電路闆組裝技術與應用 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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本書結閤電路闆特性及電子組裝的內容，分為十七個章節，內容涵蓋電子零件簡介、電路闆品質管控、如何確認空電路闆狀態、相關電子組裝技術、組裝成品品質特性、如何看電子組裝信賴度、相關組裝材料及操作特性等。作者除瞭引用美國IPC協會齣版的相關資料，並提供相關圖例與錶格資料，對不同技術、議題都有詳盡描述與整理，有助於業者處理實際工作遇到的問題。本書適用於電路闆與電子組裝專業領域從業人員使用。

本書特色

　　1.本書結閤電路闆特性及電子組裝的內容。
　　2.作者引用美國IPC協會齣版的相關資料，其內容得以輔佐業者於工作上所遇到的相關問題。
　　3.內容含括相關圖利及錶格資料，對不同技術、議題皆有詳盡的描述與整理。4.適用於電路闆與電子組裝專業領域從業人員使用。

好的，這是一本關於現代農業技術與可持續發展的圖書簡介： --- 現代農業技術與可持續發展：麵嚮未來的食物生産體係 作者： [此處可填寫虛擬作者姓名，例如：李文濤，張曉梅] 齣版社： [此處可填寫虛擬齣版社名稱，例如：綠色大地齣版社] 定價： [此處可填寫虛擬定價] ISBN： [此處可填寫虛擬ISBN] 內容提要 隨著全球人口的持續增長、氣候變化帶來的嚴峻挑戰以及對食物安全和營養健康需求的不斷提升，傳統農業模式正麵臨前所未有的壓力。如何以更高效、更環保、更具韌性的方式生産齣滿足未來社會需求的食物，已成為人類社會必須解決的關鍵議題。《現代農業技術與可持續發展：麵嚮未來的食物生産體係》一書，正是聚焦於這一時代命題，係統梳理和深入剖析瞭驅動現代農業變革的核心技術、管理理念以及全球可持續發展的戰略路徑。 本書並非僅僅是傳統農業技術的簡單羅列，而是站在生態學、信息技術、工程學和經濟學的交叉視角，構建瞭一個關於未來食物生産的綜閤性知識框架。它旨在為農業科研人員、政策製定者、涉農企業管理者以及高等院校師生提供一個全麵、深入、具有前瞻性的參考指南。 全書內容結構嚴謹，邏輯清晰，分為基礎理論、核心技術、係統集成與管理、可持續發展戰略四大闆塊，層層遞進，力求全麵覆蓋現代農業的廣闊圖景。 --- 第一部分：現代農業的基礎理論與範式轉變 本部分奠定瞭全書的理論基石，探討瞭農業係統從粗放型嚮集約化、智能化、生態化轉型的內在邏輯和必要性。 1.1 全球食物安全挑戰與可持續農業的內涵 深入分析瞭21世紀初全球食物短缺、營養失衡、農業資源（水、土、肥）枯竭的現狀。詳細闡述瞭“可持續農業”的定義、核心原則（經濟可行性、環境友好性、社會公平性）及其在聯閤國可持續發展目標（SDGs）中的核心地位。探討瞭傳統“綠色革命”的局限性與當前嚮“綠色革命2.0”邁進的必要性。 1.2 農業生態學原理在生産中的應用 係統介紹瞭農業生態係統的結構、功能與動態平衡。重點闡述瞭生態位理論、群落多樣性、物質循環等生態學基礎知識如何指導病蟲害綜閤管理（IPM）、土壤健康維護和生物多樣性保護。強調瞭構建多功能農業景觀的重要性，而非單一作物的最大化産量。 1.3 農業資源承載力與環境約束 本章聚焦於農業生産對自然環境的負麵影響。詳細分析瞭化肥農藥的超量使用導緻的非點源汙染問題、灌溉過度引起的土壤鹽漬化以及氣候變化對作物適應性的影響。引入瞭區域農業資源承載力模型，為科學規劃農業發展規模提供瞭理論工具。 --- 第二部分：驅動農業革命的核心技術體係 這是本書技術含量最高的部分，詳細介紹瞭當前正在重塑農業生産方式的關鍵前沿技術。 2.1 精準農業（Precision Agriculture, PA）的技術棧 精準農業是實現資源最優化的核心手段。本章詳細分解瞭PA的四大支柱： 數據采集技術： 遙感（衛星、無人機）在作物長勢監測、土壤水分估算中的應用。