LED工程師基礎概念與應用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　節能與環保已是全人類的共識，這使得LED逐漸的在取代鎢絲燈泡及各類螢光燈，成為新照明的光源。因此LED燈源及其相關産品已成為一項新興産業，預期産業界將需要大量與LED照明相關的工程師。有鑑於此，經濟部工業局委託工研院産業學院與中華民國光電學會，擬定LED工程師能力鑑定製度，並辦理LED工程師基礎能力鑑定及LED照明工程師能力鑑定，期望我國的LED産業能領先全世界。 本書特色:附贈LED專業人纔能力鑑定試題

作者簡介

蘇炎坤

　　國立成功大學電機工程研究所國傢工程博士
　　國立成功大學微電子工程研究所教授
　　崑山科技大學校長

孫慶成

　　國立中央大學光電博士
　　國立中央大學光電科學與工程學係教授兼係主任

洪瑞華

　　國立中山大學電機所博士
　　行政院國科會光電工程學門召集人
　　國立中興大學創新産業推廣學院院長
　　國立中興大學精密工程研究所教授                        

陳建宇

　　國立中央大學光電科學研究所博士
　　國立雲林科技大學電子與光電工程研究所副教授

賴芳儀

　　國立交通大學光電工程研究所博士
　　元智大學光電工程學係助理教授

呂紹旭

　　國立颱灣海洋大學光電科學研究所
　　PIDA 光電科技工業協進會/産業分析師

吳孟奇

　　國立成功大學電機博士
　　國立清華大學電機工程學係暨電子工程研究所教授

黃麒甄

　　國立清華大學電子工程研究所博士班

梁從主

　　美國密蘇裏大學電機工程博士
　　國立成功大學電機工程學係教授

歐崇仁

　　國立清華大學動力機械博士
　　修平科技大學電機工程係副教授

林俊良

　　國立成功大學電機研究所博士
　　崑山科技大學電子工程係助理教授

劉如熹

　　英國劍橋大學化學博士/國立清華大學化學博士
　　國立颱灣大學化學係教授

黃琬瑜

　　國立颱灣大學化學係博士班

硃紹舒

　　猶它大學 Utah University 機械所博士
　　崑山科技大學機械工程係副教授

郭文凱

　　國立交通大學電子所博士
　　國立虎尾科技大學光電工程係教授

謝其昌

　　國立中山大學機械與機電工程學係博士
　　國立高雄第一科技大學機械與自動化工程係助理教授

光電技術前沿：新一代顯示與照明係統設計實踐 本書聚焦於當前光電産業中最為活躍且快速發展的兩大領域：新一代顯示技術（MicroLED、AMOLED等）與先進固態照明係統的設計、製造與應用集成。它旨在為從業人員、高級技術學生及研發工程師提供一套全麵、深入且側重於工程實踐的知識體係，超越基礎的器件物理層麵，直接切入係統級的優化與商業化挑戰。 --- 第一部分：超高密度顯示矩陣的設計與驅動策略 本部分深入探討瞭下一代高分辨率、高亮度、高能效顯示麵闆的核心技術瓶頸及工程解決方案，特彆是MicroLED（微發光二極管）技術的量産化難題。 1. MicroLED 陣列的巨量轉移（Mass Transfer）與鍵閤技術 挑戰與前沿進展： 詳細分析瞭當前主流的巨量轉移技術路綫（如激光剝離轉移、納米壓印轉移、流體自組裝等）的精度限製、速度瓶頸及其對良率的影響。對比分析瞭不同轉移方法在實現亞微米級器件陣列對準中的優劣。 高密度集成與散熱管理： 探討瞭如何在極小的封裝麵積內實現數百萬至上韆萬像素點的可靠集成。重點介紹三維異構集成（3D Heterogeneous Integration）在MicroLED顯示中的應用，包括垂直堆疊驅動電路與發光層。闡述瞭薄膜散熱層、微通道液冷係統在維持高亮度下器件壽命的關鍵作用。 無缺陷鍵閤與互聯： 深入研究瞭彈性電極（Elastomeric Interconnects）的設計，用於吸收轉移過程中的機械應力，並保證高密度互連的電氣可靠性。介紹瞭先進的局部（Local）和全局（Global）焊接技術，如超聲波輔助鍵閤與光激活粘閤劑的應用。 2. 先進驅動電路與像素電路設計 低功耗與高刷新率驅動架構： 詳細解析瞭針對高像素密度麵闆的時域與空域驅動優化。探討瞭如何利用先進的CMOS工藝節點設計高集成度的TFT/Monolithic Pixel Driver ICs，以減少外部驅動芯片的數量和PCB麵積。 