本書內容涵蓋瞭一般電路闆常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明,同時對於電路闆的電性錶現與阻抗控製也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式,以及作業中所使用的設備及作業方法,則搭配齣現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言,有係統的進行産品與材料綜閤討論、或是與製程的綜閤討論,本書之陳述應該會有相當的幫助。
前言 電路闆的材料概念
第一章 電路闆的類型
第二章 電路闆基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路闆製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路闆與材料的物理特性
第十一章 阻抗控製
第十二章 影像轉移
第十三章 多層闆材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程
老實說,我拿到《硬式電路闆材料簡介》的時候,有點擔心它會不會太枯燥,都是一些化學公式和理論。但實際翻閱下來,發現它的內容相當有趣且實用。它用一種很直觀的方式,解釋瞭為什麼我們在選擇硬式電路闆基材的時候,需要考慮它的機械強度、彎麯模量以及抗衝擊性。尤其是在設計需要承受較大物理應力的産品時,這些參數就顯得尤為重要。書中還介紹瞭不同材料的阻燃等級,以及它們在防火安全標準中的作用,這一點對於很多行業的電子産品都是強製要求。更讓我驚喜的是,它還涵蓋瞭材料的可焊性和抗氧化性,這些都直接影響到PCB的組裝良率和産品的長期可靠性。它甚至還提到瞭不同材料在生産過程中的環保考量,比如材料的VOC(揮發性有機化閤物)排放,以及一些可迴收材料的介紹。這些內容讓我們在做産品設計時,不僅要考慮性能和成本,還要兼顧可持續發展的理念。這本書的知識麵很廣,而且解釋得很清晰,讓我對硬式電路闆材料有瞭更全麵、更深刻的認識。
评分我一直對電子元器件和它們背後的載體——電路闆——的材料非常感興趣,所以當我在書店看到《硬式電路闆材料簡介》時,立刻就買瞭。這本書的講解方式非常到位,它從基礎的聚閤物科學齣發,逐步深入到各種高性能基闆的特性。它詳細闡述瞭不同樹脂體係(如環氧樹脂、聚酰亞胺、聚四氟乙烯等)在分子結構上的差異,以及這些差異如何導緻瞭它們在熱學、電學和機械性能上的顯著區彆。這本書並沒有停留在理論層麵,而是結閤瞭大量的實驗數據和實際應用案例,比如在航空航天、汽車電子、5G通信等領域的應用,展示瞭不同材料在極端環境下的錶現。我尤其喜歡它對材料阻抗匹配和信號完整性方麵的分析,這對於我設計高速數字電路闆非常有啓發。而且,書中還涉及瞭一些關於材料成本、可靠性評估以及未來發展趨勢的討論,這使得這本書不僅僅是一本技術手冊,更像是一本行業洞察報告。讀完這本書,我感覺自己對硬式電路闆材料的理解上升到瞭一個全新的高度。
评分我最近剛拿到一本叫做《硬式電路闆材料簡介》的書,齣於好奇就翻閱瞭一下。雖然書名聽起來有點學術,但內容其實挺接地氣的。它深入淺齣地介紹瞭各種硬式電路闆常用的基材,像是我們熟悉的玻璃縴維增強環氧樹脂(FR-4),還有一些更高級的材料,比如聚四氟乙烯(PTFE)基材,你知道的,就是常說的特氟龍,這種材料在一些高頻應用裏特彆吃香。這本書不僅僅是羅列這些材料的名稱,更重要的是解釋瞭它們背後的原理。比如,它會詳細介紹不同材料的玻璃化轉變溫度(Tg)和熱膨脹係數(CTE)是如何影響電路闆在高溫或熱衝擊下的穩定性的。這一點對我們做産品的可靠性測試非常重要。另外,它還探討瞭不同材料的吸濕性對電路闆性能的影響,以及為什麼有些材料比其他材料更適閤用於潮濕環境。我覺得最棒的是,書裏還結閤瞭一些實際的失效案例,分析瞭材料問題在産品損壞中扮演的角色,這讓我們在選擇材料時,能夠更預見性地規避風險。整體而言,這本書提供瞭一個非常全麵的視角,幫助我們理解不同材料的特性如何轉化為實際的性能和可靠性。
评分這本《硬式電路闆材料簡介》我大概翻瞭一下,感覺它真的很適閤我們這種在電子産品前綫打拼的工程師。你知道的,我們做PCBA的,每天麵對的就是各種各樣的基闆,從最基礎的FR-4到高頻高速專用的樹脂材料,每一種都有它的脾氣和講究。這本書把這些材料從化學成分、物理特性,一直講到實際應用中的優缺點,都寫得特彆清楚。舉個例子,它會告訴你為什麼在做高功率電路闆的時候,要選擇導熱性好的材料,或者為什麼在高頻信號傳輸時,需要低介電常數和低損耗的正切值。這些都不是紙上談兵,而是我們實際工作中會遇到的問題。而且,這本書的圖錶和數據也相當豐富,很多關鍵參數都列得很詳細,方便我們快速查閱和對比。對於剛入行的新手來說,這是一本非常好的啓濛讀物,能幫助他們快速建立起對硬式電路闆材料的整體認知。對於有經驗的老手,也能從中找到一些更深入的理解和新的啓發,比如一些新型材料的特性分析,可能會給我們帶來一些設計上的新思路。總的來說,這本書的實用性很強,內容也很紮實,絕對是PCB工程師工具箱裏不可或缺的一員。
评分這本《硬式電路闆材料簡介》寫得很有深度,雖然我不是專門做材料研究的,但是對於我這樣需要設計高性能電子産品的人來說,瞭解基闆材料的特性至關重要。書裏詳細地分析瞭不同材料的電性能,比如介電常數、介電損耗以及它們在不同頻率下的變化情況。這直接關係到信號的完整性和傳輸速度,對於高速PCB設計來說,這是核心考量。我特彆喜歡它對不同材料的錶麵處理和層間附著力的探討,這些細節往往決定瞭多層闆的層壓可靠性和整體穩定性。它還提到瞭一些環保材料的趨勢,以及不同材料的成本效益分析,這些對於我們在産品開發過程中進行成本控製和材料選擇非常有幫助。讓我印象深刻的是,書中還對比瞭不同材料在製造過程中的加工性能,例如鑽孔、開槽、蝕刻等工藝的難易程度,以及它們對設備磨損的影響。這對於我們和製造廠商溝通時,能有更專業的語言和更深入的理解。總的來說,這本書不僅滿足瞭對材料基礎知識的需求,更提供瞭許多在實際工程應用中非常寶貴的指導。
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