製程細說：電路闆製前設計 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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圖書標籤:

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• 生産製造
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三十多年前筆者在大學及研究所，所學的是機械方麵的領域。當時應該正是颱灣電路闆産業萌芽的階段，在學校裏沒有人在教電路闆製造。經過幾十年的發展，電路闆産業在颱灣是舉足輕重的地位。於今很大的不同，很多大學理工學院，跨學院的把電路闆領域相關的學科整閤起來，培養電路闆産業的專業人纔。每年TPCASHOW颱灣電路闆協會奬勵學生的論文發錶，可見協會在人纔培訓的用心。協會更不遺餘力地將電路闆相關的知識及經驗，編製『製程細說』係列的套書。對於電路闆産業從業人員的學習，能有專業書籍可以參考。筆者有幸參與其中，略盡棉薄之力，深感榮幸。

本書特色

　　人生的際遇，往往有各種的機緣巧閤。筆者就業生涯一開始進入汽車製造産業，對颱灣國産汽車的設計與研發，也算是貢獻過小小的心力。在陰錯陽差的情況下，轉進到電路闆産業，倒是人生的急轉彎。以前讀陳之藩的『謝天』--因為需要感謝的人太多瞭，就感謝天罷。迴想當年，對於一個電路闆的門外漢，進入製前設計工程單位。感謝部屬的協助、同事間的互相討論或者是供應商的資源分享。每當現場的主管拿著闆子來辦公室找我，『為什麼孔跟PAD對不上?』、『這料號的阻抗為什麼不閤格?』或是『這個間距能不能放大點?』，每一個題目，都是要想辦法處理，也是每一位製前設計人員，經常會麵臨的問題，更是寶貴的學習機會。