補償算法與均勻性校正： 闡述瞭在MicroLED和AMOLED麵闆中，由於器件參數不一緻（如亮度失配、壽命衰減差異）導緻的均勻性問題。重點介紹基於深度學習的實時校正算法，用於像素級亮度補償（Pixel Compensation）和色溫平衡。 動態電源管理與瞬態響應： 針對VR/AR等高動態範圍（HDR）應用場景，分析瞭驅動電路如何實現毫秒級的電流脈衝控製，確保極快的上升/下降時間，同時避免電源軌的瞬態電壓跌落。 --- 第二部分：下一代固態照明的集成與光譜工程 本部分關注於LED技術在照明領域的最新進展，特彆是在光譜質量、光度控製以及係統集成方麵的突破，涵蓋瞭智能照明與特殊應用領域。 3. 高光效與高光質量（CRI/TM-30）的實現 新型封裝材料與熱管理： 詳述瞭用於提升光萃取效率的封裝材料的演變，包括高摺射率（HRI）環氧樹脂、先進的熒光粉混閤技術。重點分析瞭無封裝（Chip-Scale Packaging, CSP）器件在熱阻降低和齣光效率提升上的優勢。 光譜工程與人因照明（HCL）： 深入解析瞭照明領域對顯色指數（CRI）和TM-30 色度指標的嚴格要求。介紹瞭如何通過精確調配多光譜（如四基色、五基色）LED芯片和定製化量子點（QD）熒光粉，實現對特定波長能量分布的精準控製，以滿足人因照明中對生理節律和情緒影響的需求。 高可靠性驅動與浪湧保護： 探討瞭適用於惡劣環境（如戶外、工業照明）的LED驅動器設計，重點在於寬電壓輸入、高功率因數（PF）的實現。詳細介紹瞭針對雷擊和電網波動引起的浪湧電流，在驅動電路前端和LED模組間的多級保護電路設計策略。 4. 光學係統設計與光場調控 復雜光路模擬與優化： 介紹利用高級光學仿真軟件（如TracePro, LightTools）進行非對稱配光和復雜立體光場的設計。涵蓋瞭如何通過自由麯麵透鏡（Freeform Optics）技術，實現對傳統配光麯綫（如Batwing, Type II/III）的革命性優化，以滿足智能城市路燈對眩光控製的極限要求。 動態光束成形與色彩混閤： 針對建築照明和舞颱照明，探討瞭基於MEMS（微機電係統）或可動鏡麵技術的動態光束偏轉係統。分析瞭如何通過多色溫/多光譜LED陣列與快速掃描係統相結閤，實現無縫的色溫變化與光束角度的實時調整。 光通信與可見光通信（VLC）集成： 闡述瞭如何將高頻調製能力集成到高功率LED驅動電路中，實現照明與數據傳輸的共存。討論瞭高帶寬VLC係統中的調製編碼方案和接收端濾波技術，以解決環境噪聲和多路徑乾擾問題。 --- 第三部分：係統級可靠性、測試與量産驗證 本書的最後一部分將技術焦點從器件和光學層麵提升至係統製造和生命周期管理，強調工程實現的健壯性。 5. 可靠性加速壽命測試與失效分析 熱循環與機械應力測試： 詳細介紹瞭針對高密度封裝件的熱衝擊（Thermal Shock）和熱循環（Thermal Cycling）測試標準（如JEDEC/AEC-Q101）。分析瞭應力誘導的界麵脫層、焊點疲勞等關鍵失效模式。 光衰減機理與長期預測： 深入研究瞭MicroLED“暗化”和AMOLED“燒屏”的物理化學機理（如空穴/電子陷阱生成、電遷移）。介紹瞭基於Arrhenius模型和Weibull分布的加速老化數據外推方法，用於預測5萬小時及以上工作壽命下的光通量維持率（L70/L90）。 在綫診斷與預測性維護： 探討瞭如何嵌入傳感器和監控電路，實現對工作溫度、驅動電流和光輸齣的實時監測。介紹瞭基於邊緣計算的初步故障識彆算法，以便在係統發生初期漂移時進行乾預。 6. 供應鏈協同與高精度量測標準 工藝窗口與良率控製： 針對巨量轉移和薄膜沉積過程，定義瞭關鍵工藝參數的控製圖（Control Charts）和SPC（統計過程控製）標準。分析瞭如何在高通量生産綫下，利用AOI（自動光學檢測）係統識彆微米級的轉移錯誤、鍵閤空洞或熒光粉分布不均。 色度和亮度的高速量測： 介紹瞭集成度更高的成像式色度計與光度計在生産綫上的應用，用於在數秒內完成整個麵闆的均勻性掃描。重點討論瞭如何處理高動態範圍（HDR）信號在量測過程中的量化誤差與校準標準。 模塊化與標準化接口： 探討瞭在係統集成層麵，如何設計標準化的電氣和機械接口，加速不同供應商的驅動芯片、麵闆模塊與散熱組件的快速替換與升級，以適應快速迭代的産品開發周期。 本書麵嚮的讀者群體，是那些已經掌握半導體基礎物理和基礎光學知識，正緻力於將前沿光電技術轉化為可商業化、高可靠性産品的工程師和研究人員。

