電路闆技術與應用匯編 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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圖書標籤:

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本書不同於市麵上較偏嚮理論性陳述之電路闆技術書籍，以生産現場的經驗陳述與分享為主要內容。本書共有十六個章節，分彆介紹各式電路闆的製程、設計、材料特性及使用等，作者以循序漸進的方式，一步步帶領讀者從認識到實際操作，搭配上圖錶說明使讀者更容易進入狀況。本書適用於電路闆相關從業人員使用。

本書特色

　　1.沒有艱深的理論，以深入淺齣的描述貫穿全書
　　2.作者以數十年實務經驗，匯整相關技術精華
　　3.全書以獨到觀點搭配輔助圖片，方便讀者認知、記憶、利用

好的，以下是一本圖書的詳細簡介，內容聚焦於電子設計自動化（EDA）工具的應用及其在現代電子産品開發中的作用，與“電路闆技術與應用匯編”的主題有所區彆，旨在提供一個具體且詳實的非相關書籍介紹。 --- 電子設計自動化（EDA）工具與現代電子係統開發：從概念到量産的實踐指南 圖書定位與目標讀者 本書旨在為電子工程、微電子技術及相關領域的學生、工程師和技術愛好者提供一本全麵、深入的電子設計自動化（EDA）工具應用實踐指南。它不僅僅是軟件操作手冊的堆砌，更側重於將EDA工具的使用與實際的、復雜的設計流程緊密結閤，幫助讀者理解如何利用這些強大的工具鏈高效地完成從概念驗證到最終産品製造的整個生命周期管理。 目標讀者包括：正在學習或使用主流EDA套件（如Cadence, Synopsys, Siemens EDA）進行集成電路（IC）設計或係統級設計（System-Level Design）的初、中級工程師；希望優化現有設計流程，提升驗證效率的資深設計師；以及需要瞭解現代電子産品開發工作流的電子技術專業學生。 內容架構與核心要點 全書內容圍繞現代電子設計中不可或缺的EDA技術棧展開，結構清晰，邏輯嚴密，確保讀者能夠係統性地掌握從前端（RTL級）到後端（物理實現）的完整流程。 第一部分：EDA基礎與設計流程概覽 本部分為讀者構建一個堅實的理論基礎，介紹EDA在現代電子係統設計中的核心地位。 1. EDA工具鏈的演變與標準化： 探討從早期的手工布圖到如今基於雲平颱的高級綜閤係統的發展曆程，重點介紹行業內主流工具廠商的標準接口和數據格式（如OpenAccess, LEF/DEF）。 2. 設計輸入與硬件描述語言（HDL）： 深入講解VHDL和Verilog/SystemVerilog在描述數字電路行為和結構方麵的差異與應用側重。重點分析SystemVerilog在高級抽象建模和驗證環境構建中的關鍵作用。 3. 設計流程的階段劃分： 詳細剖析從規範定義、架構設計、RTL編碼、邏輯綜閤、靜態時序分析（STA）到物理布局布綫的全流程，明確各個階段輸入輸齣的依賴關係。 第二部分：前端設計與功能驗證的深度實踐 本部分是本書的重點，聚焦於確保設計功能正確性的關鍵環節——功能驗證和邏輯綜閤。 1. 高級功能驗證方法學（UVM）： 詳細介紹基於SystemVerilog的通用驗證方法學（UVM）。內容涵蓋環境搭建、序列器/驅動/監聽器的構建、參考模型（Reference Model）的編寫，以及覆蓋率驅動驗證（Coverage-Driven Verification）的實施策略。特彆會提供一個實際的RISC-V核心子模塊的UVM驗證案例。 2. 邏輯綜閤與約束設定： 講解如何使用綜閤工具（如Design Compiler）將RTL代碼轉化為門級網錶。本書強調約束（Constraints）的重要性，詳細闡述如何使用SDC（Synopsys Design Constraints）文件精確控製設計的目標頻率、功耗和麵積。深入討論處理亞穩態（Metastability）和異步接口的時序約束技巧。 3. 靜態時序分析（STA）的藝術： 不僅僅停留在報告錯誤，更在於“解決”時序問題。書中會詳述建立時間（Setup Time）、保持時間（Hold Time）的計算原理，如何利用STA工具定位並修復關鍵路徑，以及跨時鍾域（CDC）信號處理的驗證策略。 第三部分：後端物理實現與簽核 本部分著眼於如何將功能正確的邏輯網錶轉化為可製造的物理版圖，是實現高性能芯片的關鍵。 1. 布局規劃與電源網絡設計： 講解芯片級和模塊級的布局規劃（Floorplanning）策略，包括I/O的放置、宏單元（Macro）的預布局。深入探討電源和地網絡的提取與優化，如IR Drop分析和電遷移（Electromigration）的預防措施。 2. 標準單元布局與布綫（Place and Route）： 詳細介紹使用APR工具（如ICC2/Innovus）進行詳細布局和多層金屬布綫的自動化流程。著重分析擁塞（Congestion）的識彆與緩解，以及如何通過調整布綫規則來平衡延遲與功耗。 3. 物理驗證（Signoff）： 覆蓋芯片製造前的最後一道防綫。詳述設計規則檢查（DRC）、布局寄生參數提取（LPE/PEX）、寄生仿真（Post-Layout Simulation）以及最終的寄生時序（Signoff STA）。書中會提供針對先進工藝節點（如16nm及以下）的特殊驗證要求和技巧。 第四部分：新興技術與設計優化 本部分展望EDA的前沿應用，幫助讀者跟上技術迭代的步伐。 1. 低功耗設計（Low Power Design）： 介紹電源門控（Power Gating）、多電壓域設計（Multi-Voltage Domain）以及使用UPF（Unified Power Format）文件指導工具進行自動功耗優化和簽核的流程。 2. 先進封裝與係統級集成： 探討2.5D/3D IC設計中的挑戰，如Chiplet的集成、中介層（Interposer）的設計考量，以及如何利用EDA工具進行異構係統的協同驗證。 3. AI/ML在EDA中的應用： 簡要介紹如何利用機器學習算法優化布局布綫效率、加速仿真收斂速度或輔助設計空間的探索。 本書特色 案例驅動： 全書穿插瞭大量來自工業界的小型化真實設計案例，避免瞭純理論的枯燥，使讀者能夠立即在實際項目中應用所學。 工具無關性與通用性： 雖然書中會提及特定工具的命令結構，但核心方法論和設計原理適用於所有主流EDA平颱，確保知識的長期有效性。 流程導嚮： 結構上嚴格遵循標準的半定製（ASIC）或SoC設計流程，讓讀者對整個電子係統實現路徑有宏觀和微觀的清晰認識。 本書緻力於成為電子設計工程師工具箱中不可或缺的參考書，幫助他們駕馭日益復雜的芯片設計挑戰，將創新的電子産品更快、更可靠地推嚮市場。

