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圖書目錄
第1章 氮化物發光二極體磊晶製作技術
1-1 前言1-2
1-2 MOCVD的化學反應1-4
1-3 基闆1-6
1-4 GaN材料1-8
1-5 p-GaN材料1-10
1-6 氮化銦鎵∕氮化鎵(InGaN/GaN)材料1-12
第2章 高亮度AlGaInP四元化閤物發光二極體磊晶製作技術
2-1 前言2-2
2-2 化閤物半導體材料係統2-2
2-3 AlGaInP的磊晶成長2-6
2-3-1 前趨物(precursors)的選擇2-6
2-3-2 AlGaInP的MOCVD磊晶成長條件2-7
2-3-3 AlGaInP-basedLED磊晶成長中的 n-type和p-type摻雜2-12
第3章 發光二極體金屬化製作技術
3-1 前言3-2
3-2 LED晶粒製程說明3-4
3-2-1 常用製程技術簡介3-5
3-2-2 晶粒前段製程3-9
3-2-3 晶粒後段製程3-22
3-2-4 晶粒檢驗方法3-32
3-3 高功率LED晶粒之製程趨勢3-33
3-3-1 高功率LED晶粒之發展方嚮3-33
3-3-2 高功率LED晶粒的散熱考量3-36
第4章 紫外光及藍光發光二極體激發之螢光粉介紹
4-1 前言4-2
4-2 螢光材料之組成4-2
4-3 影響螢光材料發光效率之因素與定則 4-5
4-3-1 主體晶格效應(hosteffect)4-5
4-3-2 濃度淬滅效應(concentrationquenchingeffect)4-6
4-3-3 熱淬息(thermalquenching)4-6
4-3-4 斯托剋位移(Stokesshift)與卡薩定則 (Kasharule)4-7
4-3-5 法蘭剋-康頓原理(Franck-Condon principle)4-8
4-3-6 能量傳遞(energytransfer)4-10
4-4 螢光粉類概述4-11
4-4-1 鋁酸鹽係列螢光粉4-12
4-4-2 矽酸鹽係列螢光粉4-16
4-4-3 磷酸鹽係列螢光粉4-21
4-4-4 含硫係列螢光粉4-29
4-4-5 其它LED用之螢光粉4-34
第5章 氮及氮氧化物螢光粉製作技術
5-1 前言5-2
5-2 氮化物的分類和結晶化學5-4
5-2-1 氮化物的分類5-4
5-2-2 氮化物之結晶化學5-5
5-3 氧氮化物∕氮化物螢光粉的晶體結構和發光特性5-6
5-3-1 氧氮化物藍色螢光粉5-6
5-3-2 氧氮化物綠色螢光粉5-13
5-3-3 氧氮化物黃色螢光粉5-19
5-3-4 氮化物紅色螢光粉5-21
5-4 氧氮化物∕氮化物螢光粉的閤成5-26
5-4-1高氮氣壓熱壓燒結法(高溫固相反應法)5-26
5-4-2 氣體還原氮化法5-27
5-4-3 炭熱還原氮化法5-29
5-4-4 其他方法5-31
5-5 氧氮化物∕氮化物螢光粉在白光LED中的應用5-31
5-5-1 藍色LED+-sialon黃色螢光粉5-32
5-5-2 藍色LED+綠色螢光粉+紅色螢光粉5-33
5-5-3 近紫外LED+藍色螢光粉+綠色螢光粉+ 紅色螢光粉5-33
第6章 發光二極體封裝材料介紹及趨勢探討
6-1 前言6-2
6-2 LED封裝方式介紹6-3
6-2-1 灌注式(casting)封裝6-3
6-2-2 低壓移送成型(transfermolding)封裝6-6
6-2-3 其他封裝方式6-11
6-3 環氧樹脂封裝材料介紹6-12
6-3-1 液態封裝材料6-13
6-3-2 固體環氧樹脂封裝材料介紹6-20
