣科技大學企管係副教授(2009)
  ■ 颱灣科技大學企管係助理教授(2007)
  ■ 暨南大學經濟係助理教授
  ■ 中華經濟研究院颱灣經濟所副研究員

  兼任:
  ■ 中央存款保險公司獨立董事
  ■ 青雲教育基金會董事
  ■ 人工智慧學校(AIA)客座班主任

圖書目錄

第1單元 半導體產業與策略分析
第2單元 平麵顯示器產業
第3單元 通訊產業分析
第4單元 頻譜拍賣與拍賣理論
第5單元 人工智慧的觀念、數學、統計基礎與應用
參考文獻
附錄
索引

圖書序言

  • ISBN:9786269602391
  • 叢書係列:科技管理
  • 規格:平裝 / 320頁 / 19 x 26 x 1.4 cm / 普通級 / 雙色印刷 / 3版
  • 齣版地:颱灣

圖書試讀

用户评价

评分

這本《高科技產業與人工智慧分析(3版)》,如果僅僅是將前兩版關於機器學習和深度學習的內容更新到最新的模型架構,那恐怕無法滿足當前讀者的胃口。現在的挑戰已經從「能不能做AI」轉變為「如何將AI規模化並納入企業核心治理結構」。我特別關注「負責任的AI」(Responsible AI, RAI)在颱灣企業實踐中的睏境。這不僅僅是技術倫理問題,更是組織文化和流程再造的問題。例如,當一個AI模型因數據偏差導緻對特定客戶群體產生歧視性結果時,企業內部應當如何啟動審查機製?誰負最終責任?是資料科學傢、產品經理,還是高層主管?我期待書中能提供一套適用於颱灣企業治理架構下的RAI導入框架,可能需要結閤ISO標準和本地的勞動法規來進行討論。此外,關於AI在供應鏈韌性上的應用,尤其是在麵臨極端天氣或突發疫情時,AI如何能更快速地模擬多種情境(Scenario Planning)並提齣替代方案,這比單純的效率優化更為重要。如果本書能夠提供這些高階管理層次(C-level)的策略性思維工具,並結閤颱灣特有的供應鏈結構進行案例剖析,那它就不隻是一本技術分析書,而是一本極具戰略價值的商業指南。

评分

這本《高科技產業與人工智慧分析(3版)》的書名一齣來,我就立刻被吸引瞭。身為一個在颱灣科技業摸爬滾打多年的資深人士,深深體會到AI技術對產業鏈的顛覆性影響。不過,老實說,市麵上談AI的書太多瞭,大多流於錶麵,不是過度技術化到讓人頭痛,就是過於空泛地描繪未來願景,少瞭點紮實的產業脈絡。我特別期待這第三版能更深入地探討幾個關鍵議題:首先是半導體製程的演進,特別是極紫外光(EUV)技術的成熟對AI晶片設計的瓶頸突破,以及地緣政治如何重塑全球供應鏈,這部分是我們颱灣產業的命脈,如果書中能有具體案例分析,例如颱積電與NVIDIA的閤作模式演變,那就太棒瞭。其次,我想知道對於生成式AI(Generative AI)的商業化落地,特別是在軟體開發、內容生成(AIGC)以及客戶服務領域的成本效益評估,能否提供一些實際的財務模型參考?畢竟,技術再炫,還是要迴歸到商業價值上。第三,在法規層麵,歐盟的AI法案和美國的政策走嚮,對我們颱灣企業跨國佈局有何實質影響?特別是資料隱私和模型可解釋性(XAI)在不同司法管轄區下的閤規挑戰,是我們採購決策時非常頭痛的問題。希望這本書能提供一個清晰的框架,讓我們能避開這些潛在的法律陷阱,穩健前行。總之,我希望能看到一本真正能接上產業地氣、具備前瞻性分析,而非僅是炒作名詞的深度讀物。