第0章 前言－製造業的工程概念
0.1 製造業的技術特性
0.2 以電路闆製造資源為基礎的特性描述
0.3 以電路闆製造技術為基礎的特性描述

第1章 電路闆的曆史演進
1.1 何謂印刷電路闆
1.2 電路闆的曆史
1.3 軟性電路闆的沿革
1.4 電路闆在電子産業中的定位

第2章 電路闆的種類及構造
2.1 電路闆概述
2.2 電路闆的分類
2.3 關於金屬層間連結的方式
2.4 電路闆的橫斷麵幾何結構

第3章 電子設備組裝對電路闆的要求
3.1 電子設備的形成過程
3.2 電子元件組裝階層
3.3 半導體積體電路的變化與元件構裝
3.4 主機闆及Back Panel
3.5 電路闆要求的規格

第4章 多層電路闆設計與電氣性質關係
4.1 綫路電阻
4.2 絕緣強度
4.3 特性阻抗控製與信號傳輸速度的關係
4.4 串音雜訊(Cross Talk)
4.5 EMI 的影響

第5章 多層與高密度電路闆結構選用
5.1 電鍍通孔(PTH) 製程
5.2 減除法(Subtractive Process)
5.3 綫路電鍍法(Pattern Plating Process)
5.4 加成法製程(Additive Process)
5.5 盲、埋孔(IVH)
5.6 高密度增層電路闆技術

第6章 多層電路闆的介電質材料
6.1 概述
6.2 銅箔基闆(CCL-Copper Clad Laminate)
6.3 銅箔基闆的製法及基本原料
6.4 高密度增層電路闆用的材料

第7章 多層電路闆設計及製前工程
7.1 多層電路闆的製前工程設計重點
7.2 多層電路闆設計的必要內容
7.3 設計內容資料審查
7.4 元件組裝與電路闆結構的關係
7.5 電氣特性的考慮
7.6 製程規劃
7.7 排版利用率及批量大小規劃
7.8 綫路設計程序
7.9 底片( 加工原始資料-Artwork)
7.10 流程設計(Process Flow Design) 與製程整閤

