電子構裝技術概述 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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圖書標籤:

• 電子封裝
• SMT
• 電子組裝
• PCB
• 電子製造
• 焊接技術
• 可靠性
• 測試
• 錶麵貼裝技術
• 微電子

　　本書內容涵蓋基本電子構裝概念、元件的簡述、構裝結構的相關知識、構裝應用的功能性與相關實際應用狀況、各類典型構裝的相關介紹、材料與製程的匹配、熱的管理、構裝載闆技術、相關構裝工程、構裝品管與信賴度問題、光電射頻微機電元件簡述、電路闆組裝技術等。

　　3-D構裝則是比較新的議題，雖然業者已經討論這類議題有一段時間，但是本書的內容則是比較有係統的進行介紹，相較於一般的論文或片麵簡述容易讓人理解。

　　在涉獵過電路闆與其組裝技術的讀者，如果能夠再進一步瞭解電子構裝的關連性，將對於其本業的掌握大有助益。作者也以深入淺齣的方式，針對不同電子構裝技術進行闡述並提齣看法。如何理解構裝的發展沿革與變化，內文的資料提供瞭相當豐富的資料值得讀者仔細研讀。

好的，這是一本名為《電子構裝技術概述》的圖書簡介。 --- 圖書名稱：電子構裝技術概述 內容簡介 在信息技術與微電子領域飛速發展的今天，電子構裝技術作為連接電路設計與物理實現的關鍵橋梁，其重要性日益凸顯。本書旨在係統性地梳理和闡述電子構裝領域的基礎理論、關鍵技術及其前沿發展趨勢，為讀者提供一個全麵而深入的視角。 本書內容涵蓋瞭電子構裝的多個核心層麵。首先，從材料科學角度齣發，詳細介紹瞭用於電子封裝和互連的各類先進材料，包括半導體材料的特性、封裝基闆的結構、導電連接材料的選擇與應用。重點分析瞭熱管理材料、介電材料以及導熱界麵的性能要求與優化策略。讀者將瞭解到不同材料體係在應對高功率密度、高頻率信號傳輸以及嚴苛環境要求時所麵臨的挑戰與解決方案。 其次，本書深入探討瞭先進封裝技術。傳統的封裝方式已難以滿足現代電子係統對小型化、高性能和高可靠性的需求。因此，本書將重點介紹一係列革命性的構裝技術。其中，三維集成（3.0）技術是核心內容之一，包括矽通孔（TSV）技術、混閤鍵閤（Hybrid Bonding）技術以及芯片堆疊（Chip Stacking）的工藝流程、關鍵挑戰與應用前景。通過對這些技術的剖析，讀者將理解如何突破二維平麵限製，實現更高密度、更短互連的集成係統。 係統級封裝（SiP）的原理與實現是另一重要章節。本書詳細闡述瞭從單芯片到多芯片模塊（MCM）再到先進SiP的設計、製造與測試流程。內容涵蓋瞭係統級封裝的架構選擇、熱設計與電磁兼容性（EMC）考量，以及如何通過封裝技術實現異構集成，從而在單一封裝內整閤不同功能的芯片（如處理器、存儲器、射頻模塊等）。 在微連接技術方麵，本書對鍵閤技術進行瞭詳盡的介紹。從傳統的引綫鍵閤（Wire Bonding）到更先進的倒裝芯片（Flip Chip）技術，以及對引綫鍵閤中的超聲波能量控製、熱循環可靠性等關鍵參數的討論。特彆關注瞭在微米乃至亞微米尺度下，如何實現高密度、高可靠性的金屬或非金屬互連。 本書也關注瞭可靠性與測試這一至關重要的環節。電子構裝的可靠性直接關係到整個電子係統的壽命與穩定性。內容涉及封裝失效分析（Failure Analysis）的常用方法，如電學測試、微觀分析技術（如SEM、TEM、X射綫等），以及熱應力、機械應力、濕熱老化等環境因素對構裝結構的影響模型與評估標準。麵嚮未來，對新興的異構集成技術（如Chiplet技術）的構裝需求與應對策略也進行瞭前瞻性的探討。 本書結構清晰，邏輯嚴密，不僅有理論基礎的闡述，更有大量工程實例和工藝流程的圖解，力求將復雜的電子構裝技術以直觀易懂的方式呈現給讀者。它不僅是電子工程、微電子學、材料科學等專業學生深入學習的參考教材，也為從事IC設計、封裝設計、製造工藝以及係統集成領域的工程師提供瞭寶貴的實踐指導和技術儲備。通過閱讀本書，讀者將能夠係統地掌握現代電子構裝技術的核心知識體係，為推動下一代高性能、高密度電子産品的開發奠定堅實的基礎。 ---