好的，以下是一份不包含《製程細說：電路闆製前設計》內容的圖書簡介： --- 深入光影的魔術：《電影視覺語言的解構與重塑》 一場關於“看見”與“被看見”的視覺盛宴 本書並非一部簡單的電影技術手冊，它是一場對電影語言深層結構的係統性剖析，一次對光影、構圖、色彩和運動如何塑造敘事、引導情感的徹底探索。 我們將帶領讀者穿越經典好萊塢的黃金時代，潛入歐洲藝術電影的晦澀角落，最終觸及當代數字影像的邊界，全麵解構電影視覺是如何成為一種獨立的、與劇本同等重要的錶達媒介。 第一部分：光影的建築學——敘事中的照明 光，是電影的骨骼。本書的開篇將聚焦於照明技術如何服務於敘事目的，而非僅僅是技術展示。 1. 媒介的本質：光綫的物理與心理學 我們將從攝影機的光學原理入手，探討不同光照強度（Exposure）和色溫（Color Temperature）對觀眾心理産生的潛意識影響。我們不會停留在“三點布光”的錶層，而是深入解析“倫勃朗光”、“蝴蝶光”在不同文化背景和類型片中所承載的象徵意義。例如，在黑色電影中，硬光（Hard Light）如何製造齣道德模糊的陰影，而在浪漫喜劇中，柔光（Soft Light）如何構建齣理想化的現實。 2. 空間的塑造：從明到暗的層次感 詳細論述如何通過關鍵光 (Key Light)、補光 (Fill Light)、背光 (Back Light) 的比例關係，來控製畫麵的深度和角色的立體感。書中將大量引用拉烏爾·庫塔（Raoul Coutard）在法國新浪潮時期的自然光運用，以及戈登·威利斯（Gordon Willis）在《教父》中對低調照明 (Low-Key Lighting) 的大師級運用，解析光綫如何“雕刻”演員的麵部輪廓，使其情緒流露更加復雜和真實。此外，還探討瞭環境光 (Practical Lights) 在構建特定時代感和地域氛圍中的決定性作用。 第二部分：構圖的詩意——畫框內的世界秩序 電影的每一幀都是精心計算的二維平麵設計。本書認為，構圖是導演思想的第一個物理體現。 1. 空間與關係的語法：經典構圖法則的超越 我們迴顧並批判性地審視瞭三分法、黃金分割在靜態鏡頭中的應用。重點在於，如何打破這些既定規則，以服務於動態敘事。深入分析安東尼奧尼（Antonioni）電影中標誌性的“空曠構圖” (Negative Space Composition)，探討大麵積的負空間如何錶達人物的疏離感和存在的焦慮。 2. 景彆與視角的權力結構 景彆 (Shot Size) 不僅僅是距離的遠近，它是一種權力宣言。從極端的大全景 (Extreme Long Shot) 如何使人類顯得渺小，到特寫鏡頭 (Close-Up) 如何強製觀眾進入角色的內心世界，本書將提供豐富的案例分析。特彆關注主觀鏡頭 (POV Shot) 的運用技巧，以及非傳統視角（如高角度或低角度俯拍）如何重構觀眾對場景中角色地位的認知。 3. 鏡頭運動的內在驅動力 探討運鏡（Camera Movement）的敘事功能。推軌鏡頭 (Dolly Shot) 的平穩前進暗示著不可避免的命運；手持攝影 (Handheld) 的抖動如何傳遞混亂與即興；而經典的跟拍 (Tracking Shot) 則如何引導觀眾的目光和節奏。我們還會分析拉文（Lavant）等人對“潛伏”式運鏡的研究，即鏡頭運動本身成為一種敘事主體。 第三部分：色彩的潛意識——情緒的調色闆 色彩是電影的嗅覺和觸覺。本書的這一部分將從心理學、美學和技術層麵，全麵拆解色彩在電影製作中的決策過程。 1. 色彩的文化與情感編碼 我們不再將色彩視為簡單的濾鏡，而是將其視為一種符號係統。通過對色彩理論的深入講解，分析特定色彩組閤（如互補色、近似色）如何潛移默化地影響觀眾對影片基調的判斷。例如，紅色在不同文化中既代錶激情又代錶危險，電影如何通過色溫和飽和度的調整來區分這些含義。 2. 調色流程的藝術性控製 從早期膠片的底片衝洗特性到當代 ACES/Log 流程，本書將追溯調色技術的發展脈絡，並側重於當代數字調色師如何運用色調分離 (Split Toning) 和HSL (色相、飽和度、亮度) 工具，對畫麵進行“二次創作”。我們以庫布裏剋（Kubrick）和韋斯·安德森（Wes Anderson）的標誌性色彩風格為例，展示如何通過極度精確的色彩控製，構建齣高度風格化的世界觀。 3. 運動中的色彩：光效與色彩的融閤 討論動態光效（如霓虹燈、屏幕光、火焰光）如何與場景的整體色彩方案互動，形成復雜的視覺環境。分析賽爾茲伯格（Sacha Vierty）在探索“色彩迷幻” 時的實驗性技術，以及這些技術如何被主流電影吸收和演化。 第四部分：跨越媒介的邊界——數字時代的視覺新範式 隨著技術的發展，視覺語言也在不斷進化。本書的最後部分將展望未來。 1. 景深與焦點的計算：從光學到算法 探討“全景深” (Deep Focus) 攝影（如威姆·文德斯的作品）與現代數字電影中模擬景深 (Simulated Depth of Field) 之間的哲學差異。分析“焦點拉遠/拉近” (Rack Focus) 如何在數字時代被用於引導觀眾注意力，以及這種技術如何與高幀率 (HFR) 産生復雜的作用。 2. 虛擬製作與環境的消解 本書審視瞭 LED 牆 (Volume Technology) 等虛擬製作工具對傳統布景和燈光設計的顛覆。我們探討當“背景”成為可編程的像素時，電影製作者如何保持視覺敘事的有機性與說服力，以及虛擬環境對真實光綫反射的模擬帶來的新挑戰。 3. 電影視覺的未來：交互性與沉浸感 最終，本書將探討VR/AR技術對傳統電影畫幅和綫性敘事的衝擊，思考在追求沉浸感的過程中，電影視覺語言的核心價值——即如何依然有效地、有目的地“觀看”——是否會發生根本性的轉變。 《電影視覺語言的解構與重塑》 適閤所有對電影製作有深入興趣的導演、攝影指導、美術指導，以及任何希望理解電影是如何在潛意識層麵影響其體驗的影迷和學者。它不是一部速成指南，而是一部細緻入微的視覺詞典，邀請讀者共同參與到對“圖像如何說話”的無盡探索中。 ---

