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迎接數位生活-啟動IC設計商機無限


著者
齣版者 出版社:拓墣科技 訂閱出版社新書快訊 新功能介紹
翻譯者
齣版日期 出版日期:2006/06/30
語言 語言:繁體中文



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發錶於2024-10-31

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圖書描述

  數位家庭之所以掀起IC產品「平台行銷」大戰,來自於Intel推出「Centrino」平台化之行銷手法,瞬間將Intel的IC銷售勢力由原本固若金湯的微處理器市場,拓展至個人運算市場。除了有效嚇阻晶片組製造公司對微處理器市場的虎視眈眈,也順利將Intel勢力由運算領域拓展到網路通訊領域。Centrino的成功平台行銷手法開啟了IC產品的行銷新視野,如此來勢洶洶的產品與組織布局,一場IC產品的行銷大戰即將展開,包括AMD、TI、Philips等半導體大廠都有各自的平台行銷布局,目前看來,數位家庭的應用將是IC產品平台行銷的重要戰場。

  另一方面,在數位機上盒晶片發展機會上,世界各國紛紛以立法方式開始電視數位訊號試播及正式商業運轉,拓墣產業研究所預估最具成長動能者為IP及地面波數位機上盒市場,其2004年及2009年之年複合成長率各為75.7%及31.9%,而衛星及有線電視數位機上盒市場將在短期內仍為最主要兩大市場。

  就Mobile DTV晶片發展機會方面而言,現今透過手機觀賞電視節目之服務皆採用類比訊號,隨著3G時代來臨,數位電視訊號傳送至手機的理想將慢慢實踐。根據拓墣產業研究所預估,Mobile DTV晶片組的產值於2010年可達12.08億美元的水準,並樂觀看待2006年全球Mobile DTV手機出貨量將可達1,000萬支,且市場不再侷限於南韓,全球Mobile DTV手機出貨量於2010年甚至可達2.1億支水準,約達17%的手機出貨量比例。無論對手機廠商或者營運商而言,手機產業朝Mobile DTV方向將不會改變,這對晶片組廠商來說,將是值得投資的一項重大產業。

  本專題報告針對即將來臨的新時代數位生活,深入探討台灣IC設計公司及相關廠商在全球數位家庭概念、數位機上盒晶片和Mobile TV等多方布局,企盼能協助廠商、業者掌握該產業動態,並對相關業者有所助益。

著者信息

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圖書目錄

第一章 由十億美元天險檢視IC設計商機
第二章 數位家庭掀起IC產品『平台行銷』大戰
第三章 徹底追蹤IP STB系統設計
第四章 台灣在數位機上盒晶片的發展機會
第五章 Mobile DTV之晶片發展機會
第六章 乘Mobile DTV之勢,進入準IPO階段的DiBcom

圖書序言

圖書試讀

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