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軟性電路板材料全書 epub pdf txt mobi 電子書 下載 2024

圖書介紹

軟性電路板材料全書
☆☆☆☆☆

著者
齣版者 出版社：台灣電路板協會 訂閱出版社新書快訊 新功能介紹
翻譯者
齣版日期 出版日期：2007/08/10
語言 語言：繁體中文

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發錶於2024-11-20

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圖書描述

　　本書涵蓋軟板之起源、PI基材、銅箔材料、有膠式銅箔基板、無膠式銅箔基板、保護膜材料、測試技術及軟板材料未來之發展趨勢等八章，充分的將軟板所有材料組成做完整的組合說明，較為特殊的是書中將相關的軟板材料評估與測試技術也納入，並以產業技術發展之觀點，在本書的最後導引出軟板材料未來的技術趨勢，使這本書呈現出完整的架構。相信在國內沒有如此完整的軟板材料專業書籍，不論是初入軟板材料產業或是現有從事軟板產業之業者，本書都將提供完整且實用之參考平台。

著者信息

軟性電路板材料全書 epub pdf txt mobi 電子書 下載

圖書目錄

第一章 軟板之源起
第二章 軟性電路板用基材
第三章 軟性電路板用銅箔材料
第四章 接著劑型軟性銅箔基板材料
第五章 無接著劑型軟性銅箔基板材料
第六章 軟性電路板用保護膜材料
第七章 軟性電路板材料測試技術
第八章 軟板材料的發展趨勢

圖書序言

圖書試讀

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