一、 電路闆設計的基本概念
1.1 綜閤介紹
1.2 電路闆設計的分類
1.2.1 硬闆
1.2.2 軟闆
1.2.3 軟硬結閤闆
1.2.4 IC載闆與電路闆
1.3 電路闆的製造方法
二、 電路闆製造之製前設計
2.1 製前設計介紹
2.2 製前設計的準則
2.2.1排版設計準則
2.2.2 疊構設計準則
2.2.3 鑽孔設計準則
2.2.4 途程設計準則
2.2.5 CAM作業指示設計準則
2.3 CAM編輯準則
2.3.1 CAM編輯作業流程
2.3.2 綫路層編輯設計要點
2.3.3 防焊層編輯設計要點
2.3.4 文字層編輯設計要點
2.4 闆邊工具孔設計
2.5 電測治具製作
2.5.1 PCB電性測試
2.5.1.1 二綫式測試
2.5.1.2 四綫式測試
2.5.2 治具製作介紹
2.5.2.1 選點(選擇測試點)
2.5.2.2 灑針
2.5.2.3 鑽孔
2.5.2.4 組裝
2.6 製前設計與製程品質
2.6.1 排版設計方麵
2.6.2 鑽孔設計方麵
2.6.3 疊構設計問題
2.6.4 CAM編輯問題
2.6.5賈凡尼效應問題
2.6.6鑽孔程式
2.7 電路闆電氣特性
2.7.1特性阻抗控製
2.7.1.1 Coupon Layout
2.7.1.2特性阻抗之量測
三、 電路闆設計工具
3.1 電路闆Layout軟體介紹
3.2 電路闆製前設計軟體介紹
3.2.1 資料格式
3.2.1.1 Gerber格式
3.2.1.2 ODB++格式
3.2.1.3 DPF格式
3.2.2 應用軟體介紹
3.2.2.1 CAM方麵軟體介紹
3.2.2.2 CAM自動化DFM模組介紹
3.2.2.3 産品設計方麵軟體介紹
3.2.2.2.1 CAM資料的連結性
3.2.2.2.2 客戶原稿資料分析
3.2.2.2.3 排版設計功能
3.2.2.2.4 疊構設計功能
3.2.2.2.5 鑽孔設計功能
3.2.2.2.6 途程設計功能
四、製前工程設計未來發展的方嚮
附錄A、相關規範
4.1.1 IPC Standard
4.1.2 JPCA Standard
4.1.3 UL Standard
4.1.4 MIL Standard
4.1.5 ISO/TS 16949
4.1.6 QS9000
附錄B、PCB專用術語

评分☆☆☆☆☆

這本書最大的亮點，在於它深入淺齣地解析瞭PCB設計的“前置準備”工作。我一直以為PCB設計就是軟件操作，就是把元件放上去，連好綫。但這本書讓我明白，真正的好設計，是源於對製造過程的深刻理解。作者在書中非常細緻地描述瞭，為什麼在設計初期就必須考慮“可製造性”和“可測試性”。這不僅僅是為瞭降低生産成本，更是為瞭確保産品的可靠性和一緻性。 我特彆喜歡書中關於“BOM錶”和“物料清單”的講解。它詳細說明瞭，為什麼一個準確、完整的BOM錶對於後續的生産至關重要，以及在設計階段，應該如何與采購和物料部門協同工作，來確保所選物料的通用性、可獲得性和成本效益。此外，書中關於“阻抗控製”和“信號完整性”的討論，也讓我受益匪淺。作者並沒有停留在理論公式的層麵，而是結閤實際的製程能力，給齣瞭非常實用的設計指導，比如如何根據不同的PCB層壓結構來計算阻抗，以及如何通過閤理的布綫策略來減少信號乾擾。這些都是在實際工作中非常寶貴的設計經驗。

评分☆☆☆☆☆

這本書的視角非常獨特，它不像其他技術書籍那樣，隻是單純地羅列各種技術參數和設計規則。相反，它更像是站在一個“橋梁”的角色，連接瞭“設計”和“生産”這兩個看似獨立但又密不可分的環節。我以前一直覺得，設計好瞭，能畫齣來就行，至於能不能順利地生産齣來，那是製造部門的事情。但這本書徹底顛覆瞭我的這個想法。它用大量篇幅強調瞭“製前設計”的重要性，解釋瞭為什麼設計師必須深入瞭解電路闆的製造過程，纔能做齣真正可行、經濟有效的設計。 我喜歡書中對於“尺寸公差”和“錶麵處理”的討論。這些都是在設計時很容易被忽略，但一旦齣錯就會導緻整個批次産品報廢的關鍵因素。作者詳細說明瞭不同錶麵處理工藝（比如ENIG、OSP、沉金等）在焊接性能、成本以及環境適應性上的差異，並且給齣瞭在設計階段應該如何權衡和選擇的建議。這對於我們這些需要負責産品成本和良率的設計師來說，非常有指導意義。而且，它還提到瞭不同製程的“起止綫”，這個概念很有趣，能幫助我們更好地理解為什麼有些設計在某個製程下是可行的，但在另一個製程下就會遇到瓶頸。

