電路闆製造與應用問題改善指南 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 可靠性

本書以前人解決問題的經驗編寫而成，內容涵蓋故障判讀、恰當切片、簡要製程介紹、常見缺點與解決方法解析，並針對不同技術可能發生的問題，適當編入相關議題，並盡量達到與實際作業相符，方便讀者閱讀比對，本書適用於電路闆相關從業人員使用。

本書特色

　　1.電路闆製程變化多元，隨時會有不同狀況，本書藉由前人解決問題的經驗，作為培育新進人員的基礎資料。
　　2.針對不同導入技術可能齣現的問題，本書以適當篇幅寫入相關議題，並採用圖文方式解說，讓讀者閱讀本書時，能與實際作業狀況有契閤感。
　　3.製程問題會涉及的因素包括：物料、設備、工具、製程及人員習慣等，本書盡可能將對策與解釋逐項列齣。
　　4.本書適用於電路闆相關從業人員使用。

科技前沿：新材料、智能製造與可持續發展深度探索 本書聚焦於信息技術、先進製造和環境科學交叉融閤的時代背景，旨在為讀者提供一套全麵的、前瞻性的技術理解與實踐指南。 它並非關注特定硬件的製造細節，而是深入剖析驅動未來産業變革的核心技術範式、跨領域整閤策略以及應對全球挑戰的可持續發展路徑。 --- 第一部分：超越矽基：下一代電子與功能材料革命 本部分緻力於描繪信息技術載體材料的未來藍圖，重點探討顛覆傳統半導體和電子元器件的創新材料體係及其潛在應用。 第一章：二維材料的潛力與挑戰 本章詳細論述石墨烯、二硫化鉬（MoS2）等二維材料在電子學、光電子學和能源存儲領域的突破性進展。內容涵蓋瞭從基礎的原子級結構控製到宏觀尺度薄膜製備的技術難題。探討瞭二維材料如何突破傳統矽基材料的物理極限，在超高頻器件、柔性電子和透明導電層中的具體應用潛力。特彆分析瞭當前工業化生産中，如何實現大規模、高缺陷控製的材料生長與轉移工藝，以及如何將其有效集成到現有製造流程中。 第二章：量子點與鈣鈦礦：光電轉換的新紀元 本章深入剖析瞭量子點（Quantum Dots, QDs）在顯示技術（如QLED）和生物成像中的應用，並詳細闡述瞭其尺寸依賴性光學特性如何被精確調控。隨後，重點轉移到新興的鈣鈦礦太陽能電池技術。內容涉及鈣鈦礦材料的晶體結構穩定性研究，界麵工程設計以提高器件效率和長期工作壽命。書中還對比瞭傳統矽基光伏與鈣鈦礦技術的成本效益分析和環境影響評估，探討瞭如何解決鉛汙染等關鍵的環境安全問題。 第三章：生物電子學與可穿戴設備材料 本部分探討瞭材料科學如何與生命科學深度融閤。內容覆蓋瞭生物相容性聚閤物、導電水凝膠以及可降解電子材料的研發進展。詳細介紹瞭用於神經接口、實時生理監測的柔性傳感器陣列的構建方法。著重分析瞭如何設計既能穩定采集生物信號，又能在完成使命後安全降解的電子係統，以應對日益增長的電子廢物挑戰。 --- 第二部分：智能製造：數字化、自動化與係統集成 本部分將視角轉嚮製造過程的智能化升級，重點闡述瞭如何通過數據驅動和高級自動化技術，構建更具適應性和效率的生産體係。 第四章：工業物聯網（IIoT）與數據采集架構 本章詳細解析瞭構建現代工業物聯網平颱的關鍵技術棧，包括邊緣計算、時間敏感網絡（TSN）和低功耗廣域網絡（LPWAN）在工廠環境中的部署策略。內容重點在於如何從復雜的物理設備中，實時、可靠地提取高保真運營數據，並建立統一的數據語義模型，以確保不同係統間的互操作性。本書強調瞭數據安全和實時同步在維持高精度製造過程中的重要性。 第五章：高級機器人與人機協作（Cobotics） 本章超越瞭傳統工業機器人的應用範疇，深入探討瞭協作機器人（Cobots）在非結構化環境中的部署。內容涵蓋瞭基於視覺反饋和力矩傳感器的精確定位與抓取算法，以及用於提高操作靈活性的柔順控製策略。書中還分析瞭如何設計安全有效的近場人機交互界麵，使得操作人員與機器人能夠共享工作空間，提升復雜裝配任務的柔性與效率。 第六章：數字孿生：設計、模擬與優化閉環 本章係統介紹瞭數字孿生（Digital Twin）技術在復雜係統生命周期管理中的應用。內容包括如何建立高保真的物理資産模型，實時數據流的集成與同步機製，以及如何利用仿真模型進行“假設-驗證”的虛擬調試。重點闡述瞭如何利用數字孿生平颱進行預測性維護、工藝參數的在綫優化以及新産品快速迭代的設計驗證。 --- 第三部分：可持續性與循環經濟：環境責任與未來設計 本部分關注技術發展如何與環境目標保持一緻，探討瞭資源效率、能源管理和産品全生命周期可持續性的工程實踐。 第七章：麵嚮循環的生態設計原則 本章係統闡述瞭“從搖籃到搖籃”（Cradle-to-Cradle）的設計哲學在現代産品開發中的具體實施路徑。內容覆蓋瞭材料選擇的標準（可迴收性、低毒性），模塊化設計策略以延長産品使用壽命，以及易於拆解和迴收的連接技術。書中通過多個案例分析，展示瞭如何通過設計決策，從源頭上減少材料浪費和環境負荷。 第八章：能源效率與智能電網集成 本章聚焦於工業製造過程中的能源消耗管理和優化。詳細介紹瞭先進的能源監測係統，包括對高能耗單元的實時能耗分析。內容還探討瞭如何通過需求側響應（Demand Response）技術，使工廠運營與可再生能源的間歇性供應相匹配。書中分析瞭儲能技術（如先進電池係統或飛輪儲能）在平抑生産負荷高峰和提高電能質量中的作用。 第九章：先進迴收技術與城市采礦 本章探討瞭從廢棄電子産品和復雜混閤廢料中高效迴收有價值資源的尖端技術。內容涵蓋瞭濕法冶金、火法冶金的升級換代，以及對選擇性分離材料（如稀土元素和貴金屬）的新型溶劑萃取和生物浸齣技術。書中強調瞭提高迴收效率和降低二次汙染的綜閤策略，將廢棄物視為二次資源庫，推動城市采礦模式的建立與完善。 --- 本書的價值在於，它提供瞭一個宏觀視角，將材料科學的突破、製造工藝的智能化升級與全球可持續發展的迫切需求有機地連接起來，為工程師、研發人員和政策製定者提供瞭一個理解和駕馭未來技術趨勢的綜閤性框架。 它強調的重點是“如何整閤創新”和“如何應對復雜性”，而非單一環節的工藝細節。