介紹NDVI、EVI等植被指數的計算及其在田間變率管理中的作用。 地理信息係統（GIS）與全球導航衛星係統（GNSS）： 講解RTK/PPK技術在精準播種、變量施肥和農機自動導航中的精度要求與實現路徑。 農機變量作業技術： 重點介紹電控噴頭、地上傳感器與農機控製係統的集成，如何實現“因地施策”的精準投入。 數據分析與決策支持係統（DSS）： 闡述如何利用大數據和雲計算平颱對海量田間數據進行挖掘，形成可執行的田間管理建議。 2.2 設施農業與環境受控農業（CEA） 針對氣候不確定性，設施農業提供瞭穩定生産的解決方案。 智能溫室控製係統： 深入探討瞭光照、溫度、濕度、CO2濃度、營養液EC/pH值的多參數集成控製策略。介紹瞭模糊控製、PID控製在環境調控中的應用。 無土栽培技術（水培、霧培、基質栽培）： 詳細對比瞭不同無土栽培模式的優缺點、營養液配方設計及其在城市農業中的潛力。 植物工廠與垂直農業： 分析瞭LED光譜調控技術對作物生理和品質的影響，以及如何通過能源優化實現工廠化生産的經濟效益。 2.3 生物技術在作物改良中的應用 關注如何利用現代生物技術手段提升作物的抗逆性和營養價值： 基因編輯技術（如CRISPR-Cas9）： 探討其在快速培育抗病蟲、耐旱、耐鹽堿新品種方麵的突破性進展，並討論相關倫理和監管議題。 微生物組學與土壤健康： 介紹土壤微生物群落結構與作物健康之間的復雜關聯，以及如何通過益生菌施用和生物固氮技術減少化肥依賴。 --- 第三部分：農業係統的集成、管理與供應鏈優化 技術隻有落地纔能産生價值。本部分關注如何將分散的技術整閤到高效、透明的農業生産管理體係中。 3.1 農業物聯網（Agri-IoT）與邊緣計算 探討傳感器網絡、低功耗廣域網（LPWAN）技術在農場環境數據實時采集中的部署。重點分析瞭邊緣計算如何實時處理傳感器數據，實現本地化的快速響應，例如，在田間發現病蟲害早期信號後立即啓動局部噴霧。 3.2 農業機器人與自動化 介紹瞭從播種、除草、采收到分選等環節的自動化設備。重點分析瞭機器視覺在目標識彆（如成熟度判斷、雜草定位）中的算法要求，以及農業無人機在植保和巡田中的作業效率優化。 3.3 農産品供應鏈的可追溯性與區塊鏈技術 講解瞭如何利用區塊鏈的去中心化、不可篡改特性，構建從田間到餐桌的全流程可信追溯係統，提升消費者信心和農産品附加值。分析瞭冷鏈物流監控技術對保持産品質量的關鍵作用。 --- 第四部分：麵嚮未來的可持續發展戰略與政策導嚮 本部分從宏觀角度審視現代農業如何適應全球可持續發展的宏偉目標。 4.1 氣候智能型農業（CSA）的實踐路徑 詳細介紹瞭CSA的三大支柱：通過技術提高生産力、增強適應性（韌性）和減少溫室氣體排放。通過全球案例分析，展示瞭節水灌溉技術、保護性耕作和碳匯農業在減緩氣候變化中的實際效果。 4.2 循環農業與廢棄物資源化利用 深入研究農業廢棄物（秸稈、畜禽糞便）的能量化（沼氣發電）、肥料化（有機肥、生物炭）和飼料化利用技術。強調構建“農牧結閤、糧經統籌”的區域循環經濟模式。 4.3 政策激勵、金融工具與國際閤作 分析瞭各國政府為推動可持續農業轉型所采取的財政補貼、綠色信貸、環境支付等政策工具。探討瞭國際組織（如FAO、世界銀行）在技術推廣、能力建設和風險分擔方麵的閤作機製，以助力發展中國傢的農業現代化轉型。 --- 本書的特色與價值 1. 跨學科的整閤視角： 本書成功地將農業科學、信息技術、環境科學和經濟管理學融為一體，提供瞭係統性的解決方案，而非單一技術的堆砌。 2. 強調技術與生態的平衡： 深刻認識到高科技並非萬能，所有技術的應用都必須服務於生態係統的健康和長期生産力。 3. 豐富的案例研究： 穿插瞭全球範圍內（包括北美、歐洲、以色列及中國）的成功實踐案例，具有極強的可操作性和藉鑒意義。 本書是農業領域專業人士、政府決策者及高等教育相關專業師生的必備參考書，是邁嚮高效、智慧、綠色的未來食物生産體係的關鍵指南。

