發現中國IC設計産業新商機 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• IC設計
• 中國半導體
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受到全球經濟普遍不景氣的衝擊，中國IC産業在經曆瞭2006年的高速成長以後，現正麵臨景氣低迷的衝擊。據統計，2008年第一季度中國IC産業成長全麵迴跌，整體銷售收入317億元人民幣，僅成長瞭11.1％，為近幾年來的最低點，估計中國IC産業在多種因素影響下，正麵臨寒鼕，景氣不佳，2008年中國IC産業銷售收入約為1,500億人民幣，成長率20％，雖不若2006年40％的高成長，但相較於全球IC産業不足5％的成長，實際上仍算相當不錯。

　　而在中國IC設計産業，隨著海外華人的歸來，加上中國自有標準的扶持下，以及TD-SCDMA和手機電視的即然開通，未來發展可期。其中最值得注意的是手機相關晶片（基帶、射頻及多媒體），加上數位電視晶片及LCD驅動IC，預計可望帶動中國IC設計嚮上起飛；而相關廠商如海思、展訊等，將可憑藉在數位電視、手機多媒體、3G基帶等領域市場的拓展，營收嚮上攀升；而同樣圍繞在這一領域的晶片廠商，淩訊科技、杭州國芯、T3G、創毅視訊等，也成為現在最備受關注的企業。

　　拓墣産業研究所特編撰『發現中國IC設計産業新商機』一書，分析介紹中國IC設計産業現況，並從中國IC設計市場主力－手機三大晶片基帶、射頻及多媒體切入，再帶齣未來的新商機。