评分

看到這本書的厚度,我就知道作者絕對不是在敷衍瞭事。不過,老實說,颱灣市場對於「人工智慧」的理解,常常被侷限在所謂的「FinTech」或「製造業優化」這兩個狹隘的框架裡。我更關心的是,這本第三版有沒有拓展到更前沿的領域?像是生物科技(BioTech)和精準醫療領域,AI如何從海量的基因數據中篩選齣潛在的標靶藥物,這需要強大的計算能力和複雜的演算法,同時也牽涉到極高的倫理門檻。如果書中能探討這些跨領域的整閤應用,那價值就會倍增。再者,關於資料治理(Data Governance)的部分,在颱灣,許多企業的數位轉型卡關點不在於買不到AI模型,而在於內部數據孤島化嚴重,資料品質參差不齊。我非常希望作者能提供一套適用於中小型製造業的、循序漸進的數據標準化流程和工具建議,而不僅僅是談論大型科技公司如何建立資料湖。此外,人纔培育也是個大問題。AI工程師和資料科學傢的薪資水漲船高,但業界真正需要的是能夠「將AI模型部署到邊緣運算設備」(Edge AI)的軟硬整閤人纔。這本書如果能涵蓋Edge AI的硬體加速器(如TPU、NPU)的最新進展,以及韌體層麵的優化策略,那對我們做產品開發的人來說,簡直是如獲至寶。總之,我期待它能跳脫傳統的IT視角,深入到產業本質的變革。

评分

讀瞭幾本探討AI戰略的書籍後,我發現很多作者習慣性地將「技術成熟度」與「市場接受度」畫上等號,這在颱灣的B2B市場尤其不成立。我們這裡的決策鏈冗長且保守,新技術的導入往往需要數年時間的試錯和驗證。因此,我對這本《高科技產業與人工智慧分析(3版)》最迫切的需求是,它能否提供更細緻的「技術導入路徑圖」(Technology Adoption Roadmap)?舉例來說,當一傢傳統工具機製造商決定導入預測性維護(Predictive Maintenance)係統時,他們需要知道第一步是採集哪些感測器數據、選用何種級別的雲端服務,以及預計在何時能看到投資迴報率(ROI)。如果書中能設計幾套不同成熟度企業的「AI轉型藍圖」,並附帶詳細的風險評估矩陣,那將會是非常實用的參考手冊。此外,關於AI模型的可解釋性(Interpretability),在高度監管的產業(如保險理賠、設備故障診斷)中,黑箱模型幾乎是無法被採用的。我希望能看到如何運用LIME、SHAP等工具,並將其結果轉化為決策者能夠理解的業務語言的實例剖析。最後,在軟體即服務(SaaS)的模式下,如何建立一套可持續的、基於AI驅動的訂閱服務定價模型?這牽涉到算力成本的攤提、模型的持續訓練費用,以及客戶數據的價值評估,這些商業模式的探討,纔是決定AI能否真正「產業化」的關鍵。

评分

坦白講,市麵上所有關於「AI」的著作,最終都會觸及到「算力」這個核心瓶頸。我希望這本第三版,能夠對當前的全球算力競賽給齣一個颱灣視角下的深度解讀。這不單單是關於誰擁有最多的GPU,更關乎到如何高效地利用現有資源。例如,混閤運算(Hybrid Computing)的趨勢,即本地端(On-premise)的私有雲AI運算與公有雲服務的協同作業,在資料主權和機敏度考量下,颱灣企業的佈局策略應當如何平衡?如果書中能分析不同雲端服務商(AWS, Azure, GCP)在亞洲市場的AI基礎設施佈局差異,以及對在地企業的補貼或技術支援政策,那將極具參考價值。另一個我關注的重點是AI晶片的軟硬整閤。光是談論高階GPU是遠遠不夠的,我們更需要瞭解那些專為特定AI任務(如Transformer模型)設計的ASIC晶片在功耗和性能上的優勢。這涉及到整個硬體生態係的演變,從Chiplet技術到先進封裝,這些技術的突破將直接影響到未來AI伺服器的設計週期與成本。如果這本書能深入探討硬體架構層麵的創新如何推動軟體層麵的可能,而非僅是討論應用層的軟體介麵,我會給予極高的評價。這種從底層堆疊起來的分析,纔能真正預示產業的下一波變革。

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