第8章 多層電路闆製作實務
8.1 概述
8.2 內層基材裁切
8.3 內層綫路製作
8.4 壓閤及介電質層製作
8.5 孔加工
8.6 電路闆的電鍍製程
8.7 外層綫路製程
8.8 止焊漆(Solder Resist) 塗裝
8.9 電路闆後加工製程
8.10 對位工具係統

第9章 軟性電路闆一般特性
9.1 軟性電路闆概述
9.2 軟性電路闆的特性要素
9.3 軟闆的結構形式
9.4 軟性電路闆與硬式電路闆的差異

第10章 軟性電路闆的材料
10.1 軟闆材料簡述
10.2 較常使用的軟闆塑膠材料
10.3 軟闆用導電材料
10.4 黏著劑的特性
10.5 無膠基材
10.6 金屬錶麵處理
10.7 非導電材料的貼附及塗裝
10.8 軟性基材的利用

第11章 軟性電路闆的結構與製作
11.1 設計結構的考慮
11.2 單麵軟闆結構與製作
11.3 單麵綫路雙麵組裝的軟闆結構與製作
11.4 跳綫做法
11.5 雙麵軟闆結構與製作
11.6 多層軟闆結構與製作
11.7 軟硬闆的結構與製作

第12章 軟闆的設計方式
12.1 軟闆設計簡述
12.2 立體應用的優勢
12.3 軟闆設計的一般性原則
12.4 軟闆繞綫設計的取捨
12.5 綫路斜邊與圓角設計的好處
12.6 連結模式的考慮
12.7 軟闆組裝焊接方法的考慮
12.8 軟闆排版與生産技術的關係
12.9 加襯料(Stiffener)

第13章 軟闆的應用
13.1 軟闆産品特性概述
13.2 軟闆組裝的應用
13.3 軟闆立體組裝的彈性優勢

第14章 軟性電路闆的製作
14.1 簡述
14.2 一般性的製作流程
14.3 軟闆製作特色

第15章 印刷電路闆的品質與信賴度
15.1 概述
15.2 參考規範及規格
15.3 規範與規格的産生處
15.4 多層電路闆品質管理
15.5 品質管製與産品信賴度
15.6 多層闆整體信賴度探討
15.7 典型環境試驗法及條件
15.8 軟闆的功能測試與信賴度
15.9 軟闆的測試及測試方法

第16章 印刷電路闆的未來發展
16.1 半導體的發展
16.2 電路闆的整閤
16.3 電路闆基材趨勢
16.4 光波導電路闆
16.5 車用電路闆
16.6 變化多端的未來

附錄 印刷電路闆重要規格與規範

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哇，拿到這本《電路闆技術與應用匯編》真的讓我眼前一亮！作為一個在科技產業打滾多年的工程師，對於各種精密組件的演進總是充滿好奇。以往看到的類似書籍，大多聚焦在單一技術或應用，但這本匯編式的手法，就像是把電路闆產業的整個發展脈絡攤開在你麵前，從最基礎的PCB製造原理，到現在百花齊放的先進製程，甚至是未來趨勢的預覽，都涵蓋其中。我尤其欣賞其中對於不同製程的詳細闡述，例如多層闆、高密度互連(HDI)技術，還有近年來火紅的剛柔結閤闆，書中不僅有圖有真相，還深入淺齣地剖析瞭每種技術的優缺點、適用範圍以及在不同應用領域的實際案例。 當然，身為一個對技術細節有點執著的讀者，我特別關注書中對於材料科學的討論。畢竟，電路闆的性能和可靠性，很大程度上取決於所使用的基闆材料、銅箔、絕緣層等等。這本書在這方麵並沒有讓我失望，它詳細介紹瞭不同類型樹脂、玻璃纖維等材料的特性，以及它們如何影響電路闆的電氣性能、熱穩定性和機械強度。此外，對於錶麵處理技術的介紹也相當到位，例如ENIG（化鎳浸金）、OSP（有機錶麵處理）等，這些看似不起眼的小細節，卻是確保焊點可靠性和產品壽命的關鍵。書中用瞭很多圖錶和實例來輔助說明，讓即使是對材料學不是那麼專精的讀者，也能夠快速理解這些複雜的化學和物理原理。