《數字時代的智慧之光：全球半導體技術前沿與未來趨勢》 內容提要： 本書深入剖析瞭二十一世紀以來，全球半導體産業所經曆的顛覆性變革，聚焦於支撐現代信息社會運轉的核心技術——集成電路（IC）的最新進展、關鍵瓶頸及其麵嚮未來的戰略布局。它不僅是技術愛好者、工程師和行業觀察者的案頭必備，更是政策製定者和投資者理解全球科技競爭高地不可或缺的指南。 第一章：摩爾定律的延展與極限：新材料與新架構的探索 本章首先迴顧瞭自晶體管發明以來，集成電路尺寸不斷微縮所遵循的摩爾定律。然而，隨著物理極限的逼近，傳統的矽基CMOS技術正麵臨熱噪聲、量子隧穿效應等嚴峻挑戰。我們將詳細介紹當前學術界和工業界為打破這一瓶頸所做的前沿努力： 後摩爾時代的技術路徑： 探討二維材料（如石墨烯、二硫化鉬）在超薄晶體管中的潛力，以及碳納米管場效應晶體管（CNTFETs）的集成挑戰與突破。 超越馮·諾依曼架構： 深入分析存算一體（Processing-in-Memory, PIM）架構如何通過減少數據搬運來提升能效比。重點闡述阻變存儲器（RRAM）、相變存儲器（PCM）等新型非易失性存儲器（NVM）的物理原理及其在模擬計算中的應用前景。 光子集成電路（PICs）的崛起： 詳細解析光互連技術如何解決芯片內部和係統級數據傳輸的帶寬瓶頸。從矽光子學（Silicon Photonics）的製造工藝到鈮酸鋰薄膜波導的優化，展示光子技術在高速計算中的關鍵作用。 第二章：異構集成與Chiplet生態的重塑 隨著單片集成（Monolithic Integration）成本的飆升，異構集成（Heterogeneous Integration）已成為提升係統性能的主流策略。本章將係統闡述Chiplet（芯粒）技術如何驅動半導體設計範式的轉變： Chiplet化的設計哲學： 解釋將不同功能模塊（如CPU核心、GPU、AI加速器、I/O控製器）以最優工藝節點製造後再通過先進封裝技術封裝在一起的優勢。對比颱積電（TSMC）的CoWoS、英特爾的Foveros和三星的I-Cube等關鍵封裝平颱。 高速互聯標準與挑戰： 重點分析UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）等行業標準的建立對生態係統開放性的意義。討論如何解決不同供應商Chiplet之間的功耗管理、信號完整性和熱管理難題。 3D堆疊技術的深化： 探討高密度垂直互連（TSV, Through-Silicon Via）技術的發展，特彆是混閤鍵閤（Hybrid Bonding）技術如何實現亞微米級彆的互聯密度，為構建真正意義上的“係統級芯片”（SoC）鋪平道路。 第三章：驅動下一代計算的核心：AI與量子芯片的協同演進 人工智能的爆發式增長對算力的需求提齣瞭前所未有的要求，同時，量子計算的理論突破正預示著計算能力的下一次飛躍。 深度學習加速器的迭代： 剖析ASIC、FPGA和通用GPU在不同AI任務中的適用性與能效權衡。深入探討Transformer架構對張量計算單元（Tensor Cores）設計提齣的新要求，以及稀疏化、低精度計算（如INT8、FP16/BF16）在實際部署中的優化策略。 專用AI處理器的設計趨勢： 關注邊緣側AI（Edge AI）對低功耗、高實時性的需求，介紹脈衝神經網絡（SNN）和類腦計算芯片的研究進展。 量子計算的硬件基礎： 概述超導電路、離子阱、拓撲量子比特等主流量子比特實現方案的技術壁壘。討論如何將量子計算平颱與經典控製係統高效結閤（Quantum-Classical Co-design），以及實現容錯量子計算所需的糾錯碼理論與硬件資源需求。 第四章：全球供應鏈的韌性與地緣政治下的技術主權 半導體産業是全球化程度最高的産業之一，其供應鏈的復雜性與脆弱性日益受到國際關注。本章從宏觀經濟和戰略角度進行審視： 關鍵材料與設備的戰略瓶頸： 分析光刻膠、特種氣體、高純度矽片以及極端紫外光刻機（EUV）等上遊關鍵環節的集中度及其對全球製造能力的影響。 晶圓製造的區域化趨勢： 探討主要經濟體為確保關鍵技術自主權而在本土建立先進製造基地（Fab）的動機、投入與麵臨的挑戰，包括人纔引進、生態係統培育和良率爬坡的速度。 知識産權（IP）與標準化的博弈： 審視EDA（電子設計自動化）工具的知識産權壁壘，以及RISC-V等開放指令集架構（ISA）的興起，如何作為一種潛在的“技術中立”力量，影響未來芯片設計的權力格局。 第五章：麵嚮未來的應用藍圖：從萬物智起到太空探索 最後，本書展望瞭先進半導體技術將如何賦能下一代關鍵應用場景： 汽車電子的智能化飛躍： 探討車載中央計算平颱（Domain Controller）對高性能、高安全性和功能安全（ISO 26262）芯片的需求，特彆是激光雷達（LiDAR）和高清感知係統的芯片化集成。 5G/6G與射頻前端（RF Front-End）： 分析毫米波（mmWave）和太赫茲（THz）通信對射頻集成電路（RFIC）在材料（如SiGe、GaAs、GaN）和係統級封裝上的要求。 可靠性與環境適應性： 聚焦於極端環境（如深空、高能輻射環境）下的抗輻射加固設計（Radiation Hardening），以及針對物聯網（IoT）設備，如何在微瓦級功耗下實現長時間運行和安全通信的挑戰。 結語： 《數字時代的智慧之光》旨在提供一個多維度、深入的視角，解析半導體這一“工業糧食”在當前技術革命中的核心地位與未來走嚮，為應對即將到來的計算範式轉移做好知識儲備。

第一章　中國IC設計産業現況
1-1中國IC設計産業現況
一.中國已經具備成為IC設計大國環境
二.2008年中國IC設計展望
三.TRI觀點

第二章　中國IC設計産業主力
2-1手機基帶IC廠商
一.産業現況
二.主要的手機基帶IC廠商
三.TRI觀點
2-2手機RF IC
一.手機RF IC産業現況
二.主要手機RF IC廠商
三.三傢RF IC廠商間比較
四.與基帶廠商的閤作
五.TRI觀點
2-3手機多媒體IC
一.中國手機多媒體晶片市場應用結構
二.中國手機多媒體IC廠商
三.TRI觀點

第三章　中國IC設計新一波商機
3-1蓬勃發展的中國數位電視晶片
一.數位電視IC市場成長迅速
二.數位電視晶片種類
三.中國數位電視國傢標準
四.中國數位電視晶片廠商
五.TRI觀點
3-2加速前進的LCD驅動IC
一.中國LCD驅動IC市場
二.中國廠商
三.TRI觀點

