圖解半導體製造裝置 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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圖書標籤:

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　　你我日常生活離不開的電腦、手機等電子産品，它們具備的智慧型功能要靠半導體纔得以完成，因此半導體是資訊化社會不可或缺的核心要素。本書即針對半導體如何製造的具體內容來說明，從實踐的觀點專業分析半導體製造的整體架構，著重在半導體的所有製程與具代錶性製造裝置。

本書特色

　　本書針對製造半導體的主要裝置詳盡解說。介紹半導體所有製程及與使用裝置的關係，並深入瞭解裝置的構造、動作原理及性能，輔以圖解進行細部分析，建立係統化知識。

監修者簡介

菊地正典

　　1944年生，1968年東京大學工學部物理工學科畢業後，即進入日本電氣公司（NEC），長期從事半導體元件及製程開發相關工作，纍積半導體開發與量産的豐富經驗。1996年擔任NEC公司半導體事業集團總工程師，2000年擔任NEC電子元件總工程師，2002年起擔任日本半導體製造裝置協會（SEAJ）專務理事。

執筆者簡介

賴金雅春

　　1972年神戶大學工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），負責超高速半導體元件、製程開發工作，並於相模原事業場從事半導體製造工廠前段製程到後段製程的生産綫及製程品質管理。2002年4月起，外派至日本半導體製造裝置協會。共同著作有《ULSI製造裝置實用便覽》（Science Forum）。

春日壽夫

　　1970年大阪大學基礎工學部畢業後，即任職於日本電氣公司（NEC），進行半導體封裝技術開發，以及執行美國NEC公司半導體後段工程的工場建設及營運。目前從事NEC Electronics的技術涉外總括業務，並兼任JEITA及IEC半導體．實裝相關標準化與技術動嚮委員會的要職。主要著作有：《CSP/BGA技術》、《CSP實裝技術》（以上日刊工業新聞社齣版）、《高密度實裝技術100問》（工業調查會）等。

審訂者簡介

羅丞曜

　　國立中央大學光電科學研究所碩士。目前就讀於東京大學工學係研究科電氣工學專攻博士課程。近期研究興趣為半導體元件、微機電係統、印刷電子電路及軟性顯示器。於2001年至2005年任職於颱灣積體電路公司擔任90奈米及45奈米製程整閤專案資深研發工程師。個人著有十一篇科技論文並擁有六件半導體元件製程國際專利。並自2000年起持續從事英文及日文科技圖書及論文的翻譯、校稿及潤稿工作。

譯者簡介

張萍

高雄科技大學應用日語係、雲林科技大學企研所畢業，日本特彆研究生一年。
目前任職於財團法人從事對日國際業務，兼職翻譯。

前言

第1章　概觀半導體製程
1-1　前段製程與後段製程
          前段製程安裝元件、配綫；後段製程進行組裝、選彆、檢驗等  8
1-2　元件形成製程(前段製程 FEOL) 1
         從晶圓洗淨、氧化到閘極氧化層之形成  12
1-3　元件形成製程(前段製程 FEOL) 2
         閘極多結晶矽之形成到埋設接觸孔  16
1-4　配綫形成製程(前段製程 BEOL)
　　 將電晶體等以金屬配綫、接續後形成迴路  20
1-5　晶圓電路檢查製程
          確認埋入晶圓內晶片迴路特性，判定其優、劣  24
1-6　組裝製程(後段製程)
          將優質的晶片與外埠端子連接，用薄膜來保護晶片  26
1-7　選彆、檢驗製程(後段製程)
          逐個檢查已完成之LSI電力特性、尺寸、外觀  28
          Column  新材料、新技術持續登場  29
1-8　製造流程與所使用之裝置
          各元件構成零組件之流程概觀  30

第2章　前段製程(洗淨 ~ 曝後烤)之主要製程與裝置
2-1　洗淨 1
　　 一般使用藥劑之化學性清除方法  40
2-2　洗淨 2
         晶圓洗淨技術與新興洗淨技術  43
2-3　乾燥
          晶圓處理後務必要水洗、乾燥  45
2-4　氧化
         將晶圓矽錶麵轉換為矽氧化層  47
2-5　化學氣相瀋積(CVD) 1
          讓反應瓦斯進行化學反應，沉積齣膜  49
2-6　化學氣相瀋積(CVD) 2
          ALD與Cat-CVD  52
2-7　光阻蝕劑塗佈
          圖形(pattern)加工前之光阻蝕劑塗佈  54
2-8　預烤
          將光阻蝕劑稍微加熱  56
2-9　曝光 1
          步進機(stepper) 、掃描機(scanner)、液浸曝光裝置  57
2-10　曝光 2
            EUV與圖形解析度提升技術  59
2-11　曝光 3
            電子束曝光裝置  62
             Column  曝光裝置方式  63
2-12　顯像．曝後烤
　　    在光阻蝕劑上製作圖形，燒刻  64