评分☆☆☆☆☆

這本《電路闆技術與應用匯編》最讓我驚豔的地方，在於它將「應用」這個麵嚮處理得相當透徹。畢竟，再先進的技術，如果脫離瞭實際應用，就隻是一堆堆的數據和理論。書中花瞭相當大的篇幅，探討瞭電路闆在各個領域的最新應用，從我們日常生活中隨處可見的消費性電子，到引領未來的汽車電子、醫療器材、5G通訊，甚至是航空航太等高科技領域。對於每一個應用，書中都詳細分析瞭對電路闆技術提齣的特殊要求，例如高頻高速設計、耐高溫、抗震動、小尺寸、高功率密度等等，並解釋瞭現有的電路闆技術是如何滿足或正在努力滿足這些需求的。 我特別喜歡書中那些實際案例的分析，比如在電動汽車領域，如何透過高功率的電路闆來管理電池能量和驅動馬達；在醫療影像設備中，如何實現微型化、高可靠性的電路闆設計來提升診斷精準度。這些具體的案例，讓抽象的技術原理變得生動起來，也讓我對電路闆產業在推動社會進步中所扮演的角色有瞭更深刻的認識。而且，書中對於不同應用領域的法規和標準也有所提及，這對於正在從事相關行業的工程師來說，絕對是一份寶貴的參考資料。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，一開始看到《電路闆技術與應用匯編》這書名，我並沒有抱持太大的期待，畢竟這類主題的書籍市麵上也不少。但翻開第一頁，我就被它的專業度和深度給吸引住瞭。書中對於電路闆的設計流程，從概念到製造，都有非常細緻的講解。特別是關於佈局(Layout)的部分，我認為是很多其他書籍比較忽略的環節。這本書不僅介紹瞭基本的佈局原則，還深入探討瞭高速信號完整性(SI)、電源完整性(PI)的設計考量，以及電磁乾擾(EMI)的抑製方法。這些都是影響電路闆性能和穩定性的關鍵因素，而書中透過大量的圖示和模擬範例，將這些複雜的理論變得非常容易理解。 我尤其欣賞其中針對不同應用場景的佈局建議。例如，在射頻(RF)電路設計中，如何處理阻抗匹配和接地；在數位相對類比電路佈局時，如何進行有效隔離。這些實用性的內容，絕對是能夠直接應用在工作上的。除此之外，書中對於熱管理、應力分析等麵嚮的討論，也相當到位。畢竟，現代電子產品越來越追求輕薄短小，但同時又要承受更高的功率和更嚴峻的工作環境，因此，良好的散熱設計和結構穩固性就變得尤為重要。這本書在這方麵的闡述，為我們工程師提供瞭非常多的啟發。

评分☆☆☆☆☆

我必須說，《電路闆技術與應用匯編》這本書的內容編排非常具備邏輯性，而且涵蓋的範圍廣泛，簡直是一本關於電路闆技術的百科全書。它從最基礎的原理講起，逐步深入到各種先進的製程和應用。我印象最深刻的是書中對於可靠性工程的探討。在現今電子產品迭代快速的市場環境下，產品的可靠性和壽命是消費者非常關心的問題，而電路闆的品質直接影響著這些。書中詳細闡述瞭各種可能導緻電路闆失效的因素，例如熱應力、機械應力、濕氣、化學腐蝕等，並提齣瞭相應的設計和製造上的對策。 我尤其欣賞書中對於測試與驗證方法的介紹。從進料檢驗、製程中的在線測試，到齣貨前的可靠性測試，書中都給齣瞭非常詳細的指導。像是AOI（自動光學檢測）、ICT（在線測試）、AIT（自動化綜閤測試）等，這些都是確保電路闆品質的關鍵環節。書中透過實際案例，展示瞭這些測試方法是如何有效地發現和排除潛在的缺陷，進而提升產品的整體可靠性。對於我們在品質管控部門工作的同仁來說，這本書提供的知識和方法，絕對是實用且具備指導意義的。

评分☆☆☆☆☆

對於我這種在產業界摸爬滾打多年的資深技術人員來說，《電路闆技術與應用匯編》這本書提供瞭一個非常難得的宏觀視角。它不隻是單純的技術教學，更像是對整個電路闆產業生態鏈的一次深度梳理。從上遊的材料供應商，到中遊的PCB製造商，再到下遊的組裝測試，乃至於最終的產品應用，書中都給予瞭相當程度的關注。這對於我們理解整個產業的運作模式，以及如何在其中找到自己的定位，有著非常重要的意義。 我特別喜歡書中關於先進製造技術的介紹。像是載闆(Substrate)、IC封裝基闆(Package Substrate)的發展，以及它們在推動半導體產業摩爾定律延續上的關鍵作用。這些技術的進步，直接影響著晶片的大小、效能和功耗，進而也影響著整個電子產品的設計方嚮。書中對於這些前沿技術的介紹，不僅有理論闡述，更有對產業趨勢的預測，這對於我們這些需要時刻關注市場動態的工程師來說，是極具價值的。此外，書中也探討瞭智能化製造、工業4.0在電路闆產業的應用，這讓我對電路闆產業的未來發展充滿期待。