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本書將行動通訊基本原理與實務設計結合，利用重點式的敘述，力求簡潔明瞭，並以淺顯的圖解方式來敘述概念。內容介紹有：硬體電路相關原理、設計方式、產品發展與生產流程等基本知識，讓讀者有廣度的了解。而且每章章節之後，附有研讀重點與習題，幫助讀者做深度的重點複習。適合私立大學、科大電子、資工系「行動通訊」相關課程之學生使用。

本書特色

　　1.本書將行動通訊基本原理與實務設計結合，介紹硬體電路相關原理、設計方式、產品發展與生產流程等基本知識，讓讀者有廣度的了解。

　　2.利用重點式的敘述，力求簡潔明瞭，並以淺顯的圖解方式來敘述概念。

　　3.每章章節之後，附有研讀重點與習題，幫助讀者做深度的重點複習

第一章 通訊傳輸介面1-1
1-1 串列數據通信介面1-1
1-1-1 RS-232傳輸方式1-3
1-1-2 RS-232的腳位定義1-5
1-1-3 RS-232串列介面標準1-7
1-1-4 RS-232驅動IC元件1-8
1-2 串列匯流排傳輸介面(I2C1-12
1-2-1 串列匯流排傳輸介面之傳輸協定1-13
1-2-2 串列匯流排傳輸硬體之設計1-16
1-2-3 串列匯流排之優點1-19
1-3 IEEE13941-19
1-3-1 IEEE1394工作原理1-20
1-3-2 IEEE1394傳輸規格與特性1-22
1-4 通用序列匯流排(USB) 1-24
1-4-1 通用序列匯流排發展時期1-24
1-4-2 通用序列匯流排原理架構1-26
1-4-3 通用序列匯流排硬體規格1-29
1-4-4 通用序列匯流排USB3.0 1-32
1-4-5 通用序列匯流排OTG1-35
1-4-6 無線通用序列匯流排(Wireless USB) 1-36
1-4-7 Inter-Chip通用序列匯流排(IC-USB)1-38
1-4-8 IEEE1394與USB比較1-39
1-5 USB3.11-41
1-5-1 USB3.1簡介1-41
1-5-2 USB3.1規格介紹1-42
1-5-3 USB3.1 Type-C發展1-44
1-5-4 USB電源供電(Power Delivery)1-45

第二章 儀器設備使用-1
2-1 概述2-1
2-2 數位電表2-1
2-3 數位溫控烙鐵2-5
2-4 熱烘槍2-6
2-5 數位示波器2-6
2-6 直流電源供應器2-9
2-7 數位萬用表2-10
2-8 資料記錄器2-10
2-9 軟體燒錄製治具2-11
2-10 無線通信分析儀2-12

第三章 表面黏著技術3-1
3-1 概述3-1
3-2 表面黏著技術簡介3-1
3-3 表面黏著材料3-2
3-4 表面黏著元件技術3-4
3-5 表面黏著技術生產流程3-7
3-6 CPU POP 製程3-14

第四章 發光二極體與電激發光元件4-1
4-1 光源的演進4-1
4-2 發光二極體基本原理4-3
4-3 發光二極體發光顏色範圍4-8
4-4 發光二極體製造方法及生產流程4-9
4-5 發光二極體單位名詞定義4-15
4-6 發光二極體參數特性4-18
4-7 鍵盤光源測試流程4-20
4-8 面板光原測流程4-22
4-9 電激發光元件介紹4-24
4-10 電激發光結構4-25
4-11 電激發光電路設計4-27
4-12 電激發光面板堆疊結構與特性4-28
4-13 電激發光面板與發光二極體比較4-31
4-14 電激發光面板特性4-33

第五章 靜電放電原理特性與保護元件5-1
5-1 概述5-1
5-2 靜電放電之產生5-2
5-3 靜電放電之測試規範5-3
5-4 智慧型行動電話之靜電放電測試方式5-8
5-5 壓敏電阻器元件5-12
5-6 壓敏電阻器設計應用5-16
5-7 瞬變電壓抑制器元件5-20