第一章 進入問題判讀-(找齣真相的基礎)
1.1 前言
1.2 電路闆問題判讀的時機
1.3一般目視比較看不見的電路闆缺點
1.4 故障、缺點判讀與技術責任的釐清
1.5 何謂〝四段式判讀〞
1.6 留意用對分析方法
1.7 方便使用的可攜式光學小工具
1.8 小結

第二章 切片篇-(製程與品質管控的利器)
2.1電路闆切片製作概述
2.2垂直切、水平切與觀察法
2.2.1垂直切法
2.2.2 水平切法
2.2.3切片的修正
2.3切片的製作程序
2.3.1取樣 (Sampling)
2.3.2灌膠固定 (Resin Encapsulation)
2.3.3切片研磨(Grinding)
2.3.4細部拋光(Polish)
2.3.5適當的清潔(Cleaning)
2.3.6適量的微蝕(Micro-etch)
2.3.7攝影(Photography)
2.3.8 良好的觀測精準度
2.4如何判讀電路闆切片或影像資料
2.4.1如何判讀切片的現象
2.4.2如何釐清缺點的來源與歸屬
2.5 典型的缺點切片
2.5.1典型的通盲孔缺點現象切片:
2.5.2典型受熱應力後的孔切片: (一般為每循環288℃/10sec秒試驗)
2.5.3典型的不灌膠樣本
2.6小結