序

第一章　發光二極體産業概論　 洪瑞華
1. 發光二極體（Light-Emitting Diode, LED）發展曆史 2
1.1　碳化矽（SiC）發光二極體發展曆史 2
1.2　砷化鎵（GaAs）和砷化鋁鎵（AlGaAs）紅外光和紅光發光二極體的發展曆史 4
1.3　GaAsP 發光二極體的發展曆史 8
1.4　GaP 和 GaAsP 發光二極體摻雜具鏇光性雜質的發展曆史 10
1.5　GaN 金屬半導體發光體發展曆史 14
1.6　GaN p-n junction 之藍、綠及白光發光二極體的發展曆史 16
1.7　AlGaInP 可見光發光二極體之發展曆史 18
2. 發光二極體基闆的選擇 21
3. 雙氣流 MOCVD 磊晶成長 24
4. 側嚮磊晶成長技術 26
5. 有機金屬化學氣相沉積磊晶機颱簡介 27
6. LED 元件製作 29
6.1　p-GaN 歐姆接觸 29
6.2　p-GaN 及 mesa 蝕刻 29
6.3　p-pad 及 n-pad 製作 30
6.4　晶片研磨、切割、固晶、打綫及封裝 31
7. 參考資料 32

第二章　LED 照明應用　 陳建宇
1. 前言 38
2. LED 光特性的標準與測試方法 38
2.1　全光通量 38
2.2　部分光通量 39
2.3　光分佈 40
2.4　發光強度 40
2.5　亮度 40
2.6　發光光譜 41
2.7　色度（Colorfulness） 41
2.7　照度 42
3. 色溫（Color Temperature） 42
3.1　演色指數（Color Rendering Index, CRI）係統 44
3.2　演色嚮量（Color Rendering Vectors, CRV）係統 44
3.3　照度與色溫對感知之影響 44
4. 照明量測規範 46
5. 光學設計篇 47
5.1　光學設計 47
5.2　LED 晶片元件設置 47
5.3　LED 安全性設計 48
5.4　安全性設計與安全規範 48
6. 應用篇 49
6.1　室內照明應用領域 49
6.2　居傢（客廳、書房、臥室等） 49
6.3　辦公室 50
6.4　工廠 51
6.5　學校 52
6.6　公共建築（運輸係統、商店、博物館等） 54
6.7　醫療空間（手術室） 55
7. 室外照明應用領域 57
7.1　LED 路燈 57
7.2　LED 車燈 61
7.3　LED 指示燈、景觀燈 64
8. 參考資料 65

第三章　LED 國際照明規範常識　 賴芳儀
1. 前言 68
2. 各國照明規範製定概況 68
2.1　颱灣 LED 照明規範發展概況 68
2.2　美國 LED 照明規範發展概況 74
2.3　日本 LED 照明規範發展概況 75
2.4　韓國 LED 照明規範發展概況 75
2.5　中國 LED 照明規範發展概況 77
3. 規範製訂組織、LOGO、組織名稱縮寫（錶列） 78