第六章 記憶體元件6-1
6-1 概述6-1
6-2 揮發性記憶體6-1
6-3 非揮發性記憶體6-5
6-4 快閃記憶體6-6
6-5 快閃記憶體特性比較6-11
6-6 記憶體卡特性比較6-12

第七章 石英振盪器元件7-1
7-1 石英晶體振盪原理7-1
7-2 石英晶體切割角度與溫度特性7-4
7-3 石英振盪器構造7-7
7-4 石英晶體振盪器種類7-10
7-5 石英晶體振盪器元件選用方式7-12
7-6 石英晶體振盪器設計方式7-15

第八章 無線通訊網路8-1
8-1 紅外線資料傳輸8-1
8-1-1 紅外線通訊協定架構8-2
8-1-2 紅外線通訊傳輸距離和傳輸率8-4
8-1-3 紅外線產品應用8-5
8-2 無線射頻辨識8-6
8-2-1 無線射頻辨識結構8-7
8-3 藍芽8-9
8-3-1 藍芽無線傳輸技術規格8-10
8-3-2 藍芽無線傳輸系統架構8-13
8-4 無線區域網路8-14
8-4-1 無線網路標準8-16
8-4-2 正交分頻多工技術8-22
8-5 全球互通微波存取技術8-24
8-5-1 IEEE802.16e標準8-25
8-5-2 WiMAX射頻測試8-26

第九章 行動通訊系統發展與原理介紹9-1
9-1 行動通訊系統發展9-2
9-2 全球行動通訊系統9-8
9-2-1 全球行動通訊系統發展歷史9-8
9-2-2 全球行動通訊系統之架構9-10
9-2-3 全球行動通訊系統之頻譜9-16
9-3 全球行動通訊系統之演進9-20
9-4 分碼多重擷取系統9-24
9-4-1 分碼多重擷取系統之特點9-25
9-4-2 分碼多重擷取系統之通訊規範9-27
9-4-3 分碼多重擷取系統之頻譜9-30
9-5 寬頻分碼多重擷取系統9-31
9-5-1 寬頻分碼多重擷取系統之特點9-33
9-5-2 寬頻分碼多重擷取系統之頻譜9-34
9-5-3 3.5G與3.75G行動通訊系統9-35

第十章 智慧型行動電話電路設計與分析10-1
10-1 手機穩壓電路10-1
10-1-1 低壓差線性穩壓器(LDO) 10-1
10-1-2 開關型DC To DC轉換器10-5
10-2 手機電源電路10-10
10-2-1 手機電池電路10-11
10-2-2 手機時脈電路10-17
10-2-3 開關機流程10-18
10-2-4 手機不開機與充電故障維修10-20
10-3 手機螢幕與發光電路10-22
10-4 手機SIM 卡與記憶卡電路10-25
10-5 手機鍵盤電路10-27
10-5-1 鍵盤發光電路10-28
10-5-2 手機鍵盤電路維修10-30
10-6 摺疊或滑蓋電路10-31
10-7 相機與閃光電路10-34
10-8 FM 收音機電路10-37
10-9 觸控功能分析10-38
10-10 距離感測器(Proximity sensor)功能分析10-40
10-11 電子羅盤(E-Compass)功能分析10-40
10-12 重力感測器(G-sensor)功能分析10-41
10-13 陀螺儀(Gyroscope)功能分析10-42

第十一章 智慧型行動電話生產流程與研發測試流程11-1
11-1 智慧型行動電話開發流程11-1
11-1-1 產品規劃設計11-2
11-1-2 研發產品設計I11-4
11-1-3 研發產品設計Ⅱ 11-6
11-1-4 研發產品設計III 11-8
11-1-5 研發產品設計Ⅳ 11-10
11-2 智慧型行動電話組裝生產流程11-11
11-3 智慧型行動電話產品測試項目11-20
11-4 智慧型行動手機產品週期性測試項目11-33
11-4-1 硬體可靠度測試11-33
11-4-2 機構可靠度測試11-35
11-4-3 硬體品質測試11-37
11-4-4 機構品質測試11-38

專業詞彙對照A-1

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