第三章 工具底片篇-(影像的提供者，綫路的母親)
3.1 應用的背景
3.2 重要的影響變數
3.3 底片的製作與處理
3.4 底片的結構
3.4.1 鹵化銀底片
3.4.2 偶氮底片
3.5 底片的品質
3.6 底片與製程的定義說明
3.7 底片尺寸的穩定性
3.8 問題研討
問題3.1棕片翻製全麵綫寬變細
問題3.2棕片四周邊緣局部綫寬變細
問題3.3棕片其全麵或局部解析度不佳
問題3.4棕片影像上齣現針孔或破洞等瑕疵
問題3.5底片發生變形走樣
問題3.6底片透明度不足或齣現混濁問題
問題3.7棕片或黑片遮光不良造成綫寬變異
問題3.8 底片保護膜壓膜氣泡皺摺
3.9 小結

第四章 基材篇-(信賴度的根本，電路闆的基礎)
4.1 材料的基本架構
4.2 樹脂係統
4.3強化材料係統
4.4 金屬箔
4.5 問題研討
問題4.1基闆在製程中尺寸安定性不良
問題4.2闆麵齣現微小凹陷或闆內發現空洞、異物
問題4.3闆材內齣現白點(Measling)或白斑(Crazing)
問題4.4基材銅麵上常齣現的各種缺失

第五章 內層製程篇-(良率的基礎、地下的通道、電訊的功臣)
5.1 多層闆的基本架構
5.2問題研討
問題5.1內層闆尺寸安定性不良，造成偏環與破環等對位問題
問題5.2內層薄基闆在輸送帶上被捲入滾輪而受損
問題5.3 兩麵配閤度不良
問題5.4底闆異物
問題5.5底闆凹陷
問題5.6底闆氣泡
問題5.7綫路颳傷
問題5.8內層綫細
問題5.9間距不足
問題5.10底片颳軋傷短路銅渣
問題5.11靶位不全
問題5.12滲透斷路
問題5.13壓膜D/F下異物
問題5.14短路(漏光)
問題5.15曝光異物/綫路針孔
問題5.16 短路(撕膜不全)
問題5.17 短路(乾膜迴沾)

第六章 壓闆製程篇-(前置成果的纍積，內部缺陷危機的誕生)
6.1 應用的背景
6.2 重要的影響變數
6.2.1 銅麵的粗化
6.2.2 加膠片固定
6.2.3 熱壓填膠
6.3 問題研討
問題6.1黑棕氧化層錶麵不均勻
問題6.2多層闆黑棕化介麵發生爆闆分層
問題6.3非黑棕化介麵分層
問題6.4壓閤後闆麵齣現闆彎(Bow)與闆翹(Twist)
問題6.5多層闆壓閤後齣現位偏對位不良現象
問題6.6壓閤後闆中齣現空氣空洞或水氣空洞
問題6.7壓閤闆厚度不均中央厚四周薄
問題6.8白角白邊
問題6.9多層闆壓閤後一邊厚一邊薄
問題6.10多層闆厚度不均太厚或太薄
問題6.11壓閤後內層圖案印到外層銅麵上
問題6.12壓閤後外層銅麵齣現凹點、凹陷、膠點
問題6.13闆內異物
問題6.14片狀氣泡
問題6.15銅皮皺摺
問題6.16闆麵白點/織紋顯露/缺膠(Resin Starvation)
問題6.17樹脂內縮(Resin-Recession)
問題6.18 薄闆壓閤邊緣空泡
問題6.19 過蝕導緻層分離

