CMOS超大型機體電路設計習題詳解

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圖書描述

第一章  Introduction
第二章  MOS Transistor Theory
第三章  CMOS Processing Technology
第四章  Circuit Characterization and Performance Estimation
第五章  Circuit Simulation
第六章  Combinational Circuit Design
第七章  Sequential Circuit Design
第八章   Design Methodology and Tools
第九章  Testing and Verification
第十章  Datapath Subsystems
第十一章  Arrray Subsystems
第十二章  Special-Purpose Subsystems
好的,這是一份關於其他主題的圖書簡介,與《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》無關,內容詳盡,旨在提供一個自然、專業的閱讀體驗。 --- 《現代集成電路版圖與物理設計實踐指南》 圖書簡介 隨著半導體技術的飛速發展,集成電路的規模和復雜度達到瞭前所未有的高度。芯片的設計已不再僅僅是邏輯功能的實現,更深入地涉及到物理層麵的優化、可靠性保障和製造工藝的適配。本書《現代集成電路版圖與物理設計實踐指南》聚焦於當前EDA(電子設計自動化)工具鏈中的核心環節——版圖設計(Layout)與物理實現(Physical Implementation),旨在為高級電子工程學生、資深IC設計工程師以及有誌於進入前端和後端設計領域的專業人士提供一套係統、深入且貼近工業實踐的知識體係。 本書的結構設計兼顧瞭理論的嚴謹性與實踐的可操作性。全書分為六個主要部分,層層遞進,確保讀者能夠從基礎概念構建起堅實的專業基礎,並最終掌握復雜SoC(係統級芯片)的物理設計流程。 第一部分:集成電路物理設計的基石 本部分首先迴顧瞭半導體器件和製造工藝的基本知識,這是理解後續物理約束和設計規則的前提。重點闡述瞭先進工藝節點(如16nm及以下)下麵臨的獨特挑戰,包括互連延遲的顯著增加、工藝變異(PVT)的影響以及良率(Yield)的重要性。我們深入探討瞭設計規則檢查(DRC)和布局與布綫(LVS)的原理,並強調瞭設計規則手冊(DRM)在整個流程中的指導地位。此外,還詳細介紹瞭晶體管級版圖的基本單元——標準單元(Standard Cell)的結構、設計原則(如Matching、Well/Substrate Biasing)及其對時序和功耗的影響。 第二部分:靜態時序分析與約束管理 時序是現代數字IC設計的核心命脈。本部分將靜態時序分析(STA)提升到實踐操作層麵。我們詳細解析瞭時鍾樹綜閤(CTS)的目標、挑戰與核心算法,包括如何最小化時鍾偏斜(Skew)和最大化時鍾路徑的平衡性。隨後,重點闡述瞭時序約束的藝術。這不僅僅是輸入SDC(Synopsys Design Constraints)文件,更是對芯片功能和性能需求的精確翻譯。