智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本書將行動通訊基本原理與實務設計結閤，利用重點式的敘述，力求簡潔明瞭，並以淺顯的圖解方式來敘述概念。內容介紹有：硬體電路相關原理、設計方式、産品發展與生産流程等基本知識，讓讀者有廣度的瞭解。而且每章章節之後，附有研讀重點與習題，幫助讀者做深度的重點復習。適閤私立大學、科大電子、資工係「行動通訊」相關課程之學生使用。

本書特色

　　1.本書將行動通訊基本原理與實務設計結閤，介紹硬體電路相關原理、設計方式、産品發展與生産流程等基本知識，讓讀者有廣度的瞭解。

　　2.利用重點式的敘述，力求簡潔明瞭，並以淺顯的圖解方式來敘述概念。

　　3.每章章節之後，附有研讀重點與習題，幫助讀者做深度的重點復習

《現代集成電路設計與優化：從理論到實踐》 圖書簡介 本書係統深入地探討瞭現代集成電路（IC）設計的前沿技術、核心理論及其在實際工程中的應用與優化策略。全書內容聚焦於超大規模集成電路（VLSI）設計流程中的關鍵環節，旨在為電子工程、微電子學、通信工程等領域的專業人士、高級研究人員及高年級本科生、研究生提供一套全麵、深入且具有高度實踐指導價值的參考資料。 第一部分：集成電路設計基礎與前沿器件物理 本部分奠定瞭理解現代IC設計的理論基石。 第一章：半導體器件物理基礎迴顧與前沿CMOS技術 詳細迴顧瞭MOSFET的工作原理、亞閾值傳導、短溝道效應等關鍵物理現象。重點剖析瞭FinFET（鰭式場效應晶體管）和GAAFET（全環繞柵極晶體管）等新型器件結構對電路性能、功耗和密度的革命性影響。深入探討瞭先進工藝節點（如5nm、3nm及以下）下麵臨的工藝挑戰，包括量子隧穿效應、互連寄生效應的加劇。 第二章：納米尺度下的器件建模與仿真 闡述瞭如何建立精確的半導體器件模型（如BSIM係列模型）以準確預測電路行為。講解瞭使用TCAD（半導體器件計算機輔助設計）工具進行三維器件結構仿真和工藝變量敏感性分析的方法。重點分析瞭器件參數提取（Parameter Extraction）的復雜性和對電路仿真結果準確性的影響。 第二章：先進互連技術與信號完整性 隨著晶體管尺寸的縮小，互連綫（Interconnect）已成為限製現代IC性能的主要瓶頸。本章深入分析瞭銅互連技術、低介電常數（Low-k）材料的應用，以及多層金屬堆疊的結構。詳細闡述瞭信號完整性（Signal Integrity, SI）問題，包括串擾（Crosstalk）、反射（Reflection）、電遷移（Electromigration, EM）和時間延遲（RC Delay）的精確分析與建模技術。提供瞭在物理設計階段抑製這些問題的實用設計規則和優化技巧。 第二部分：數字集成電路設計方法學 本部分專注於現代數字IC設計自動化（EDA）流程，從係統級抽象到物理實現。 第三章：係統級設計與高層次綜閤（HLS） 介紹瞭如何使用C/C++或SystemC等高級語言進行係統級建模與算法驗證。詳細講解瞭高層次綜閤（HLS）工具的工作原理，包括數據流分析、資源共享、調度與綁定（Scheduling and Binding）等優化策略，使設計者能夠快速迭代係統架構並生成高效的寄存器傳輸級（RTL）代碼。 第四章：硬件描述語言（HDL）的優化實踐與驗證 側重於Verilog/VHDL的高效編碼實踐，強調可綜閤性（Synthesizability）和時序驅動的編碼風格。深入探討瞭靜態時序分析（Static Timing Analysis, STA）的原理，包括建立時間（Setup Time）、保持時間（Hold Time）的精確計算，以及如何利用STA工具進行時序收斂（Timing Closure）。對於功能驗證，本書詳細介紹瞭基於約束的隨機驗證（CBV）方法，如UVM（Universal Verification Methodology）的應用，以及形式驗證（Formal Verification）在確保設計正確性中的關鍵作用。 第五章：邏輯綜閤與布局規劃 邏輯綜閤是將RTL代碼映射到特定工藝庫單元的過程。本章深入探討瞭綜閤工具背後的算法，如邏輯優化、映射和技術綁定。在物理設計方麵，詳細講解瞭電源規劃（Power Planning）、宏單元布局（Macro Placement）、標準單元的放置（Standard Cell Placement）策略，以及如何平衡麵積、功耗和性能（PPA）。 第六章：物理實現與後仿真 後仿真階段是確保設計在物理實現後仍能滿足性能要求的關鍵步驟。本章重點介紹版圖抽取（Extraction）過程，包括寄生電阻、電容的精確提取。講解瞭後仿真（Post-Layout Simulation）的流程，以及如何處理由金屬層耦閤引起的非理想效應。此外，還討論瞭物理設計中的設計規則檢查（DRC）和版圖驗證（LVS）的自動化流程。 第三部分：低功耗與可靠性設計 在移動和物聯網時代，功耗和可靠性是IC設計的核心挑戰。 第七章：低功耗設計技術 係統闡述瞭從係統級、算法級到晶體管級的功耗優化手段。重點介紹動態功耗（動態電壓與頻率調節DVFS、時鍾門控Clock Gating）和靜態功耗（閾值電壓分配VT-Assignment、多電壓域技術）的實現細節。詳細分析瞭電源門控（Power Gating）技術在消除次閾值漏電方麵的應用及其對喚醒和恢復時間的影響。 第八章：集成電路的可靠性與時序冗餘 本章關注器件和係統級的長期可靠性問題。深入探討瞭輻射效應（Latch-up, SEL, SEU）對數字和模擬電路的影響及硬化設計技術。分析瞭工藝變化、溫度漂移對電路裕度的影響，並介紹瞭時序裕度管理（Timing Margin Management）的策略。此外，探討瞭先進封裝技術（如Chiplet和2.5D/3D IC）在提升係統性能和散熱管理方麵帶來的新挑戰與設計考量。 附錄：先進設計工具鏈簡介 附錄簡要介紹瞭當前業界主流的EDA工具生態係統，包括主流廠商的邏輯綜閤、布局布綫、靜態分析以及驗證平颱的概覽，幫助讀者將理論知識與實際工具操作相結閤。 本書特點： 深度與廣度並重： 不僅涵蓋瞭傳統數字和模擬設計的核心知識，更緊密結閤瞭FinFET、HLS、先進封裝等當前業界最關注的前沿技術。 理論與實踐結閤： 每章的理論分析後，都附帶有詳細的工程實例或設計案例分析，確保知識的可轉化性。 麵嚮多尺度優化： 引導讀者從係統級架構選擇齣發，嚮下分解至器件級功耗和信號完整性優化，培養全局優化思維。 本書旨在成為IC設計工程師和研發人員案頭必備的、能夠指導復雜芯片開發的權威參考書。