第一章 電子零件與組裝技術簡介
1-1 前言
1-2 電子零件傢族
1-3 電子零組件連結技術簡述
1-4 電路闆零件組裝技術的類型
1-5 錶麵貼裝焊接技術
1-6 錶麵貼裝與組裝技術的趨勢
1-7 小結

第二章 電路闆的進料允收
2-1 說明
2-2 建立允收特性標準
2-3 建立允收規格的共識
2-4 測試綫路的設計與利用
2-5 電路闆允收性的決定
2-6 産品品質檢討團隊
2-7 目視檢驗工作
2-8 尺寸檢驗
2-9 機械性檢驗
2-10 電氣性檢驗
2-11 環境測試
2-12 總結
2-13 電路闆的測試規範及方法簡略整理
2-14 電路闆的一般相關規格整理

第三章 電路闆的最終金屬錶麵處理
3-1 簡介
3-2 有機保焊膜(OSP)
3-3 無電化學鎳/浸金(ENIG)
3-4 無電化學鎳/無電化學鈀/浸金(ENEPIG)
3-5 浸銀
3-6 浸錫
3-7 最終金屬錶麵處理的歸類與成本比較
3-8 小結

第四章 焊料與焊接的原理
4-0 焊料與焊接概述
4-1 焊接的原理
4-2 介金屬的影響
4-3 組成元素對潤濕行為的影響
4-4 焊接的微觀結構狀態
4-5 小結

第五章 焊接設計及可焊接性
5-1 前言
5-2 設計時的考慮
5-3 採用的材料係統
5-4 潤濕性與可焊接性
5-5 可焊接性測試
5-6 保持可焊接性的電鍍瀋積
5-7 融熔的焊料(以往含錫鉛)
5-8 可焊接性與電鍍作業的關係
5-9 利用清潔劑前處理來迴復可焊接性
5-10 小結

第六章 焊接製程與設備
6-1 綜閤討論
6-2 産業變革
6-3 産品與製程的設計
6-4 焊接作業
6-5 焊錫填充的狹窄區域
6-6 介金屬化閤物與冶金學
6-7 焊接技術
6-8 迴流焊爐焊接
6-9 波焊
6-10 蒸氣相(Vapor Phase)迴流焊焊接
6-11 雷射迴流焊焊接
6-12 熱壓棒(Hot Bar)焊接
6-13 熱氣焊接
6-14 超聲波焊接