第七章 鑽孔製程篇-(條條大道通羅馬，層間通路的來源)
7.1應用的背景
7.2 鑽針各部位的名稱與功能
7.3 重要的影響變數
7.4 問題研討
問題7.1孔位偏移、對位不準
問題7.2孔徑失真、真圓度不足、孔變形
問題7.3孔壁膠渣過多
問題7.4孔內玻縴突齣
問題7.5內層孔環之釘頭(Nail Heading)過度
問題7.6孔口孔緣白圈、孔緣銅屑、基材分離
問題7.7孔壁粗糙、殘屑殘渣
問題7.8燈芯效應(Wicking)
問題7.9鑽針容易斷裂
問題7.10粉紅圈
問題7.11孔大

第八章 雷射鑽孔篇-(層間的捷徑、小孔的未來)
8.1 應用的背景
8.2 加工的模式
8.3 雷射加工的設備
8.4 問題研討
問題8.1開銅窗加工法孔位與底墊對位不佳
問題8.2盲孔孔型不良
問題8.3孔底膠渣與孔壁碳渣的清除不足
問題8.4 雷射孔底斷路分離
問題8.5 雷射孔形異常
問題8.6 雷射孔層偏
問題8.7其他二氧化碳雷射與銅窗的成孔問題

第九章 除膠渣與PTH製程篇-(整地建屋重在基礎)
9.1應用的背景
9.2重要的處理技術
9.2.1 除膠渣及樹脂粗化處理
9.2.2金屬(通孔)化製程
9.2.3整孔與微蝕
9.2.4 活化及速化
9.2.5 化學銅
9.2.6 直接電鍍製程
9.3 問題研討
9.3.1 除膠渣製程（高錳酸鉀法-Potassium Permanganate）
問題9.1膠渣(Smear)殘留
問題9.2過度除膠渣，造成孔壁過粗
問題9.3刷磨銅瘤
9.3.2 PTH製程
問題9.4整孔清潔劑帶齣泡沫太多帶入下遊槽液
問題9.5微蝕液(Micro-Etch)速率太慢
問題9.6硫酸/雙氧水係之蝕速太快及液溫上升
問題9.7微蝕後闆麵發生條紋或微蝕不足
9.3.3 活化與(Activating、Catalyze)及速化(Acceleration)
問題9.8鈀槽液變成透明澄清，在槽底形成黑色瀋澱
問題9.9由於活化不良造成孔壁破洞
問題9.10孔壁分離或拉離附著力不佳/(Pull Away)
9.3.4 化學銅槽的操作與維護
問題9.11槽液不安定容易在闆子以外區域瀋積
問題9.12瀋積速率緩慢有暗色銅齣現
問題9.13玻璃束上齣現破洞
問題9.14反迴蝕楔型缺口(Wedge Void)
問題9.15鍍銅空心瘤
問題9.16內環銅箔微裂
問題9.17吹孔(Blow Hole)
問題9.18化學銅或電鍍銅後鍍層錶麵粗糙
問題9.19背光不良/點狀孔破/環形孔破(Ring Void)
問題9.20 雷射孔底分離
9.3.5 黑影製程(SHADOW® Process)
問題9.21鍍通孔一銅孔破(Voids)
問題9.22 黑影的Wedge Voids
問題9.23 內部連接不良問題
問題9.24軟闆、軟硬闆孔壁嚴重凹陷/孔壁剝離
問題9.25軟硬闆孔壁毛邊

第十章 鍍通盲孔製程篇-(穩定導通的基礎、電性錶現的根本)
10.1應用的背景
10.2電鍍的原理
10.3 電鍍銅的設備
10.4 電鍍掛架及電極配置
10.5 槽液的管理
10.6 不同的電鍍方法
10.7 問題研討
問題10.1各鍍銅層間附著力不良
問題10.2綫路電鍍齣現局部漏鍍與階梯鍍
問題10.3全闆麵鍍銅之厚度分佈不均
問題10.4綫路電鍍正反兩闆麵厚度不均
問題10.5通孔銅壁齣現破洞
問題10.6鍍銅層燒焦
問題10.7鍍銅層錶麵長瘤(尤以孔口最易齣現銅瘤)
問題10.8鍍銅層齣現凹點
問題10.9鍍層齣現條紋狀
問題10.10鍍層脆裂(Brittle Copper Plating)
問題10.11轉角斷裂/墊圈浮離
問題10.12鍍層晶格結構過大
問題10.13無機物汙染
問題10.14添加劑消耗過快
問題10.15孔銅與內層銅分離
問題10.16孔內蝕刻斷路
問題10.17銅狗骨頭(Dog Bone)
問題10.18孔邊銅結/毛邊銅結問題
問題10.19雙打雷射包孔
問題10.20包銅與斷銅的差異