第一章 通訊傳輸介麵1-1
1-1 串列數據通信介麵1-1
1-1-1 RS-232傳輸方式1-3
1-1-2 RS-232的腳位定義1-5
1-1-3 RS-232串列介麵標準1-7
1-1-4 RS-232驅動IC元件1-8
1-2 串列匯流排傳輸介麵(I2C1-12
1-2-1 串列匯流排傳輸介麵之傳輸協定1-13
1-2-2 串列匯流排傳輸硬體之設計1-16
1-2-3 串列匯流排之優點1-19
1-3 IEEE13941-19
1-3-1 IEEE1394工作原理1-20
1-3-2 IEEE1394傳輸規格與特性1-22
1-4 通用序列匯流排(USB) 1-24
1-4-1 通用序列匯流排發展時期1-24
1-4-2 通用序列匯流排原理架構1-26
1-4-3 通用序列匯流排硬體規格1-29
1-4-4 通用序列匯流排USB3.0 1-32
1-4-5 通用序列匯流排OTG1-35
1-4-6 無綫通用序列匯流排(Wireless USB) 1-36
1-4-7 Inter-Chip通用序列匯流排(IC-USB)1-38
1-4-8 IEEE1394與USB比較1-39
1-5 USB3.11-41
1-5-1 USB3.1簡介1-41
1-5-2 USB3.1規格介紹1-42
1-5-3 USB3.1 Type-C發展1-44
1-5-4 USB電源供電(Power Delivery)1-45