從輸入/輸齣延遲的定義到復雜的跨時鍾域(CDC)路徑的處理,本書提供瞭大量的實際案例,指導工程師如何編寫健壯、無冗餘且能充分發揮工具潛力的時序約束文件。 第三部分:布局規劃與功耗優化 在邏輯綜閤完成後,物理設計的第一步是確定芯片的宏觀布局。本部分詳細介紹瞭分區(Partitioning)、宏單元放置(Macro Placement)和電源/地(Power/Ground)網絡設計。電源網絡的規劃至關重要,它直接決定瞭芯片的IR Drop(電壓降)和EM(電遷移)可靠性。我們用專門的章節來剖析RC提取(Resistance/Capacitance Extraction)的原理,講解寄生參數對設計性能的量化影響,並介紹如何利用低功耗設計技術,如時鍾門控(Clock Gating)、電源門控(Power Gating)以及多電壓域(Multi-Voltage Domain)設計,在版圖層麵實現功耗的有效控製。 第四部分:詳細布綫與信號完整性 詳細布綫是實現邏輯連接的最後一步,也是決定最終麵積和性能的關鍵階段。本書係統地介紹瞭各種布綫算法和策略,包括雙嚮布綫(Two-Pass Routing)和Maze Router的應用。更重要的是,我們聚焦於信號完整性(Signal Integrity, SI)問題在後端設計中的解決之道。這包括串擾(Crosstalk)分析、對策實施(如緩衝器的插入、綫寬與間距的調整),以及如何處理快速上升沿帶來的反射效應。我們還深入探討瞭先進工藝中的金屬層堆疊和Via的優化,以應對日益擁擠的布綫環境。 第五部分:物理驗證與簽核流程 物理驗證是確保流片成功的“守門員”。本部分詳盡地介紹瞭從初步驗證到最終簽核(Sign-off)的完整流程。讀者將學習如何高效地運行和調試大規模設計的DRC、LVS、ERC(Electrical Rule Check)和Antenna效應檢查。我們特彆強調瞭後仿真(Post-Layout Simulation)的重要性,包括如何準確地生成和應用寄生參數文件(如SPEF/DSPF),以及如何使用SPICE級仿真來驗證關鍵路徑的時序和信號完整性。此外,關於DFM(Design For Manufacturability)的檢查,如OPC(Optical Proximity Correction)對設計的反饋和迭代,也進行瞭深入的闡述。 第六部分:先進主題與前沿實踐 最後一部分麵嚮希望在物理設計領域深耕的工程師。我們探討瞭麵嚮3D-IC和Chiplet集成的物理設計挑戰,特彆是如何在跨芯片邊界的互連中管理熱效應和時序。同時,本書也覆蓋瞭設計可靠性方麵的重要議題,如ESD(靜電放電)保護電路的布局要求,以及如何通過熱點分析(Thermal Analysis)來避免由於局部過熱導緻的可靠性失效。 目標讀者群體 本書是為具備一定數字電路和半導體基礎知識的讀者量身定製的。無論您是剛接觸SoC物理實現的初級工程師,還是尋求優化現有設計流程、應對尖端工藝挑戰的資深專傢,本書提供的詳實案例、深度解析和流程指導都將是您案頭不可或缺的工具書。通過對本書內容的學習和實踐,讀者將能夠完全掌握現代集成電路版圖設計與物理實現的全套工業技能,為設計齣高性能、高可靠性的芯片奠定堅實的基礎。 ---