第十一章 乾膜光阻製程篇-(精細外型、綫路圖像的主導者)
11.1應用的背景
11.2 製程的考慮
11.3 問題研討
問題11.1顯影後銅麵上留有殘膜(Scum)
問題11.2蓋孔(Tenting)效果不良
問題11.3顯影時乾膜受損或發現乾膜浮起邊緣不齊
問題11.4蝕刻時阻劑遭到破壞或浮起
問題11.5綫路電鍍發生滲鍍阻劑邊緣浮起
問題11.6剝膜後發現銅麵上尚留有殘渣
問題11.7電鍍綫路缺口、斷路
問題11.8階梯綫路與綫路漸縮
問題11.9基材颳傷乾膜
問題11.10綫路短路
問題11.11綫路邊緣突齣或短路
問題11.12區塊性短路

第十二章 蝕刻製程篇-(通路的選擇者，綫路的主要製作方法)
12.1應用的背景
12.2蝕刻的原理
12.3問題研討(已在內層蝕刻討論過的類似問題不在此重復)
問題12.1闆子兩麵蝕刻效果差異明顯
問題12.2闆麵蝕刻某些區域尚留有殘銅
問題12.3蝕刻發生嚴重側蝕過蝕(Undercut or Over etching)
問題12.4輸送帶中前進的闆子呈現斜走現象
問題12.5銅蝕刻製程速度變慢
問題12.6鹼性蝕刻液過度結晶
問題12.7鹼性蝕刻效率太差，儲槽底部有鹽類瀋積
問題12.8連續蝕刻時蝕刻速率下降，停機一會又能恢復蝕速
問題12.9綫細與過蝕
問題12.10短路
問題12.11綫路破損

第十三章 文字、綠漆網印刷篇-(留下地標覆蓋綫路作業)
13.1應用的背景
13.2 絲網印刷的原理與程序
13.2.1 製版
13.2.2 印刷作業
13.3 問題研討(本章內容以印刷非曝光材料為討論主體)
問題13.1綠漆沾墊
問題13.2印刷跳印漏印(Skips)
問題13.3印刷對準性不佳(Poor Registration)
問題13.4印刷文字脫落(Legend Peeling)
問題13.5印刷時闆麵齣現黏網現象
問題13.6下墨量不足，引起影像斷續不清的現象
問題13.7印刷影像邊緣滲齣之陰影或鬼影
問題13.8附著闆麵的油墨量太多
問題13.9已印油墨齣現氣泡或附著不良
問題13.10綫路邊緣呈現鋸齒狀
問題13.11塞孔氣泡
問題13.12半塞孔內銅薄
問題13.13 綫路轉印(疊痕)

第十四章 綠漆製程篇-(綫路的外衣，組裝的防護罩)
14.1應用的背景
14.2 止焊漆的塗佈製程
14.3 問題研討(有關絲網印刷議題，前章討論過的本章不再重復)
問題14.1綠漆不均勻
問題14.2烘烤後乾燥情形不良
問題14.3曝光時綠漆黏底片
問題14.4去墨區齣現顯影不良
問題14.5 綠漆沾墊或進孔
問題14.6影像區發生顯影過度
問題14.7綠漆硬化不足(通常在組裝時纔會發現，如：錫珠、錫網等)
問題14.8綠漆耐濕氣之絕緣電阻值不足
問題14.9綫路漏銅
問題14.10噴錫後綠漆脫皮
問題14.11 PAD沾S/M
問題14.12 S/M 氣泡、空泡浮離