6-4 環氧樹脂封裝材料特性說明6-20
6-5 環氧樹脂紫外光劣化問題6-26
6-6 Silicone(矽膠)樹脂封裝材料6-27
6-7 LED用封裝材料發展趨勢6-30
6-8 環氧樹脂封裝材料紫外光劣化改善6-32
6-9 封裝材料散熱設計6-35
6-10 無鉛焊錫封裝材耐熱性要求6-37
6-11 高摺射率封裝材料6-38
6-12 Silicone樹脂封裝材料發展6-39
第7章 發光二極體封裝基闆及散熱技術
7-1 前言7-2
7-2 LED封裝的熱管理挑戰7-2
7-3 常見LED封裝基闆材料7-5
7-3-1 印刷電路基闆(PCB)7-8
7-3-2 金屬芯印刷電路基闆(MCPCB)7-9
7-3-3 陶瓷基闆(ceramicsubstrate)7-13
7-3-4 直接銅接閤基闆(directcopperbondedsubstrate)7-15
7-4 先進LED復閤基闆材料 7-167-5 LED散熱技術7-20
7-5-1 熱管7-29
7-5-2 平闆熱管(vaporchamber)7-33
7-5-3 迴路式熱管(loopheatpipe)7-34
第8章 白光發光二極體封裝與應用
8-1 白光LED的應用前景8-2
8-1-1 特殊場所的應用8-3
8-1-2 交通工具中應用8-5
8-1-3 公共場所照明8-7
8-1-4 傢庭用燈8-9
8-2 白光LED的挑戰8-10
8-2-1 白光LED效率的提高8-10
8-2-2 高顯色指數的白光LED8-11
8-2-3 大功率白光LED的散熱解決8-12
8-2-4 光學設計8-12
8-2-5 電學設計8-13
8-3 白光LED的光學和散熱設計的解決方案8-13
8-3-1 光學設計8-14
8-3-2 散熱的解決8-18
8-3-3 矽膠材料對於光學設計和熱管理重要性8-21
8-4 白光LED的封裝流程及封裝形式8-24
8-4-1 直插式小功率草帽型白光LED的封裝流程包括以下的步驟8-24
8-4-2 功率型白光LED的封裝流程8-25
8-5 白光LED封裝類型8-27
8-5-1 引腳式封裝8-27
8-5-2 數碼管式的封裝8-28
8-5-3 錶麵貼裝封裝8-30
8-5-4 功率型封裝8-31
8-6 超大功率大模組的解決方案8-34
8-6-1 傳統正裝晶片實現的模組8-34
8-6-2 用單電極晶片實現的模組8-35
8-6-3 用倒裝焊方法實現的模組8-35
8-6-4 封裝良率的提升8-36
8-6-5 散熱的優勢8-37
8-6-6 封裝流程的簡化8-37
8-6-7 長期使用可靠性的提高8-38
第9章 高功率發光二極體封裝技術及應用
9-1 高功率LED封裝技術現況及應用9-2
9-1-1 單顆LED晶片之封裝模組與産品9-3
9-1-2 多顆LED晶粒封裝模組9-12
9-2 高功率LED光學封裝技術探析9-18
9-2-1 LED之光學設計9-18
9-2-2 白光LED之色彩封裝技術9-20
9-2-3 LED用透明封裝材料現況9-21
9-2-4 LED用透明封裝材料未來趨勢9-26
9-3 高功率LED散熱封裝技術探析9-31
9-3-1 LED整體散熱能力之評估9-31
9-3-2 散熱設計9-34
圖書序言
圖書試讀
用户评价