第3章　前段製程(乾式蝕刻~金屬鍍膜) 之主要製程與裝置
3-1　乾式蝕刻 1
　　 反應性離子蝕刻裝置   72
3-2　乾式蝕刻 2
         非等嚮性蝕刻與等嚮性蝕刻  74
3-3　抗蝕劑剝離．灰化
         去除不要之光阻蝕劑  76
3-4　CMP
         錶麵研磨、平坦化  78
3-5　濕式蝕刻
          整體蝕刻之主要用途  80
          Column  矽化物技術  82
3-6　不純物質(雜參)導入裝置 1
          離子佈植  83
          Column  離子佈植光罩  84
3-7　不純物質(雜參)導入裝置 2
          新的不純物質導入技術  85
3-8　氧化層蝕刻(反蝕刻)
         閘極側璧以自我對準方式形成絕緣膜  87
3-9　PVD(物理氣相沉積)裝置 1
         濺鍍  88
3-10　PVD(物理氣相沉積)裝置 2
           各種PVD技術  91
3-11　熱處理(退火)
           非活性氣體中之晶圓熱處理  93
3-12　鍍膜
            將配綫用的銅金屬做全麵性的鍍膜  95
3-13　其他技術．裝置 1
            磊晶沉積、熱擴散  97
3-14　其他技術．裝置 2
            絕緣膜塗佈、奈米壓印  99

第4章　後段製程(切割~接閤) 之主要製程與裝置
4-1　封裝 1
          封裝的種類與特徵  108
4-2　封裝 2
          從實裝技術來看半導體封裝的趨勢  112
          Column  為何需要高密度實裝技術  115
4-3  　LSI後段製程方法
           將LSI裝置以封裝方法收?  116
4-4　研磨
          薄化矽晶圓  118
4-5　切割
          將矽晶圓分割為單個積體電路  120
          Column  藉由超純水洗淨破壞半導體晶片的靜電  123
4-6　黏晶
          將分割後的半導體晶片搭載於封裝基闆  124
4-7 　打綫接閤
          將分割後的半導體晶片與外部電力連接  126
          Column  未來的新型態打綫接閤技術  129
4-8　無接綫接閤
　　 將半導體晶片與外部電力以無接綫方式接閤  130

第5章　後段製程(樹脂封裝、端子加工、檢查)之主要製程與裝置
5-1　樹脂封裝 1
　　 導綫架型封裝之傳送模塑樹脂封裝裝置  140
         Column  為何無鉛對環境保護來說是必要的？  142
5-2　樹脂封裝 2
　　 僅有基闆單邊設有縫細，可以樹脂封裝金屬方式注入樹脂  144
5-3　導綫架式封裝端子加工
　　 鍍、導綫成形裝置  146
5-4　BGA式封裝端子加工
　　 附有球型、封裝切斷．分離  152
5-5　標記(Marking)
　　 於封裝産品上標記姓名與地址  154
5-6　無接綫接閤中具有代錶性之後段製程製造方法案例
　　 TBGA與FCBGA   156
5-7　3D晶片堆疊構裝
　　 晶片堆疊之高密度、高性能化  160
         Column  何謂半導體~機器組閤係統之統閤設計  163
5-8　晶圓階段之封裝
　　 後段製程中，直接以擴散製程製造晶圓的方式
          Column  裸晶封裝所需要的KGD  167
5-9　半導體檢查製程
　　 LSI檢查  168

索引 176

评分☆☆☆☆☆

讀完《圖解半導體製造裝置》這本書，我最大的感受就是，原來我們生活中離不開的這些高科技産品，背後是如此精密的工程和龐大的設備在支撐著！以前我總覺得半導體製造就好像是把沙子變成晶片，聽起來很玄乎，但具體是怎麼實現的，完全沒有概念。這本書就好像給我打開瞭一扇窗，通過那些清晰的圖示和簡明的說明，我終於能把那些抽象的半導體製造設備和工藝聯係起來瞭。比如說，書裏對光刻機的介紹，讓我驚嘆於它的精度簡直到瞭納米級彆，一張照片都能被“印”在矽片上。還有蝕刻、薄膜沉積這些步驟，通過圖解，我能更直觀地理解它們在製造過程中扮演的角色，它們是怎樣一層層地“雕刻”齣電路的。這本書的價值在於，它沒有把重點放在冰冷的理論公式上，而是用一種非常“接地氣”的方式，把那些高精尖的技術“翻譯”成瞭我們普通人能理解的語言。我覺得，對於任何對半導體産業有興趣，但又覺得門檻很高的人來說，這本書都絕對是一本不可多得的入門讀物。它讓我對“颱灣製造”這項驕傲有瞭更深的理解和敬意。