第十五章 錶麵金屬處理篇-(金屬的外衣，電子組裝的基礎)
15.1 應用的背景
15.2 各式印刷電路闆金屬錶麵處理
15.2.1 打綫與端子用金屬處理
15.2.2 端子連結與凸塊處理的金屬錶麵處理
15.3無鉛焊接對於金屬處理的影響
15.4 問題研討(類似鍍槽的問題隻進行一次探討)
15.4.1 胺基磺酸鎳問題
問題15.1胺基磺酸鎳鍍層粗糙或邊緣長齣樹枝
問題15.2 鍍鎳層呈現燒焦現象
問題15.3鍍鎳層齣現凹點(Pits)
問題15.4鍍鎳附著力很差自銅麵浮起
問題15.5鍍鎳之分佈力(Throwing Power)太低
問題15.6陰極效率低瀋積速率慢
問題15.7陽極效率太低
問題15.8鍍鎳層齣現脆化現象
15.4.2 硫酸鎳鍍鎳製程(俗稱Watts製程)
問題15.9鍍鎳錶麵粗糙或長樹枝(Treeing)
問題15.10低電流區域鍍層昏暗
15.4.3 鍍硬金
問題15.11金手指鍍金層硬度降低
問題15.12鍍金層硬度增高
問題15.13鍍金之陰極效率不足
問題15.14鍍金錶麵粗糙
問題15.15鍍金層內應力太高
問題15.16鍍金滲鍍
問題15.17金手指粗糙結塊
問題15.18金手指沾錫
問題15.19 金手指沾綠漆
問題15.20金手指沾印字油墨、綠漆
問題15.21金手指不規則
問題15.22金麵凹陷
問題15.23 金手指露銅
15.4.4 鍍軟金(打綫用金層)
問題15.24金層本身之間齣現浮離
問題15.25未能通過打金綫拉力試驗
問題15.26電流效率太低(指陰極效率)
問題15.27鍍金層疏孔(Poros)太多底鎳易銹
15.4.5 化學鎳金製程
問題15.28 電鍍鎳層結構不良
問題15.29電鍍液異常分解
問題15.30 化鎳槽液混濁不清
問題15.31鎳析齣速度過快
問題15.32 鎳析齣速度過慢
問題15.33化鎳金之鍍麵粗糙
問題15.34 P. T.H孔上金
問題15.35綠漆白化的問題
問題15.36 金麵色差
問題15.37鎳金錶麵齣現針孔
問題15.38化鎳浸金所齣現架橋(常齣現在密集SMT焊墊間的闆材上)
問題15.39焊接掉零件的黑焊墊(Black Pad)問題
問題15.40 剝鎳(金)
問題15.41化鎳金漏鍍或跳鍍(Skip)---SMT Pad 或金手指應該上化鎳
問題15.42 滲鎳、化金綠漆浮離、底銅側蝕
問題15.43 露鎳
問題15.44綫路沾金、散鍍(Stray)---防焊綠漆上有鎳金沾黏附著
問題15.45闆麵白霧---金手指上化鎳金有白霧情形
問題15.46化金後金麵變雙色
問題15.47鎳金厚度正常，化金後金麵偏棕、紅、灰
問題15.48化金後金麵色差並發現鎳厚度不足有鎳粗現象
問題15.49孔邊及大銅麵均跳鍍
問題15.50 浸金孔內漏銅
15.4.6 其他最終金屬錶麵處理
問題15.51孔小
問題15.52沾膠
問題15.53 OSP膜麵色差
問題15.54 OSP錶麵不良
問題15.55 OSP賈凡尼效應
問題15.56浸銀浸錫闆氧化
問題15.57綠漆入孔導緻孔內露銅、錶麵處理不良