當我讀到“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”這個書名時，我立刻産生瞭一種強烈的求知欲。它不僅僅是在介紹一個産品，而是深入到“製作”這個核心過程。我一直對“晶粒金屬化”感到非常好奇。這聽起來就像是為LED的“核心”——那個微小的發光晶粒——進行精密的“妝點”，讓它能夠順利地接通電源，發齣光芒。我想知道，究竟需要多麼精密的設備和技術，纔能在如此微小的尺度上，實現高可靠性的金屬連接？會不會涉及到復雜的化學反應，或者是精密的物理沉積？我期待書中能夠詳細闡述，在這個過程中，有哪些關鍵的材料選擇和工藝控製，纔能夠保證LED的效率和壽命。而“封裝”的部分，則讓我聯想到LED的最終形態。我很好奇，不同的封裝材料和設計，會對LED的光學性能，比如亮度、色溫，以及它的散熱性能産生怎樣的影響？這本書的第二版，更讓我確信它能夠提供最新、最全麵的信息，也許會涵蓋一些關於新型封裝材料的介紹，或者對未來LED封裝技術發展趨勢的探討。
评分這本書的題目，就像一個精確的導航圖，指引著我進入白光LED的製造世界。我一直對“晶粒金屬化”這個過程充滿瞭好奇。它聽起來像是為LED的“心髒”——發光晶粒——進行精密的“化妝”，讓它能夠順利地與外界溝通。我猜想，這其中一定涉及到對材料學的深刻理解，需要選擇閤適的金屬，並且掌握精確的沉積技術，纔能確保電流能夠順暢地通過，並且最大限度地減少能量損耗。我期待書中能夠詳細闡述，在這個過程中，有沒有什麼關鍵的技術難點？比如，如何保證金屬層與半導體材料之間的良好界麵，如何避免氧化或腐蝕？而“封裝”這個詞，則讓我聯想到最終産品的形態。我好奇，不同的封裝材料和結構，會對LED的光學性能産生怎樣的影響？例如，是否會影響光的齣射角度、色溫的穩定性，以及整體的光通量？這本書的第二版，更讓我確信它能夠提供最新的、最前沿的封裝技術信息，也許會包括一些最新的光學設計理念，或者在散熱方麵有突破性的進展。我希望它能帶領我，從一個懵懂的旁觀者，變成一個對LED製作過程有所瞭解的“內行人”。
评分當我看到“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”這個書名時，我立刻被它所吸引，因為它承諾瞭一次從根本到實用的深度探索。我一直對“晶粒金屬化”這個過程充滿瞭想象。這聽起來就像是為LED的“核心”——那個微小的、能夠發齣光芒的半導體晶粒——進行一次精細到極緻的“妝容”。我想知道，究竟需要什麼樣的技術，纔能在微觀世界裏，為這個晶粒打造齣穩定、高效的電極連接？會不會涉及到復雜的材料學知識，以及精密的化學或物理工藝？我期待書中能夠詳細解答，在這一環節中，有哪些關鍵的參數和步驟，能夠直接影響到LED的發光效率和使用壽命。而“封裝”，則讓我聯想到LED的最終形態，那個我們日常生活中隨處可見的光源。我好奇，這本書會如何介紹不同的封裝技術，比如它們在散熱方麵的差異，或者在光學設計上的創新？會不會講解如何通過封裝技術，來優化LED的光色一緻性，或者延長其使用壽命？這本書的第二版，更是讓我對它所包含的最新技術發展和行業實踐充滿瞭期待，仿佛它能帶領我窺探白光LED製造領域的未來。
评分閱讀這本書的標題，“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”，我仿佛看到瞭一個完整而宏偉的工程藍圖。我一直對“晶粒金屬化”這個概念著迷。它聽起來像是為LED的“靈魂”——那個能夠發光的半導體晶粒——注入生命力的過程，讓它能夠與外界進行能量的交換。我十分好奇，究竟是用什麼樣的精妙工藝，纔能在如此微小的尺度上，精確地“描繪”齣電極的輪廓？會不會涉及到復雜的“光刻”技術，或者“化學氣相沉積”等高科技手段？我期待書中能夠詳細解析，在這一過程中，材料的純度、工藝的精度，以及金屬層的特性，是如何共同決定瞭LED的性能基石。接著，“封裝”的部分，在我眼中，則是將技術轉化為實用産品的最後一道魔法。我想知道，作者會如何講解不同類型的封裝，比如，它們在熱管理、光學性能，以及機械強度方麵有何差異？會不會介紹一些先進的封裝方法，能夠讓LED在高溫高濕的環境下依然保持穩定，並且壽命更長？這本書的第二版，讓我對它所能提供的最新信息充滿瞭期待，也許會包含對新型封裝材料的介紹，或者對未來封裝技術發展趨勢的展望。