第四章　LED 産品發展趨勢　 呂紹旭
1. LED 元件産品發展曆程 86
2. LED 封裝元件産品類彆定義 89
3. 白光 LED 元件産品技術發展 90
4. LED 應用産品發展 93
5. 參考資料 100

第五章　光電半導體元件　 吳孟奇　黃麒甄
1. 基本原理 102
2. 電子轉移機製 103
3. 注入機製 107
4. 發光效率與量子效率 108
5. 輻射光譜 109
6. PN 接麵原理 111
7. 發光二極體 112
8. 半導體的材料與種類 114
9. 半導體的鍵結與晶體結構 115
10. 半導體的産生與復閤 117
11. 導體、半導體、絕緣體的能帶 118
12. 發光二極體元件結構 119
12.1　典型平麵錶麵齣光型 LED 元件結構 119
12.2　基闆（砷化鎵、藍寶石、矽、氮化鎵）晶格常數、晶格結構（晶嚮）價格 123
12.3　同質結構元件能帶圖 123
12.4　異質結構元件能帶圖 124
12.5　封裝後成品 125
13. 參考資料 127

第六章　LED 基本驅動電路　 梁從至
1. LED 的電氣特性 130
2. 直流電壓源之 LED 驅動電路之設計 132
3. 電源為市電交流電壓之 LED 驅動電路設計 135

第七章　係統模組設計　 歐崇仁　林俊良
1. 前言 144
2. 基礎幾何光學原理的介紹：費馬原理到 SNELL 定律 144
3. 何謂一次光學 149
4. 整體效率之計算 150
5. LED 二次光學原理 152
6. 摺射定律於二次光學的應用 154
7. LED 二次光學的設計觀念 155
8. 光形與色座標的關係 156
9. 軟體的校正 157
10. 光源的設定 159
11. 二次光學的模擬程序簡介 160
12. LED 二次光學設計範例：非球麵凹透鏡設計理論與模型 162
12.1　基本觀念 163
12.2　建立模型 164
12.3　光源設定 165
12.4　封裝設計 168
12.5　模擬結果與實驗的比對 170
12.6　未來的建議 173
13. 係統模組效率 174
13.1　驅動電路效率 176
13.2　功率因數（Power Factor，簡稱 PF） 176
13.3　諧波失真 THD- total harmonic distortion 176
14. LED 效率 177
14.1　內部量子效率 177
14.2　光取齣效率 179
14.3　螢光粉轉換效率 179
14.4　燈具與光學效率 179
15. 封裝材料特性 180
16. 導綫架（lead frame） 181
16.1　金屬導綫架 182
16.2　陶瓷 （Ceramic）導綫架 184
16.3　矽（silicon）導綫架 185
16.4　固晶材料 185
16.5　環氧樹脂固晶 186
16.6　共晶（eutetic）固晶 186
16.7　金屬焊綫（wire bonding） 187
16.8　封膠材料（encapsulate） 188
17. 參考文獻 188

第八章　白光發光二極體用之螢光粉結構與特性　 劉如熹　黃婉瑜
1. 螢光粉轉換之白光發光二極體（Phosphor Converted White Light-Emission Diode; pc-WLED）種類 190
1.1　藍光 LED 加黃色螢光粉 190
1.2　藍光 LED 加上黃色（或綠色）與紅色螢光粉 191
1.3　紫外光 LED 加上藍色、綠色與紅色螢光粉 191
2. 螢光粉之組成 194
2.1　主體晶格（host lattice） 195
2.2　活化劑（activator） 197
2.3　增感劑（sensitizer） 197
3. 影響螢光粉發光之效應與因素 198
3.1　螢光與磷光（fluorescence and phosphorescence） 198
3.2　斯托剋位移（ Stokes shift） 200
3.3　濃度淬滅效應（Concentration Quenching Effect） 200
3.4　熱淬滅效應（Thermal Quenching Effect） 201
4. 應用於白光發光二極體之主流螢光粉發光特性與優缺點 203
4.1　適用於白光發光二極體之螢光粉特性需求 203
4.2　鋁酸鹽（YAG）螢光粉之結構與特性 204
4.3　矽酸鹽（silicate）螢光粉之結構與特性 206
4.4　β-SiAlON 之結構與特性 209
4.5　LuAG 螢光粉之結構與特性 210
4.6　Sr2Si5N8:Eu2+ 之結構與特性 211
4.7　CaAlSiN3:Eu2+ 之結構與特性 213
5. 適用背光與照明用之發光二極體螢光粉差異比較 214
5.1　螢光粉於 LED 背光顯示器之應用 214
5.2　螢光粉於 LED 照明設備之應用 215
6. 螢光粉於發光二極體之未來發展 218
6.1　Lumiramic 螢光片（Phosphor Plate） 218
6.2　非稀土元素摻雜之螢光粉 220
7. 參考資料 222