第七章 壓入適配連結
7-1 簡介
7-2 電路闆的需求
7-3 設備的基礎
7-4 例行壓入作業
7-5 壓入適配連結器的重工
7-6 電路闆設計與處理的細節

第八章 助焊劑與錫膏應用
8-1 前言
8-2 焊接的助焊劑
8-3 助焊反應如何發生？
8-4 助焊劑的型式與焊接
8-5 助焊劑的特性測試法
8-6 迴流焊用助焊劑的化學組成
8-7 錫粉的選用與特質
8-8 錫膏組成與製造
8-9 錫膏的流變錶現
8-10 錫膏對流變性的要求
8-11 錫膏成份對流變性的影響
8-12 小結

第九章 錶麵貼裝技術的應用
9-1 錫膏材料
9-2 常用的錫膏塗佈作業
9-3 錫膏印刷製程所應考慮的因素
9-4 打件作業
9-5 迴流焊作業
9-6 焊點檢查
9-7 清洗
9-8 綫路內測試(ICT)
9-9 小結

第十章 SMT迴流焊作業常見的問題
10-1 前言
10-2 SMT迴流焊作業前較常見的問題
10-3 SMT迴流焊中常齣現的問題
10-4 SMT迴流焊後比較容易齣現的問題
10-5 小結

第十一章 免洗組裝製程
11-1 簡介
11-2 免洗製程的定義
11-3 執行免清潔製程
11-4 免清潔産品信賴度
11-5 免洗製程對電路闆製造的衝擊
11-6 免洗製程問題的改善

第十二章 陣列構裝焊接
12-1 選用錫膏的標準
12-2 焊料凸塊及其挑戰
12-3 接點凸塊産生空洞的問題
12-4 小結

第十三章 陣列構裝的組裝與重工
13-1 陣列構裝組裝技術
13-2 重工處理
13-3 組裝與重工麵臨的問題
13-4 結論

第十四章 迴流焊麯綫的最佳化
14-1 與助焊劑反應的相關事項
14-2 峰值溫度的影響
14-3 迴流焊加熱的重要性
14-4 冷卻速率的影響
14-5 各段控製的最佳化
14-6 與傳統迴流焊麯綫的比較
14-7 細節說明
14-8 結論

第十五章 導入無鉛焊接
15-1 簡介
15-2 鉛在焊錫接點中的角色
15-3 消除或降低鉛使用
15-4 無鉛組裝對實務麵的影響
15-5 執行無鉛製程對品質與信賴度的衝擊
15-6 無鉛技術對電路闆製造的影響
15-7 無鉛焊料的金屬選擇
15-8 無鉛焊料的特性
15-9 無鉛成本影響與法令變遷
15-10 小結

第十六章 電路闆組裝的允收
16-1 瞭解客戶的需求
16-2 一些業者常用的規範
16-3 常見的檢驗與允收狀態
16-4 電路闆組裝重要保護事項
16-5 電路闆組裝硬體允收性思考
16-6 零件安裝或置放需求
16-7 貼裝劑的使用
16-8 零件與電路闆的可焊接性需求
16-9 焊接的相關缺點
16-10 電路闆組裝基材狀態、清潔度及記號需求
16-11 電路闆組裝的塗裝
16-12 無焊錫纏繞綫到金屬杆上(綫纏繞)
16-13 電路闆組裝修正

第十七章 電路闆的組裝信賴度
17-1 信賴度的基礎
17-2 電路闆故障機構與它們的銜接性
17-3 設計對信賴度的影響
17-4 電路闆製造與組裝對信賴度的衝擊
17-5 材料選擇對信賴度的影響
17-6 燒機測試、允收測試及加速信賴度測試
17-7 總結

附錄

 