评分這本書的題目，猶如一張精細的導航圖，把我引嚮白光LED製作的深處。“由晶粒金屬化至封裝”，這幾個關鍵詞勾勒齣瞭一個完整的技術鏈條。我尤其想深入瞭解“晶粒金屬化”的過程。它聽起來像是為LED的“心髒”——那個微小的發光芯片——賦予生命力的關鍵步驟。我想知道，在納米尺度上，是如何通過精確的工藝，將金屬電極與半導體材料完美融閤，從而實現高效的電流傳輸？會不會涉及到特殊的化學蝕刻、物理濺射，或者是其他高精尖的技術？我對在如此微小的結構上實現可靠的電氣連接充滿好奇。然後，“封裝”對於我來說，是決定LED最終能否實用化的重要環節。我好奇，書中會如何講解不同類型的封裝技術？它們在散熱、光學性能、成本以及耐久性方麵各有哪些優缺點？會不會介紹一些最新的封裝技術，例如如何提高LED的光輸齣效率，或者如何增強其在惡劣環境下的穩定性？這本書的第二版，讓我對它能夠提供的最新技術信息抱有極大的期待。
评分我一直覺得，理解一項技術，最好的方式就是追溯它的根源，以及它如何一步步演變成我們今天所見的樣子。這本書的題目，就恰恰抓住瞭這個精髓——“白光發光二極體製作技術”。它不僅僅停留在對最終産品的介紹，而是深入到瞭“製作”這個核心過程。從“晶粒金屬化”到“封裝”，這三個詞語勾勒齣瞭一條完整的産業鏈條，讓我感覺作者的野心很大，想要全方位地解讀白光LED的誕生。我尤其對“晶粒金屬化”這個部分充滿期待。想象一下，在比頭發絲還細微的層麵，如何通過精確的化學和物理過程，將金屬沉積在半導體材料上，形成微小的電極，這本身就是一項令人驚嘆的工程。我想知道，有哪些具體的金屬材料被使用？它們是如何被沉積上去的？有沒有什麼特殊的工藝能夠保證連接的穩定性和導電性？接著，到“封裝”的部分，我知道這絕不僅僅是把發光芯片包裹起來那麼簡單。一個好的封裝，一定需要考慮如何將光綫最有效地導引齣來，如何散熱，如何保護芯片免受外界環境的影響。我很好奇，作者會如何講解不同封裝技術的優劣，以及它們在不同應用場景下的選擇。這本書的第二版，也意味著它一定包含瞭最新的技術進展，讓我能夠瞭解到當前白光LED製造的最高水平，而不是停留在過去。
评分這本書的名字雖然聽起來相當專業，但作為一名對新興技術充滿好奇的讀者，我還是被它深深吸引瞭。第一眼看到“白光發光二極體製作技術”，我腦海中立刻浮現齣那些遍布城市角落、夜晚照亮我們迴傢的路的LED燈。我一直很好奇，這麼小巧卻又能量十足的光源，究竟是如何被製造齣來的？從“晶粒金屬化”到“封裝”，這些術語聽起來就像是揭開技術神秘麵紗的鑰匙，讓我迫不及待地想知道，究竟需要多麼精密的工藝，纔能將微小的半導體材料轉化為我們日常生活中不可或缺的光源。這本書的第二版，更是讓我覺得它一定經過瞭時間的沉澱和技術的更新，能夠提供更加前沿和深入的知識。我尤其期待書中能夠詳細闡述“晶粒金屬化”這個過程，我想知道，是如何在微觀世界裏，通過精準的金屬沉積，為發光二極體的核心——晶粒，搭建起能夠導電和傳遞能量的橋梁。這種精細到納米級彆的操作，一定充滿瞭挑戰和智慧。然後，“封裝”又是怎樣一個環節？是簡單的保護，還是包含瞭更多影響光效和壽命的關鍵技術？我甚至想象，會不會有關於散熱、光學設計的討論，因為我知道，LED的性能很大程度上取決於這些方麵。這本書所涵蓋的完整技術鏈條，讓我覺得它不僅僅是一本關於“製作”的書，更是一次對現代照明科技的深度探索，足以滿足我對這項技術的求知欲。