第九章　LED 模組散熱　 硃紹舒
1. 高功率 LED 散熱原因 224
2. 針對 LED 發熱關鍵點的研究 226
3. 封裝結構與散熱途徑 230
4. 基礎熱傳學 232
5. 熱阻（thermal resistance） 235
6. LED 的熱阻量測 236
7. LED 散熱器的設計與選擇 238
8. LED 散熱基闆 242
9. 參考文獻 243

第十章　光度與色度學　 郭文凱
1. 光度學的概念與量測 246
1.1　光譜（Spectrum）與可見光（Visible Light） 246
1.2　人眼視覺 248
1.3　光度學的基本量 250
1.4　光度量測技術與儀器 254
2. 色度概念與量測 260
2.1　三色刺激值 260
2.2　CIE-XYZ 色座標（Colour Coordinator） 261
2.3　CIE-UCS 色座標 264
2.4　色純度和主波長（Purity and Dominate Wavelength）錶示法 265
2.5　色溫（Colour Temperature）和相關色溫 （Correlated Colour Temperature） 266
2.6　光源的演色性（Colour Rendering） 268
2.7　色度學的基礎標準 269
2.8　色度的測量 270
3. 參考資料 272

第十一章　LED 光學特性　 謝其昌
1. LED 光學特性與參數 274
1.1　發光角度 274
1.2　發光強度 275
1.3　常見單位 275
1.4　常見 LED 規格與圖錶 276
1.5　色溫 277
1.6　光譜特性 277
1.7　演色性（Ra） 278
1.8　電流與電壓特性 278
1.9　電流與發光強度特性 279
1.10　溫度與發光強度特性 280
2. 幾何光學基本理論 280
2.1　光源 280
2.2　光綫 281
2.3　光束 281
2.4　光的直綫傳播定理 282
2.5　光的獨立傳播定律 282
3. 反射定理與摺射定理 283
3.1　反射定律 283
3.2　摺射定律 284
3.3　摺射率 285
3.4　臨界角與全反射 285
4. 參考書目 287

附錄
索引

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始拿到《LED工程師基礎概念與應用》這本書，其實心態有點像是在「例行公事」，畢竟LED這個領域，從學校到工作，接觸的資訊也算不少。但讀瞭之後，我纔發現自己之前的認知有多麼淺薄。這本書在「LED材料與製程」的介紹上，雖然不見得是業界最機密的技術，但卻是用一種非常係統化、結構化的方式，來呈現不同LED結構（像是GaN、AlGaInP）的特性差異，以及它們在光學、電學、和熱學上的權衡。更重要的是，書裡對於「LED的品管與測試」有非常詳盡的描述，從晶片等級的顯微鏡檢測，到封裝後的壽命加速測試、色度穩定性測試，這些都是日常工作中經常會遇到的難題，但卻很少有這麼清晰、具體的指導。我特別注意到書中對於「光譜分析儀」和「積分球」的運用，它詳細解釋瞭如何透過這些儀器，來精確量測LED的各種光參數，這對我們在產品開發和量產線上，確保品質的一緻性，有著不可估量的幫助。這本書不是在教你「怎麼做」，而是在教你「為什麼要這麼做」，而且還提供瞭「如何驗證」的手段，這對於真正想把LED技術做深做透的工程師來說，是一本無價的參考書。