第十六章 切外形製程篇-(大功告成)
16.1 應用的背景
16.2成型處理
16.3 銑刀的使用
16.4整體切割品質與能力的評估
16.5其它成型與外型處理技術
16.6問題研討
問題16.1外形尺寸超齣公差
問題16.2闆邊齣現白斑(Crazing)
問題16.3切外形後闆邊粗糙(Rough Edges)
問題16.4碎屑(Craking Dust)
16.6.1 切斜邊製程
問題16.5銅箔邊緣浮起
問題16.6斜邊粗糙，有時形成鍾形切口
16.6.2 刻槽製程(V-cut)
問題16.7 V型刻槽上下未對齊、深度不一緻
參考文獻

 

评分☆☆☆☆☆

「這本《電路闆製造與應用問題改善指南》根本就是為我們這些在一線奮鬥的技術人員量身打造的嘛！平常在工廠裡，處理電路闆的各種疑難雜癥，有時候真是搞得人焦頭爛額。客戶送來的樣品，有時候良率就是上不去，怎麼調參數、怎麼換料，都好像抓不太到重點。書裡頭那些關於製程中的常見缺陷，像是虛焊、短路、錫球、脫層等等，每一個都描述得超級詳細，而且不隻是列齣問題，還深入分析瞭可能的原因，從材料本身、操作環境，到設備的調校，钜細靡遺，讀起來就像是有一位經驗老道的老師傅在你旁邊手把手教學一樣。最棒的是，它提供的改善方法，都不是那種空泛的理論，而是實際可行、能夠馬上套用到生產線上的建議，像是在某個製程步驟中，針對特定的不良，可以調整哪些參數，或是要注意哪些細節，甚至連某些材料替換的注意事項都寫瞭進去。我之前遇到一個重複性的翹闆問題，試瞭好幾個禮拜都沒轍，翻到書裡頭針對翹闆的章節，纔發現是某個製程溫度的控製齣現瞭偏差，而且還提醒瞭潛在的熱應力纍積，一調整完，良率馬上就提升瞭，真是讓我鬆瞭一口氣。這本書不隻解決瞭我眼前的燃眉之急，更讓我對電路闆的生產有瞭更深一層的理解，以後遇到問題，心裡也會更有底氣瞭。」

评分☆☆☆☆☆

「這本《電路闆製造與應用問題改善指南》真的非常實用！我本身是做SMT製程的，平常處理焊錫膏的膏PRINT、SMT貼裝、到迴焊爐的溫度麯線設定，常常會遇到各種不良，像是錫橋、虛焊、立碑、BGA的漏錫等等，很多時候都是在「猜」問題齣在哪裡，然後一個一個去試。這本書的厲害之處就在於，它把這些常見的SMT不良，一一列齣，並且詳細分析瞭每個不良背後可能的原因。例如，針對虛焊，它不僅分析瞭焊錫膏本身的儲存和攪拌問題，還探討瞭印刷的開孔尺寸、颳刀壓力、貼裝的壓力、甚至迴焊爐的溫度麯線的上升率、保溫時間、迴流時間等，每個環節都剖析得很透徹。最讓人驚喜的是，它還針對不同的焊錫膏種類，像是無鉛焊錫膏和含鉛焊錫膏，在製程上的差異和需要注意的地方，也做瞭很詳細的說明，這對我這種經常需要處理不同材料的工程師來說，簡直是福音。而且，書裡提供的改善建議，都附有實際的圖錶和數據，像是溫度麯線的建議範圍，以及不同參數調整後可能造成的影響，讓我在實際操作時，能夠有更明確的方嚮，減少摸索的時間，也大大提升瞭問題解決的效率。過去總覺得SMT製程很吃經驗，但讀瞭這本書，感覺自己的專業知識又上瞭一個層次，也更有信心去麵對各種挑戰瞭。」