评分這個書名，讓我感覺到一種紮實的工業美學。“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”，它描繪的是一條完整的産業鏈，從最基礎的“晶粒”到最終的“封裝”。我一直對“晶粒金屬化”這個環節充滿好奇。這不僅僅是簡單的連接，更像是為LED的“心髒”量身定製的“電路闆”。我想知道，在微觀世界裏，是如何通過精確的工藝，將金屬與半導體材料緊密地結閤在一起，形成高效的導電通路？會不會涉及到納米級彆的精細操作，以及對材料性能的極緻追求？我特彆期待書中能夠深入講解，在金屬化過程中，有哪些關鍵的工藝參數需要控製，纔能最大程度地提高LED的發光效率和可靠性。然後，“封裝”這個詞，對我來說，是技術走嚮實際應用的關鍵一步。我好奇，不同類型的封裝，比如是如何影響LED的光色一緻性，以及它的散熱能力？會不會介紹一些最新的封裝技術，能夠讓LED在極端環境下依然錶現齣色？這本書的第二版，更讓我覺得它一定包含瞭最新的技術進展，能夠讓我瞭解到當前白光LED製造的最高水平。
评分作為一個對科技史略有研究的愛好者，我發現許多偉大的發明，其背後都隱藏著一係列精密而富有創造力的工程步驟。這本書的標題，“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”，就讓我聯想到許多經典的工業革命時期的技術革新，隻不過它發生在我們這個信息時代。從“晶粒金屬化”這個詞語，我腦海中就浮現齣微電子製造的場景，那些在潔淨室內進行的、高度自動化的生産綫。我渴望瞭解，在這個過程中，是如何實現如此精密的連接的？金屬層的厚度、成分、附著力，這些微小的差異，是否會直接影響到最終LED的光效和壽命？我甚至在想，這裏麵會不會涉及到納米技術，以及各種復雜的化學蝕刻或物理濺射過程。而“封裝”，對我來說，是一個更加具象化的概念。我總是忍不住去拆解我身邊的LED燈，觀察那個被保護起來的小小的發光體。這本書是否會講解不同類型的封裝，比如SMD、COB，以及它們各自的優勢和劣勢？更重要的是，封裝技術在多大程度上影響瞭LED的散熱性能，從而決定瞭它的亮度衰減速度和使用壽命？對於一個希望深入理解白光LED技術全貌的讀者而言，這種從最基礎的“晶粒”到最終的“封裝”的完整敘述，無疑是最有價值的。
评分當我看到“白光發光二極體製作技術：由晶粒金屬化至封裝”這個標題時，我立刻感受到一種嚴謹和係統。它不像很多技術書籍那樣隻關注某個孤立的方麵，而是從“晶粒金屬化”這個最根本的環節開始，一路延伸到最終的“封裝”成品。我一直對“晶粒金屬化”這個過程感到神秘。我猜測，這一定是整個LED製作中最精細、最核心的步驟之一。我想知道，在這個階段，如何纔能在微小的芯片上實現精準的電極連接？是采用什麼樣的化學工藝，還是物理沉積方法？有沒有可能在材料的選擇和處理上，存在著決定性的技術優勢？我對金屬材料如何與半導體材料“握手”，並且能夠承受電流的衝擊，充滿瞭疑問。然後，“封裝”的環節，在我看來，是決定LED是否能夠實用化、耐用的關鍵。我想知道，這本書會如何介紹各種不同的封裝技術？比如，它們在成本、性能、可靠性方麵各自有什麼特點？會不會講解一些提高LED壽命和亮度的封裝技巧，例如如何有效地導齣熱量，或者如何優化光學設計，以獲得更好的光效？這本書的第二版，更讓我覺得它一定包含瞭最新的研究成果和行業實踐。
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