评分☆☆☆☆☆

這本書簡直就是電路闆設計新手的一本寶典！我一直覺得PCB設計是個很深奧的領域，光是看那些堆疊的圖紙和密密麻麻的文字就頭大瞭。但這本書的講解方式真的太友善瞭，它從最基礎的“製前設計”概念講起，不是那種上來就拋一堆術語讓你摸不著頭腦的。作者用瞭很多生動的比喻，把原本抽象的設計流程變得圖像化，讓我這個初學者也能大概理解為什麼有些地方要那樣設計，為什麼材料的選擇很重要，以及在設計初期就考慮製程會省下多少後續的麻煩。 特彆讓我印象深刻的是關於“淚滴”和“過孔”的處理。以前我隻知道它們存在，但不知道背後的邏輯。書裏詳細解釋瞭這些小細節如何影響到生産良率，怎麼通過閤理的設計來避免不必要的開路和短路。而且，它還特彆提到瞭針對不同製程（比如SMT、DIP）應該注意的差異點，這對於想進入這個行業的我來說，簡直是及時雨。我之前都是看一些比較泛的電子工程書籍，裏麵對PCB設計部分的講解往往比較籠統，不夠深入到實際生産的考量。這本書的“細說”二字真的名副其實，它把那些常常被忽略但至關重要的細節都挖齣來瞭，讓我對電路闆的“前世今生”有瞭更深的認識。

评分☆☆☆☆☆

作為一名對電路闆生産流程一直充滿好奇的設計師，我一直渴望能找到一本真正能讓我“洞悉”PCB製造奧秘的書籍。《製程細說：電路闆製前設計》這本書，可以說完全滿足瞭我的期待。它並沒有直接教你如何去畫PCB圖，而是從一個更宏觀、更根本的角度，闡述瞭“在設計之前，我們需要瞭解什麼”。書中關於“材料的選型”和“疊層設計”的講解，讓我醍醐灌頂。我以前隻知道闆子有不同的層數，但不知道每一層材料的組成、厚度以及它們之間的粘閤方式，都會對最終的信號完整性和機械強度産生如此巨大的影響。 作者還非常細緻地分析瞭不同“製程能力”對設計規則的影響。比如，對於一些高密度的闆子，如果製程能力達不到要求，那麼設計師即使畫得再好，也可能無法實現。這本書就非常明確地指齣瞭這一點，並且給齣瞭設計師在選擇製程時需要考慮的因素，以及如何根據製程能力來調整設計方案。這一點對於我們這種需要頻繁與生産部門溝通的設計團隊來說，簡直是福音。避免瞭那種“我設計好瞭，你們生産不齣來”的尷尬局麵，讓設計真正服務於生産，服務於最終的産品。

评分☆☆☆☆☆

這本書的內容，對於我們這些長期在第一綫打滾的工程師來說，絕對是一劑強心針。市麵上關於PCB設計的書籍很多，但大多都停留在理論層麵，或者是一些比較通用的設計規範，對於我們實際在工廠裏碰到的各種“怪事”和“疑難雜癥”，往往是治標不治本。但《製程細說：電路闆製前設計》這本書，它真的切中瞭我們痛點。作者似乎對我們生産綫上的各種狀況都瞭如指掌，從材料的可靠性、加工公差的敏感度，到不同工藝對元器件布局的影響，都進行瞭非常細緻的剖析。 我特彆欣賞書中關於“DFM”（Design for Manufacturing）的講解，它不是簡單地列舉一些檢查項，而是深入探討瞭為什麼這些檢查項會如此重要。比如，它詳細說明瞭在設計階段就考慮到瞭鑽孔的深度、走綫的寬度、焊盤的大小等，如何能夠極大地降低製造成本，提高産品的一緻性和可靠性。而且，書中還穿插瞭一些實際的案例分析，雖然沒有給齣具體的公司名稱，但那些描述的情景，我們都太熟悉瞭，仿佛就是發生在我們身邊的故事。這讓我覺得這本書的作者真的有在“實戰”中提煉齣經驗，而不是閉門造車。