第一章 電子構裝技術簡述
1 . 1 何謂電子構裝技術？
1 . 2 電子係統概述
1 . 3 簡略的電子係統構裝層級區分
1 . 4 係統技術與構裝
1 . 5 構裝層級規劃
1 . 6 智慧型電子係統的發展
1 . 7 復雜多樣的構裝型態與構裝效率
1 . 8 構裝與電氣、機械、材料相關技術
1 . 9 小結

第二章 微電子元件概述
2 . 1簡述
2 . 2 半導體材料的基本特性
2 . 3 微電子元件的特性
2 . 4 積體電路
2 . 5 A S I C的種類及其特徵比較
2 . 6 I P係統L S I和M C M
2 . 7 I C元件密度和設計趨嚮
2 . 8 半導體元件構裝與耗能散熱
2 . 9 半導體構裝類型
2 . 1 0 半導體構裝的發展趨勢與優劣考量
2 . 1 1 小結

第三章 構裝密封的必要性與技術特性
3 . 1 概述
3 . 2 各種構裝技術的特性
3 . 3 非氣密樹脂密封技術
3 . 4 各種封膠密封方法
3 . 5 氣密密封( h e r m e t i c s e a l )技術
3 . 6 小結

第四章 構裝在係統應用的功能性
4 . 1 前言
4 . 2 微係統架構概述
4 . 3 電腦産品的發展沿革
4 . 4 電信産業的構裝技術
4 . 5 汽車係統的構裝
4 . 6 消費性電子的構裝
4 . 7 微機電係統的構裝
4 . 8 行動電話與可攜式産品的構裝
4 . 9 小結

第五章 電子構裝的電性錶現
5 . 1 前言
5 . 2 構裝的電性考量
5 . 3 構裝的電性規劃
5 . 4 電性的建構
5 . 5 訊號綫的配置
5 . 6 電源的分佈考量
5 . 7 電磁乾擾
5 . 8 整閤設計
5 . 9 小結

第六章 晶片構裝
6 . 1 簡述
6 . 2 單晶構裝的功能
6 . 3 單晶構裝的類型
6 . 4 構裝的連結特性
6 . 5 材料與製程選擇及特性
6 . 6 單晶構裝的特徵
6 . 7 單晶構裝的信賴度
6 . 8 多晶構裝
6 . 9 多晶模組功能優勢
6 . 1 0 多晶模組係統的探討
6 . 1 1 多晶片模組載闆的種類
6 . 1 2 多晶片模組設計
6 . 1 3 小結

第七章 散熱管理
7 . 1 前言
7 . 2 構裝散熱的重要性
7 . 3 構裝熱傳效能
7 . 4 電子係統的冷卻
7 . 5 散熱管理
7 . 6 電子構裝常用的冷卻方法
7 . 7 小結

第八章 陣列構裝載闆的佈綫
8 . 1 簡述
8 . 2 電路闆的需求麵積
8 . 3 佈綫的復雜性
8 . 4 非全矩陣型佈綫
8 . 5 陣列襯墊配置對電路闆製造的衝擊
8 . 6 小結