评分☆☆☆☆☆

讀完《圖解半導體製造裝置》這本書，我纔真正體會到“眼見為實”的道理。以前對半導體製造的認知，大多來自於新聞報道裏那些一閃而過的畫麵，總覺得它是一個非常神秘和遙不可及的行業。但這本書，用它強大的圖解能力，硬生生地把那些抽象的概念具象化瞭。它不隻是簡單地羅列齣設備的名稱和功能，而是通過大量的細節圖，讓我們看到每一個裝置的內部構造，以及它們是如何一步步完成從矽片到最終芯片的蛻變的。我特彆喜歡書中對於不同工藝環節的圖解，比如晶圓切割、封裝測試等，這些都讓我對整個生産流程有瞭更清晰的認識。而且，書中對設備的操作流程也有詳細的說明，雖然我可能永遠不會親自操作這些設備，但通過閱讀，我能夠理解它們是如何在極高的精度和潔淨度的環境下工作的。這本書不僅僅是一本關於設備的書，更是一本關於工程美學和科技創新的書，讓我深深地摺服於人類智慧的偉大。

评分☆☆☆☆☆

我一直對半導體産業的蓬勃發展感到非常自豪，尤其是看到颱灣在其中扮演的重要角色。然而，對於構成這個産業基石的“製造裝置”本身，我的瞭解卻非常有限。《圖解半導體製造裝置》這本書的名字，一下子就抓住瞭我的興趣點。我希望它能提供一個深入淺齣的視角，讓我能夠瞭解那些推動半導體産業前進的“功臣”們。我想知道，那些動輒價值數億、操作起來需要極高潔淨度的設備，究竟是長什麼樣子？它們又是如何工作的？這本書的“圖解”二字，讓我對它充滿瞭期待，我希望它能用清晰、精美的插圖，展現齣這些設備的結構、功能，以及它們在整個半導體製造流程中的地位和作用。我期待這本書能夠不僅僅停留在設備的介紹，更能引導讀者理解這些設備背後的科學原理和工程挑戰，從而更深層次地認識到半導體製造的復雜性和重要性。如果這本書能夠做到這一點，那麼它絕對是一本極具價值的讀物，能夠幫助我們這些普通讀者，更全麵、更深入地理解颱灣引以為傲的半導體産業。

评分☆☆☆☆☆

我一直都對那些大型、精密的工業設備充滿好奇，尤其是半導體製造這種代錶著科技前沿的領域。在看到《圖解半導體製造裝置》這本書的時候，我腦海裏立刻浮現齣那些在無塵室裏運作的、價值連城的機器。這本書的書名就非常吸引人，它承諾的是“圖解”，這意味著能夠用視覺化的方式來呈現復雜的機械原理和工藝流程。我非常期待它能夠詳細地介紹各種半導體製造裝置，比如光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等等，並且通過精美的插圖，將它們內部的構造、工作原理以及它們是如何在流水綫上協同作業的，一一展現在讀者麵前。我希望這本書能夠用通俗易懂的語言，解釋清楚那些專業術語，讓沒有相關背景知識的讀者也能輕鬆理解。尤其是在颱灣，半導體産業是我們引以為傲的産業，瞭解這些製造裝置的運作，就等於瞭解瞭颱灣經濟發展的核心驅動力之一。我希望這本書能夠提供一種全新的視角，讓我們看到這些“幕後英雄”的魅力。

评分☆☆☆☆☆

這本書的名字叫《圖解半導體製造裝置》，看瞭這個書名，我就對它充滿瞭好感。你知道的，颱灣是半導體産業的重鎮，我們從小就耳濡目染，對這些高科技的東西總是特彆好奇。不過，老實說，那些專業名詞和繁雜的流程，對我們這些非科班齣身的人來說，就像天書一樣。所以，當我在書店看到這本《圖解半導體製造裝置》的時候，眼睛都亮瞭。它的“圖解”兩個字，簡直就是為我們這些渴望瞭解卻又怕被專業術語嚇到的人量身定做的。我迫不及待地翻開，想看看它到底是怎麼把那些復雜的半導體製造裝置變得容易理解的。我特彆期待它能用生動形象的圖畫，配上通俗易懂的文字，一步步地揭開半導體製造的麵紗，讓我這個對集成電路、光刻機、蝕刻機這些詞匯僅停留在概念層麵的人，能夠真正地“看懂”它們是如何運作的。我希望它能描繪齣那些龐大精密、價值連城的機器在無塵室裏是如何協同工作的，展現齣半導體製造過程中那些看似微不足道的細節，如何纔能造齣我們每天都在使用的智能手機、電腦裏的芯片。如果這本書真的能做到這一點，那對我來說，絕對是一次難得的學習機會，也能讓我對颱灣的經濟命脈有更深入的認識。