评分☆☆☆☆☆

這本《LED工程師基礎概念與應用》真的讓我對於LED的「應用」這塊有瞭全新的理解。過去我們總是用「顆粒」來計算LED，然後再疊加上各種外圍元件，但書裡麵卻是從「光」的角度齣發，去思考LED的整個生命週期和它能創造的價值。我尤其欣賞其中關於「智慧照明係統整閤」的章節，它不再隻是單純的LED本身，而是探討瞭如何將LED作為一個節點，融入到整個物聯網架構中。像是室內定位、人流感測、甚至是與空氣品質偵測器聯動，這些都讓我看到瞭LED未來無限的可能性。我之前在做一個智慧傢居的專案時，就曾遇到LED燈具的配網問題，總是斷斷續續的，讀瞭這本書後，我纔瞭解到，原來LED驅動器本身的通訊協議、以及它與無線模組的整閤方式，都有許多眉角需要注意。這本書的格局非常大，它把LED從一個零組件，提升到瞭一個係統級的解決方案，這對我們颱灣LED廠商來說，是一個非常重要的轉型方嚮。

评分☆☆☆☆☆

說實話，一開始接觸這本《LED工程師基礎概念與應用》時，我其實有點擔心會不會太過學術，畢竟我個人是比較偏嚮實務操作的。但我錯瞭！這本書最棒的地方，就是它能把非常專業的LED原理，用非常貼近實際生產和應用情境的方式來解釋。例如，在談到「LED的可靠性與壽命」時，書裡並不是隻列齣一堆測試標準，而是詳細分析瞭在高濕度、高溫、或是頻繁開關的條件下，LED的封裝材料、導電層、甚至散熱結構會有哪些潛在的失效模式。這讓我能更精準地判斷，哪些是設計上的瓶頸，哪些是材料上的限製。而且，作者在「LED驅動電路設計」的部分，也講得很透徹，不僅有基本的恆流恆壓原理，還探討瞭如何在高效率、低紋波的條件下，設計齣適用於不同功率LED的驅動器，這對我來說非常有幫助，能直接應用到我們新產品的研發上。這本書就像是把一個經驗豐富的資深工程師的知識精華，濃縮在瞭書頁之間，省去瞭我們摸索和試錯的時間。

评分☆☆☆☆☆

這本《LED工程師基礎概念與應用》對我來說，真的是一次相當及時的充電。身為在照明產業打滾多年的工程師，總覺得LED這東西更新換代太快，從最初單純的光源，到現在強調顯色指數、光譜分布、甚至對人體生理時鐘的影響，傳統的學術知識好像有點跟不上腳步。尤其這幾年，智慧照明、物聯網整閤的趨勢越來越明顯，我們不隻要懂LED本身的光學特性，還得瞭解它如何跟控製係統、甚至通訊協議串聯。翻開這本書，發現它不是那種隻講理論、紙上談兵的教材，而是很貼近實際應用。作者在書中舉瞭好多實際案例，像是戶外景觀照明的照度計算，或是室內商業空間如何透過調光調色來營造氣氛，甚至還有如何在高溫環境下穩定LED的散熱設計。我特別喜歡其中關於「光生物安全」的章節，以前總覺得LED很安全，但書裡提到長時間暴露在高強度藍光下可能對眼睛造成影響，這讓我開始重新審視我們的產品設計，是不是有潛在的風險。總之，這本書提供瞭一個很全麵的視角，讓我在麵對各種複雜的LED應用時，能夠有更紮實的基礎和更寬廣的思路。

评分☆☆☆☆☆

我一直覺得，颱灣的LED產業雖然很有實力，但總是在技術的細節上鑽研，有時候反而忽略瞭更宏觀的概念。這次讀瞭《LED工程師基礎概念與應用》，最大的感受就是它讓我跳脫瞭單純的「把LED點亮」的思維，開始思考LED在整個光學係統中扮演的角色。書裡在「光學設計與模擬」這塊講得相當深入，讓我瞭解瞭不隻是LED晶片本身，整個燈具的結構、透鏡、反射杯的設計，都會直接影響到光線的均勻度、投射角度，甚至是眩光的問題。我印象最深刻的是一個關於「光學有害」的討論，作者分析瞭不同類型的LED光源，在不同應用場景下，可能產生的視覺不適或長期傷害，這真的讓我大開眼界。我以前都隻關心LED的亮度夠不夠、色溫對不對，現在纔意識到，我們作為工程師，還有更重要的責任，就是要設計齣對人體健康和環境友善的光源。這本書的深度和廣度，絕對能讓颱灣的LED工程師在國際舞颱上更有競爭力，不再隻是代工廠，而是能提供全方位的解決方案。