第九章 電子構裝載闆製作技術
9 . 1 簡述
9 . 2 陶瓷載闆
9 . 3 玻璃陶瓷
9 . 4 塑膠載闆的特性
9 . 5 典型電路闆的設計與製作
9 . 6 傳統電路闆的限製與H D I技術核心
9 . 7 增層法的技術特性
9 . 8 塑膠構裝載闆的技術重點
9 . 9 塑膠構裝載闆的材料
9 . 1 0 代錶性的樹脂係統
9 . 1 1 重要電路闆名詞與概念
9 . 1 2 超薄與撓麯的需求
9 . 1 3 最終金屬處理
9 . 1 4 金屬凸塊的製作
9 . 1 5 塑膠構裝載闆的可靠度
9 . 1 6 載闆成品檢查
9 . 1 7 小結

第十章 構裝工程
1 0 . 1 前言
1 0 . 2 晶片構裝的目的
1 0 . 3 I C構裝的訴求
1 0 . 4 晶片構裝技術簡述
1 0 . 5 打綫
1 0 . 6 捲帶自動接閤
1 0 . 7 覆晶 1 0 . 7 . 1 晶片襯墊的介麵處理
1 0 . 8 小結

第十一章 構裝材料與製程
1 1 . 1 構裝材料概述
1 1 . 2 電路闆元件組裝
1 1 . 3 構裝材料與特性
1 1 . 4 構裝材料的結構與製程
1 1 . 5 薄膜技術的應用
1 1 . 6 影像轉移技術
1 1 . 7 小結

第十二章 錫球與錫柱陣列構裝
1 2 . 1 概述
1 2 . 2 技術概況
1 2 . 3 C B G A / C C G A模組
1 2 . 4 C B G A / C C G A電路闆的組裝與可佈綫性
1 2 . 5 C B G A / C C G A構裝的電氣特性
1 2 . 6 C B G A / C C G A構裝的散熱能力
1 2 . 7 C B G A的應用優勢
1 2 . 8 C B G A組裝與結構幾何型式
1 2 . 9 C C G A構裝
1 2 . 1 0 故障模式及分析
1 2 . 1 1 檢測

第十三章 塑膠球陣列構裝
1 3 . 1 概述
1 3 . 2 B G A的優點
1 3 . 3 P B G A與C B G A的比較
1 3 . 4 P B G A的應用
1 3 . 5 P B G A的結構和製造流程
1 3 . 6 散熱的考量
1 3 . 7 P B G A電性方麵的考慮
1 3 . 8 可靠度
1 3 . 9 T B G A技術
1 3 . 1 0 技術趨勢與發展
1 3 . 1 1 小結

第十四章 晶圓級構裝
1 4 . 1 概述
1 4 . 2 晶圓級構裝的優劣比較
1 4 . 3 晶圓級構裝技術簡介
1 4 . 4 晶圓級構裝的可靠度
1 4 . 5 小結

第十五章 被動元件
1 5 . 1 概述
1 5 . 2 被動元件的角色
1 5 . 3 被動元件說明
1 5 . 4 被動元件型式
1 5 . 5 分離、整閤式被動元件
1 5 . 6 埋入式被動元件
1 5 . 7 埋入式被動元件的製作技術
1 5 . 8 小結

第十六章 光電構裝與整閤
1 6 . 1 簡述
1 6 . 2 光電通信的重要性及其基本構成
1 6 . 3 光電作用的特性
1 6 . 4 光波導縴維
1 6 . 5 小結

第十七章 射頻構裝
1 7 . 1 概述
1 7 . 2 射頻的應用市場
1 7 . 3 射頻係統概況
1 7 . 4 射頻構裝
1 7 . 5 射頻量測技術
1 7 . 6 小結

第十八章 微機電係統
1 8 . 1 概述
1 8 . 2 微機電的應用領域
1 8 . 3 元件的基本特性
1 8 . 4 典型的製程-薄膜瀋積與蝕刻
1 8 . 5 元件的構裝
1 8 . 6 構裝型式的選擇
1 8 . 7 典型微機電元件
1 8 . 8 微機電失效模式
1 8 . 9 小結

第十九章 D-半導體構裝技術
1 9 . 1 簡述
1 9 . 2 典型提升功能、密度的策略
1 9 . 3 3 D構裝的優勢
1 9 . 4 構裝整閤的想法
1 9 . 5 構裝整閤的一些範例
1 9 . 6 晶片整閤的作法
1 9 . 7 3 D構裝對電路闆産業的影響
1 9 . 8 小結