评分☆☆☆☆☆

「從一個剛入門的電路闆新手角度來看，《電路闆製造與應用問題改善指南》真的是一本相見恨晚的書！以前剛接觸這個行業，很多名詞、很多概念都聽得一知半解，尤其是在看別人討論技術問題時，常常覺得 fogged in the knowledge fog。這本書的寫法，非常平易近人，而且結構清晰。它從最基礎的電路闆結構、不同層別的組成，到各種製程步驟，像是鑽孔、電鍍、蝕刻、文字、防焊等，都有非常係統性的介紹，而且使用的語言不會像學術論文那麼枯燥，而是更貼近實際操作的描述。對於每一個製程，它都會點齣這個製程的主要功能，以及在這個製程中容易齣現哪些問題。而且，它不像其他入門書籍那樣，隻是簡單帶過，而是會提供一些初步的判斷方法和改善建議，雖然深度可能不像資深工程師那樣，但對於我這種初學者來說，已經提供瞭非常大的幫助。我記得我第一次看到「綠油油」的防焊油墨，都不知道它的功用是什麼，看瞭書以後，纔明白原來它不隻提供絕緣，還能防止焊錫短路，而且還能標示元件的位置，真的是一門學問。書裡還有關於電路闆的各種測試方法，像是電測、外觀檢查、可靠性測試等，讓我對整個品質管控流程有瞭初步的認識。這本書讓我對電路闆製造不再感到陌生，而是充滿瞭興趣，也更知道自己該往哪個方嚮去深入學習。」

评分☆☆☆☆☆

「我個人認為，《電路闆製造與應用問題改善指南》這本書，在「問題解決」的思維模式上，給予瞭非常強力的引導。它不是那種「教你幾招」的速成手冊，而是教你如何「思考」如何解決問題。書中強調的「根本原因分析」(Root Cause Analysis) 的方法論，在每一個案例的分析中都貫穿其中。它會引導你循序漸進地找齣問題的源頭，而不是隻看到錶麵現象就匆忙下結論。像是書裡在探討某個應用領域的可靠性問題時，它不是直接給齣一個解決方案，而是先讓你思考，這個應用環境的溫度、濕度、震動、電磁乾擾等因素，對電路闆可能產生哪些影響，然後再進一步去分析，這些環境因素是如何與電路闆的材料、結構、製程缺陷相互作用，最終導緻失效。這種係統性的分析方法，讓我學會瞭如何更有條理地去分析問題，也讓我意識到，很多時候，解決一個看似簡單的製程問題，背後可能牽涉到非常複雜的連鎖反應。書裡還提到瞭「預防勝於治療」的觀念，鼓勵我們要從設計階段就開始考慮製造的便利性，以及在使用階段的可靠性，並將這些考量融入到製程的改善中。這讓我對於如何提升產品整體的品質與附加價值，有瞭更深遠的認識。對於身處競爭激烈的電子產業，能夠培養齣這種嚴謹的問題解決能力，絕對是無價之寶。」

评分☆☆☆☆☆

「老實說，我剛拿到《電路闆製造與應用問題改善指南》的時候，並沒有抱太大的期望，想說可能就是一本泛泛而談的教科書。畢竟颱灣在電子產業深耕這麼久，電路闆的技術算是相當成熟，我認為這種題材可能很難有什麼新意。但翻開之後，卻讓我大大改觀！書中對於「應用」層麵的探討，可說是非常深入且獨到。它不僅僅是停留在「製造」的層麵，而是將電路闆的設計、功能與實際應用情境緊密結閤，去分析在不同應用領域，像是消費性電子、工業控製、汽車電子、甚至醫療設備，對電路闆的需求有哪些差異，以及在這些差異化的需求下，可能產生的製造與應用上的挑戰。書裡舉瞭好多實際的案例，像是高頻高速訊號傳輸對電路闆材質的要求、高溫環境下電路闆的穩定性問題，還有在醫療設備中對可靠度與壽命的極高標準，以及如何在這些苛刻的條件下，透過製程的優化和材料的選擇來達成。這讓我覺得，作者不隻是個技術專傢，更是一位有遠見的產業觀察者。它幫助我跳脫瞭隻看單一製程良率的思維，開始從係統性的角度去思考電路闆在整個產品生命週期中的價值與潛在風險，這對於我們在產品開發初期，如何預判問題、提前佈局，提供瞭非常寶貴的思路。」