第二章 儀器設備使用-1
2-1 概述2-1
2-2 數位電錶2-1
2-3 數位溫控烙鐵2-5
2-4 熱烘槍2-6
2-5 數位示波器2-6
2-6 直流電源供應器2-9
2-7 數位萬用錶2-10
2-8 資料記錄器2-10
2-9 軟體燒錄製治具2-11
2-10 無綫通信分析儀2-12

第三章 錶麵黏著技術3-1
3-1 概述3-1
3-2 錶麵黏著技術簡介3-1
3-3 錶麵黏著材料3-2
3-4 錶麵黏著元件技術3-4
3-5 錶麵黏著技術生産流程3-7
3-6 CPU POP 製程3-14

第四章 發光二極體與電激發光元件4-1
4-1 光源的演進4-1
4-2 發光二極體基本原理4-3
4-3 發光二極體發光顔色範圍4-8
4-4 發光二極體製造方法及生産流程4-9
4-5 發光二極體單位名詞定義4-15
4-6 發光二極體參數特性4-18
4-7 鍵盤光源測試流程4-20
4-8 麵闆光原測流程4-22
4-9 電激發光元件介紹4-24
4-10 電激發光結構4-25
4-11 電激發光電路設計4-27
4-12 電激發光麵闆堆疊結構與特性4-28
4-13 電激發光麵闆與發光二極體比較4-31
4-14 電激發光麵闆特性4-33

第五章 靜電放電原理特性與保護元件5-1
5-1 概述5-1
5-2 靜電放電之産生5-2
5-3 靜電放電之測試規範5-3
5-4 智慧型行動電話之靜電放電測試方式5-8
5-5 壓敏電阻器元件5-12
5-6 壓敏電阻器設計應用5-16
5-7 瞬變電壓抑製器元件5-20

第六章 記憶體元件6-1
6-1 概述6-1
6-2 揮發性記憶體6-1
6-3 非揮發性記憶體6-5
6-4 快閃記憶體6-6
6-5 快閃記憶體特性比較6-11
6-6 記憶體卡特性比較6-12

第七章 石英振盪器元件7-1
7-1 石英晶體振盪原理7-1
7-2 石英晶體切割角度與溫度特性7-4
7-3 石英振盪器構造7-7
7-4 石英晶體振盪器種類7-10
7-5 石英晶體振盪器元件選用方式7-12
7-6 石英晶體振盪器設計方式7-15

第八章 無綫通訊網路8-1
8-1 紅外綫資料傳輸8-1
8-1-1 紅外綫通訊協定架構8-2
8-1-2 紅外綫通訊傳輸距離和傳輸率8-4
8-1-3 紅外綫産品應用8-5
8-2 無綫射頻辨識8-6
8-2-1 無綫射頻辨識結構8-7
8-3 藍芽8-9
8-3-1 藍芽無綫傳輸技術規格8-10
8-3-2 藍芽無綫傳輸係統架構8-13
8-4 無綫區域網路8-14
8-4-1 無綫網路標準8-16
8-4-2 正交分頻多工技術8-22
8-5 全球互通微波存取技術8-24
8-5-1 IEEE802.16e標準8-25
8-5-2 WiMAX射頻測試8-26

第九章 行動通訊係統發展與原理介紹9-1
9-1 行動通訊係統發展9-2
9-2 全球行動通訊係統9-8
9-2-1 全球行動通訊係統發展曆史9-8
9-2-2 全球行動通訊係統之架構9-10
9-2-3 全球行動通訊係統之頻譜9-16
9-3 全球行動通訊係統之演進9-20
9-4 分碼多重擷取係統9-24
9-4-1 分碼多重擷取係統之特點9-25
9-4-2 分碼多重擷取係統之通訊規範9-27
9-4-3 分碼多重擷取係統之頻譜9-30
9-5 寬頻分碼多重擷取係統9-31
9-5-1 寬頻分碼多重擷取係統之特點9-33
9-5-2 寬頻分碼多重擷取係統之頻譜9-34
9-5-3 3.5G與3.75G行動通訊係統9-35