第二十章 構裝的電性測試
2 0 . 1 概述
2 0 . 2 係統電性測試的思考
2 0 . 3 執行電性測試
2 0 . 4 電性測試規劃
2 0 . 5 導通性測試
2 0 . 6 可測試性的設計
2 0 . 7 小結

第二十一章 構裝可靠度
2 1 . 1 簡述
2 1 . 2 品質與信賴度的指標
2 1 . 3 信賴度的描述
2 1 . 4 封裝的必要
2 1 . 5 構裝的密封性
2 1 . 6 構裝材料的加速測試應用
2 1 . 7 與高密度構裝載闆有關的信賴度錶現
2 1 . 8 如何提升設計的可靠度
2 1 . 9 封膠與密封製程
2 1 . 1 0 電性故障
2 1 . 1 1 小結

第二十二章 電路闆組裝
2 2 . 1 簡述
2 2 . 2 錶麵貼裝技術
2 2 . 3 錶麵貼裝元件
2 2 . 4 通孔組裝
2 2 . 5 組裝的相關議題
2 2 . 6 設計與製程控製
2 2 . 7 小結

第二十三章 組裝後的檢視
2 3 . 1 簡述
2 3 . 2 目視與光學設備檢測
2 3 . 3 一般的陣列構裝組裝檢驗方式
2 3 . 4 陣列構裝組裝常見的缺陷
2 3 . 5 陣列構裝組裝的可靠度
2 3 . 6 小結

附錄一：詞匯整理
附錄二：典型構裝名稱外觀對照錶
參考文件資料

评分☆☆☆☆☆

我一直覺得，颱灣之所以能在電子產業佔有一席之地，絕對不隻是因為代工的效率，更重要的是背後深厚的技術纍積，而「構裝」絕對是其中不可或缺的一環。《電子構裝技術概述》這本書名一齣來，就讓我覺得很親切，也很有份量。我特別想知道，書中會不會從歷史的角度來探討電子構裝技術的演進？像是從最早的DIP封裝，到SOP、QFP，再到現在大傢都很熟悉的SMT（錶麵黏著技術）以及各種先進的晶片級封裝（WLP），每一個階段的技術突破，是如何影響瞭電子產品的小型化、高性能化以及成本的降低？另外，我也很關心材料的部分，像是封裝膠材、導線架、基闆材料的選擇，對構裝的可靠度和效能會有哪些影響？書中會不會介紹一些最新的材料技術？還有，從製程的角度來看，像是迴焊爐的溫度麯線控製、點膠技術、AOI（自動光學檢測）和AXI（自動X光檢測）等，這些關鍵製程參數的掌握，對於確保產品的良率有多重要？希望這本書能夠像一本技術手冊一樣，詳細解析這些環節，讓讀者對整個電子構裝的生態係有更清晰的認識。

评分☆☆☆☆☆

這本《電子構裝技術概述》聽起來真的讓我有點興奮，因為我常常在拆解一些舊的電子產品時，對那些密密麻麻、卻又井然有序的電路闆和上麵各種奇奇怪怪的「小盒子」感到非常好奇。那些「小盒子」，也就是各種封裝的電子元件，到底是如何被製造齣來，然後又如何被精準地焊接到PCB上的？這本書會不會介紹不同種類的封裝，像是QFN（無引腳方形扁平封裝）、DFN（無引腳扁平封裝）、TSOP（薄型小型外形封裝）等等，它們的結構有什麼不同？各自又適閤用在哪些產品上？還有，書裡會不會講到一些關於可靠度的內容，像是元件在各種環境下的老化測試、機械應力測試、熱應力測試等等，這些都會影響到我們電子產品的壽命，我想知道它們是怎麼驗證的。另外，現在越來越多的產品追求防水、防塵，那在構裝的過程中，又有哪些特殊的製程或材料可以達到這樣的效果？例如說，對於需要承受高溫的汽車電子元件，它的構裝要求一定跟手機裡的元件不一樣吧？我希望這本書能帶我一窺這些「隱藏」在產品外殼下的精密工藝。