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坦白說，我最初是被《電路闆組裝技術與應用》這個書名吸引的。我原本以為會是一本枯燥的技術手冊，但閱讀之後，我完全顛覆瞭之前的看法。這本書的行文風格非常生動，作者似乎是一位經驗豐富的老師傅，用一種講故事的方式，娓娓道來。在介紹各種焊接設備和工藝時，他會穿插一些自己在實際工作中遇到的趣事和挑戰，讓整個閱讀過程不再是單純的知識灌輸，而是充滿人情味和生活氣息。我特彆喜歡其中關於“工匠精神”的討論，作者強調瞭每一個細節的重要性，以及如何通過不斷地實踐和總結，達到精益求精的境界。這本書不僅傳授瞭技術，更傳遞瞭一種積極的工作態度和對職業的尊重。

评分☆☆☆☆☆

這本書給我的第一印象是它的前瞻性。作者在書中不僅介紹瞭當前主流的電路闆組裝技術，還對未來可能的發展趨勢進行瞭展望，這讓我受益匪淺。例如，在討論無鉛焊料的應用時，書中不僅分析瞭無鉛焊料的物理化學特性，還對比瞭其與有鉛焊料的優劣，並指齣瞭在實際應用中可能遇到的挑戰，如較高的焊接溫度和對設備的要求。此外，書中還對一些新興的組裝技術，如3D打印PCB和柔性電路闆的組裝進行瞭探討，這讓我對電子組裝行業的未來充滿期待。這本書不僅是技術的教科書，更像是一份行業發展的指南，對於想要在這個領域深耕的人來說，具有重要的參考價值。

评分☆☆☆☆☆

作為一名在電子行業摸爬滾打多年的資深工程師，我最近有幸翻閱瞭《電路闆組裝技術與應用》。這本書的專業性毋庸置疑，但更讓我驚喜的是其在理論與實踐之間的平衡。它不僅僅羅列瞭各種技術術語和標準，更深入地探討瞭這些技術在實際生産中的應用難點和解決方案。例如，在討論波峰焊工藝時，書中不僅詳細介紹瞭助焊劑的選擇、锡槽溫度的控製，還對焊接缺陷（如虛焊、橋接）的成因及預防措施進行瞭深入剖析，並結閤瞭大量的案例研究，讓讀者能立刻感受到理論知識的價值所在。這本書的編寫者顯然對行業有著深刻的理解，並且能夠將復雜的知識體係清晰地梳理齣來，對於想要提升自身技能的同行來說，絕對是一本不可多得的參考資料。

评分☆☆☆☆☆

我一直對電子産品內部的精巧設計充滿好奇，所以當我看到《電路闆組裝技術與應用》這本書時，便迫不及待地想要深入瞭解。這本書給我最大的感受就是它的係統性。它從最基礎的PCB（印刷電路闆）的結構和材料講起，逐步深入到各種元器件的焊接技術，再到最後的整闆測試和質量控製。特彆是關於返修技術的部分，書中詳細介紹瞭不同返修設備（如熱風槍、紅外返修颱）的使用方法，以及針對不同元器件（如BGA、QFP）的返修技巧，這對於我這樣喜歡DIY電子産品的人來說，簡直是福音。我嘗試按照書中的指導，修復瞭一些舊電子設備上的小故障，效果齣奇地好，也讓我對電路闆組裝有瞭更深的敬畏和理解。

评分☆☆☆☆☆

拜讀瞭《電路闆組裝技術與應用》這本書，真的讓我大開眼界！雖然我本身是學機械工程的，對電子方麵的知識涉略不深，但這本書用非常淺顯易懂的方式，將電路闆組裝的復雜世界一一展現。書中的圖文並茂，尤其是那些詳細的分解圖和操作步驟，讓我這個門外漢也能大緻理解其中的奧妙。我特彆喜歡其中關於SMT（錶麵貼裝技術）的部分，作者不僅解釋瞭什麼是SMT，還詳細介紹瞭各種SMT設備（如貼片機、迴流焊爐）的工作原理和調試技巧，甚至連貼片元件的種類、規格和選用原則都有深入剖析。感覺就像跟著作者一步步在電子廠的生産綫上操作一樣，生動又有趣。