第十章 智慧型行動電話電路設計與分析10-1
10-1 手機穩壓電路10-1
10-1-1 低壓差綫性穩壓器(LDO) 10-1
10-1-2 開關型DC To DC轉換器10-5
10-2 手機電源電路10-10
10-2-1 手機電池電路10-11
10-2-2 手機時脈電路10-17
10-2-3 開關機流程10-18
10-2-4 手機不開機與充電故障維修10-20
10-3 手機螢幕與發光電路10-22
10-4 手機SIM 卡與記憶卡電路10-25
10-5 手機鍵盤電路10-27
10-5-1 鍵盤發光電路10-28
10-5-2 手機鍵盤電路維修10-30
10-6 摺疊或滑蓋電路10-31
10-7 相機與閃光電路10-34
10-8 FM 收音機電路10-37
10-9 觸控功能分析10-38
10-10 距離感測器(Proximity sensor)功能分析10-40
10-11 電子羅盤(E-Compass)功能分析10-40
10-12 重力感測器(G-sensor)功能分析10-41
10-13 陀螺儀(Gyroscope)功能分析10-42

第十一章 智慧型行動電話生産流程與研發測試流程11-1
11-1 智慧型行動電話開發流程11-1
11-1-1 産品規劃設計11-2
11-1-2 研發産品設計I11-4
11-1-3 研發産品設計Ⅱ 11-6
11-1-4 研發産品設計III 11-8
11-1-5 研發産品設計Ⅳ 11-10
11-2 智慧型行動電話組裝生産流程11-11
11-3 智慧型行動電話産品測試項目11-20
11-4 智慧型行動手機産品週期性測試項目11-33
11-4-1 硬體可靠度測試11-33
11-4-2 機構可靠度測試11-35
11-4-3 硬體品質測試11-37
11-4-4 機構品質測試11-38

專業詞匯對照A-1

评分☆☆☆☆☆

說實話，一開始拿到這本書，我以為它會是一本死氣沉沉的教科書，但閱讀的過程卻齣乎意料地引人入勝。作者的寫作風格非常獨特，他能夠將一些看似枯燥的技術細節，用生動的語言和有趣的譬喻呈現齣來。我特別喜歡書中提到的一些「小故事」或「案例」，這些都讓冰冷的技術有瞭溫度，也讓我更容易記住那些抽象的概念。例如，在講解數據加密的原理時，作者就用瞭一個「兩個人用暗號傳遞秘密訊息」的比喻，瞬間就讓我明白瞭其中的奧妙。 而且，這本書的結構安排也非常閤理。它不是一股腦地把所有知識塞給你，而是循序漸進，由淺入深。從最基本的原理，到各種實際的應用，再到未來的發展趨勢，都安排得有條不紊。我個人覺得，對於想要進入這個領域，或者對這個領域有初步瞭解的讀者來說，這本書絕對是一個非常好的起點。它不僅能幫助你建立起紮實的理論基礎，更能讓你對這個行業有一個宏觀的認識，這點對於我的職業發展來說，非常有幫助。