评分☆☆☆☆☆

不得不說，最近在研究一些比較進階的電子專題，總覺得在「構裝」這塊好像總是少瞭點什麼，尤其是想深入瞭解為什麼有些元件可以做得這麼小，而且還能承受這麼大的功率和高頻訊號，這背後絕對不是隻有簡單的焊接那麼簡單。這本《電子構裝技術概述》正好填補瞭我這個知識上的空缺。我特別希望書中能詳細解釋不同構裝方式的原理和優缺點，例如說，為什麼某些高階晶片會採用例如FCBGA（倒裝晶片球閘陣列）這種技術？它跟傳統的BGA有什麼本質上的不同？在散熱、訊號完整性、可靠度方麵又有哪些考量？還有，針對不同應用領域，像是消費性電子、汽車電子、醫療器材，它們在構裝技術上會有什麼特別的要求嗎？會不會因為環境的差異（例如高溫、潮濕、震動）而需要不同的構裝材料或結構設計？還有，我對「先進構裝」這部分特別感興趣，像是MCM（多晶片模組）或是異質整閤，這些聽起來都非常具有前瞻性，不知道書裡會不會有這方麵的介紹，甚至是一些未來的發展趨勢和潛在的瓶頸。總覺得這本書應該會帶我跳脫齣單純的電路設計，從一個更宏觀、更係統的角度去看待電子產品的製造。

评分☆☆☆☆☆

說真的，身為一個對科技產品有高度熱情的人，我一直覺得電子元件的「長相」和「排法」都大有學問。《電子構裝技術概述》這個書名，直接點齣瞭我一直以來感到好奇的關鍵點。我非常期待書中能深入淺齣地介紹各種電子構裝的技術，而不是停留在錶麵。例如，對於半導體晶片的封裝，除瞭我們常見的塑膠封裝，還有陶瓷封裝、金屬封裝，它們的應用場景和優勢分別是什麼？還有，現在很多高階的處理器，都採用瞭像是WLP（晶圓級封裝）或SiP（係統級封裝）的技術，這些技術是如何實現的？它們對晶片的性能和尺寸又有什麼樣的影響？我還想知道，在PCB的設計上，構裝的技術也會影響到佈局和走線嗎？例如，高密度的構裝技術，是不是也意味著需要更精密的PCB製程？另外，從綠色環保的角度來看，現在的電子構裝技術，在材料的選擇上，是否會考慮到迴收、再利用的問題？或者是在製程中是否會產生有害物質，以及如何降低這些影響？總之，我希望這本書能提供一個全麵性的視角，讓我對電子構裝的整個技術鏈條有更深刻的理解。

评分☆☆☆☆☆

哇，這本《電子構裝技術概述》聽起來真的蠻有意思的！我對電子產品一直都很有興趣，尤其是它們內部的組裝技術，那根本就是藝術品嘛！這次看到有介紹這方麵的書，當然是迫不及待想來瞭解一下。我對書中提到的「構裝」這個詞很好奇，不知道它跟我們平常說的「組裝」有什麼不一樣，會不會包含更多更深入的技術細節？像是PCB的設計、SMT的製程，還有各種不同類型的連接器和封裝技術，這些我都很想知道。畢竟現在手機、電腦、各種智慧傢電都越做越小、越做越精緻，背後一定有非常厲害的技術在支撐。我猜書裡應該會介紹很多不同年代的演變，從最早期的穿孔元件到現在的BGA、CSP，還有未來的3D構裝，光是想像就覺得很酷。而且，颱灣又是全球電子代工的重鎮，感覺這本書對我們來說，應該會有很多貼近我們產業的內容，說不定還能看到一些颱灣廠商的技術案例，那就更讚瞭！希望書裡能圖文並茂，這樣比較好理解，不然光是文字描述，有時候真的會看得霧煞煞。總之，我對這本書充滿瞭期待，覺得它應該能帶我進入一個全新的電子世界。