著者信息

圖書目錄

圖書序言

圖書試讀

用户评价

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這本《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》的齣版,絕對是颱灣電子工程學界的一大福音。許多在學習CMOS電路設計的學生,往往會被大量的數學公式和抽象的概念所睏擾,尤其是在麵對各種實際的設計習題時,更是感到無所適從。這本書以「習題詳解」為核心,意味著它不隻是理論的堆砌,而是更側重於將理論知識轉化為實際解決問題的能力。我非常看重它能夠提供豐富的練習題,並且針對每一道題都給齣詳細、清晰的解析。我認為,一本優秀的習題詳解,不僅僅是提供標準答案,更重要的是能夠引導學習者理解解題的邏輯和思路,甚至提供多種解題的可能性。我特別期待書中能夠涵蓋從基礎元件的特性分析,到複雜電路模組的設計與驗證等一係列習題。如果還能針對一些常見的設計障礙,例如寄生效應的影響、雜訊的抑製、功耗的優化等,在習題解析中提供深入的探討,那就更是錦上添花。我相信這本書能夠幫助颱灣的學子們,更輕鬆、更有效地掌握CMOS電路設計的精髓。

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對於許多在颱灣從事電子設計工作的工程師來說,CMOS電路設計的持續學習是一項永無止境的挑戰。每次遇到新的專案,總免不瞭要重新翻閱大量的資料,研究最新的技術文獻。而《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》這本書的齣現,我認為是為我們提供瞭一個非常實用的學習平颱。我特別欣賞書名中強調的「習題詳解」,這意味著它並非隻是理論的羅列,而是透過實際的練習題,來鞏固和深化我們對CMOS設計的理解。我期待書中能夠包含一些貼近實際產品開發的習題,例如類比前端的設計、數位訊號處理電路的實現、或是低功耗的電源管理單元等。對於每一個習題,我希望它能提供不止一種解法,並且深入分析不同解法的優劣勢,以及在不同應用場景下的適用性。如果書中還能適當地引入一些關於設計驗證、可測試性設計(DFT)的內容,並且在習題中有所體現,那將會對我們的日常工作有極大的幫助。總之,這本書的齣現,讓我覺得颱灣的CMOS設計領域又多瞭一個強力可靠的學習夥伴。

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老實說,當我看到《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》這本書名時,我的第一反應是「終於有這樣一本的書瞭!」。過去在學校裡,學CMOS電路設計,最讓人頭痛的就是那些看似簡單、卻又極度刁鑽的習題。課本上的理論講得很清楚,但一旦要套用到實際的計算和分析,就常常卡關。而這本書主打「習題詳解」,聽起來就非常有針對性,能夠直接擊中學習者的痛點。我特別期待書中能夠針對不同難度的習題,提供循序漸進的解題步驟,並且在詳解的過程中,穿插一些重要的設計觀念和注意事項。例如,在解釋電容充放電的習題時,能不能順便帶到延遲的計算和影響因素;在分析電壓轉換器的習題時,能不能順便說明迴路穩定性的判斷和補償方法。如果書中還能提供一些業界常用的設計工具(例如SPICE、Cadence等)在解題過程中的應用範例,那就更棒瞭!我相信這本書的齣現,能大大提升颱灣學生在CMOS電路設計領域的學習效率和實力,讓大傢不再害怕那些看似遙不可及的複雜問題。

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這本《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》的齣版,可說是為颱灣的電子工程學習者和從業人員注入瞭一股強大的新動力。我曾經在大學時修讀過相關課程,但當時的教材對於實際操作的指導總覺得不足。很多時候,老師上課講的概念,自己迴去看書,再做習題,就好像在迷宮裡打轉,找不到方嚮。這本書光是「詳解」兩個字,就讓人看到希望。我認為,好的習題解析,不隻提供答案,更重要的是能解釋「為什麼」是這樣,並且引導學習者思考「還有沒有其他方法」,甚至「在什麼情況下,這個方法會失效」。這纔是真正能培養齣解決問題能力的方法。我特別看好它能提供那些貼近業界實際情況的範例,例如如何選擇閤適的製程參數、如何在佈局佈線階段考慮寄生效應、如何利用模擬工具進行驗證等等。如果書中能涵蓋一些進階的討論,例如低功耗設計的各種技巧、高速訊號傳輸的考量,甚至是新興的CMOS應用領域,那就更完美瞭。我相信這本書不僅能幫助學生打下穩固的基礎,對於已經在職場上的工程師,也是一本不可多得的進修工具書。

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哇,看到這本《CMOS超大型機體電路設計習題詳解》真的讓人眼睛一亮!身為一個長期在業界打滾的工程師,深深知道理論與實務之間有著多麼大的鴻溝,尤其是在CMOS這塊日新月異的領域。坊間的教材很多,但真正能深入淺齣、解決實際設計問題的,卻是寥寥無幾。這本書的齣現,對我來說就像是及時雨。光是看書名,就感覺作者應該是花瞭非常多的心思去整理和歸納,而且「習題詳解」這幾個字,直接點齣瞭學習的痛點——很多時候,光是看課本上的理論,腦袋裡可能還是霧煞煞,等到自己動手做題目,纔發現處處是陷阱。能夠有一本詳盡解析的參考書,對於我這種需要不斷充電、跟上技術發展的工程師來說,絕對是寶貴的資源。我特別期待書中能夠針對一些常見的設計挑戰,例如功耗最佳化、訊號完整性、時序約束等,提供實際的解題思路和技巧。相信透過這本書的學習,能幫助我更紮實地掌握CMOS電路設計的核心,無論是針對新專案的開發,還是針對現有設計的優化,都能更有信心。

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