评分☆☆☆☆☆

這本書的內容之紮實，絕對不是坊間那些譁眾取寵的「速成」書籍可以比擬的。它的深度和廣度都讓我印象深刻。作者在撰寫時，顯然是花瞭大量的時間去研究和整理，而且非常注重邏輯的連貫性。從最基礎的通訊協定，到高階的物聯網應用，每一個章節的知識都能夠層層遞進，讓讀者逐步建立起對智慧型手機的全麵理解。我最欣賞的一點是，它並沒有為瞭追求「新」而過度強調一些還不成熟的技術，而是以一種務實的態度，深入剖析目前主流的技術架構和應用，同時也為未來的發展趨勢做瞭一些預測和分析。 對於我這種半路齣傢，沒有電子工程背景的讀者來說，這本書最大的價值在於它提供瞭一個清晰的學習路徑。書中的圖錶和示意圖都畫得非常精美，而且重點突齣，讓我在閱讀過程中能夠事半功倍。我尤其對其中關於「低功耗設計」和「安全性」的章節印象深刻。這兩者在現今智慧型手機的發展中扮演著越來越重要的角色，而作者對這些議題的探討，既有理論的深度，也有實際的應用案例，讓我對手機的「內在美」有瞭更深刻的體會。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本書真的太讚瞭！身為一個對手機技術一直很好奇，但又覺得很多專業書籍都像天書一樣難懂的普通上班族，這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》簡直是我的救星。一開始我隻是抱著「大概看看，瞭解一下手機是怎麼運作的」的心態，沒想到越看越入迷。它把原本看起來很複雜的無線通訊原理、晶片架構、甚至是作業係統的運作邏輯，都用非常淺顯易懂的方式解釋清楚。我特別喜歡它用瞭很多生活中的例子來比喻，像是把基地颱比喻成手機的「訊號加油站」，把數據傳輸比喻成「郵局寄信」，瞬間就讓那些聽起來高深的詞彙變得有畫麵感。 而且，它不隻講「為什麼」，更講「怎麼做」。書裡麵的「實務設計」部分，雖然我沒有真的去動手寫程式或畫電路圖，但光是看著那些架構圖和流程說明，就讓我對手機的開發流程有瞭初步的認識。原來我們每天使用的App，背後需要經過這麼多關卡，從軟體設計、硬體整閤，到最後的測試驗證，每一個環節都充滿瞭智慧和挑戰。我還學到瞭一些關於使用者介麵設計的原則，像是為什麼有些按鈕要放在特定位置，為什麼要用這種顏色搭配，這些都讓我以後在用手機時，會不自覺地去觀察和思考。

评分☆☆☆☆☆

這是一本非常值得推薦的工具書！我之前在工作上遇到一些跟手機相關的技術問題，翻閱瞭幾本資料，都覺得不夠清晰。後來同事推薦瞭這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》，我纔發現自己找到瞭寶藏。它就像一本「手機技術的百科全書」，裡麵涵蓋瞭我們日常生活中接觸到的智慧型手機的方方麵麵，而且講解得非常透徹。我不需要花很多時間去搜尋零散的資料，隻要翻開這本書，很多問題都能迎刃而解。 我最喜歡書中的「實務設計」部分，它列齣瞭許多實際的設計考量和挑戰，這對於我這種需要將技術應用到產品開發中的人來說，提供瞭非常寶貴的參考。書中對於各種通訊模組、感測器、以及使用者互動介麵的設計細節，都做瞭詳細的說明，並且輔以大量的圖解，讓我在理解上沒有任何障礙。我還特別留意瞭書中關於「電池續航力優化」的章節，這一直是手機設計中的一個重要課題，作者在這方麵的深入剖析，讓我受益匪淺。

评分☆☆☆☆☆

我必須說，這本《智慧型行動電話原理應用與實務設計(第二版)》真的刷新瞭我對技術書籍的認知。它並非隻是枯燥的理論堆疊，而是充滿瞭作者對這個領域的熱情和思考。書中的很多觀點都非常獨到，讓我對智慧型手機的發展有瞭全新的看法。作者在探討技術原理的同時，也結閤瞭大量的實際應用案例，讓理論與實踐緊密結閤，這對於讀者來說非常有啟發性。 我個人對書中關於「人機互動」和「使用者體驗」的章節特別感興趣。作者從技術的角度，深入分析瞭如何設計齣更人性化、更易於使用的手機產品。這不僅僅是關乎軟體介麵的美觀，更關乎底層技術如何支撐起流暢的操作體驗。書中的一些設計原則和案例分析，對我日常工作中的產品規劃和優化，都提供瞭很多靈感。總之，這本書的價值遠不止於技術層麵，它更是一種對智慧科技未來發展的深刻洞察。