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說實話，《發現中國IC設計產業新商機》這個書名，讓我眼睛為之一亮，但也帶著一點點猶豫。我希望能從這本書裡，看到一些真正「新」的商機，而不是那些已經被討論到爛、大傢都知道的現象。例如，中國在哪些前瞻性的半導體技術上，已經開始投入大量資源，並且展現齣後發先至的潛力？是下一代的記憶體技術？是量子運算相關的晶片設計？還是更垂直、更細分領域的特殊應用晶片？ 我期望這本書能夠提供一些結構性的分析，幫助我們理解中國IC設計產業的生態係統。包括他們的研發模式、人纔結構、以及與上遊和下遊產業之間的協同作用。特別是，在目前全球地緣政治緊張、供應鏈重組的背景下，中國IC設計產業的發展策略是否有進行調整？他們又如何在這樣的環境下，尋求與颱灣的閤作契機，或者是在某些領域形成新的競爭格局？我希望這本書能提供一些具體的、可操作的建議，讓我們能夠更好地應對未來的挑戰，抓住潛在的機遇。

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》聽起來就像是為我們這些在第一線奮鬥的颱灣從業人員量身打造的。我們每天麵對的都是市場的快速變化、技術的日新月異，以及來自全球的競爭。尤其是中國大陸，他們的市場規模、政府支持力度、以及人纔培養速度，都是我們必須正視的。我一直在思考，在AI、5G、電動車這些大趨勢的浪潮下，中國IC設計產業究竟有哪些「隱藏的寶藏」？是那些我們還沒意識到的利基市場？是那些因為某些特殊原因而尚未被充分開發的技術缺口？ 我非常期待這本書能夠提供一些具體的案例分析，而不是泛泛而談。例如，針對某個特定應用領域，像是物聯網感測器、或是特定類型的功率IC，中國的設計公司是如何突破現有技術瓶頸的？他們在與國際大廠的競爭中，又是如何找到自己的立足之地的？如果書中能夠提供一些數據、趨勢圖，甚至是一些企業的發展故事，那絕對能讓我們的學習更加生動、更有啟發性。我尤其關注的是，在半導體供應鏈「去中國化」的討論聲浪中，中國IC設計產業的反彈和創新能力，這本書會不會有獨到的見解？

评分☆☆☆☆☆

哇，光是聽到書名《發現中國IC設計產業新商機》，就覺得一股衝勁湧上來！身為在颱灣IC設計產業打滾多年的老兵，對岸的發展一直都是我們茶餘飯後、甚至會議上最常討論的焦點。我們一直都很關注，但總覺得隔著一層紗，很多實際的細節、真正能夠落地操作的門道，都霧裡看花。這本書，我期待它能像一盞探照燈，把中國IC設計產業那些藏在光鮮數據背後，真正值得我們去挖掘、去閤作、甚至去挑戰的細節，一五一十地呈現在我們眼前。 想想看，從早期的模仿、追趕，到現在許多領域已經開始展現齣獨特的創新能力，中國IC設計產業的成長軌跡，對我們來說既是壓力，更是難得的學習機會。我們颱灣在IP設計、先進製程、封裝測試等環節纍積瞭豐富的經驗，這本書如果能針對這些方麵，深入剖析中國在哪些領域正在快速崛起，哪些又是我們相對薄弱但潛力巨大的市場，那絕對是無價的。我特別想知道，書中是否能點齣一些具體的、具有潛在閤作價值的廠商、或是正在萌芽的新興技術領域，讓我們的創業傢、企業傢能有更明確的方嚮，而不隻是空談宏觀趨勢。

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》光看名字，就覺得是本「硬」書，但也正是我需要的！作為颱灣IC設計產業的一份子，我們每天都在跟時間賽跑，追逐最新的技術和市場動態。對岸的快速崛起，我們有目共睹，但很多時候，我們隻能看到錶麵的數據，卻難以窺探其發展的深層邏輯和潛在的「未開發」領域。 我非常期待書中能夠深入探討中國IC設計產業在特定細分市場的發展情況。例如，他們在AI晶片、車用電子晶片、或是高階通訊晶片等領域，是否已經齣現瞭一些能夠與國際大廠抗衡的「隱形冠軍」？這些公司的技術優勢在哪裡？他們的商業模式又有何獨到之處？我更希望這本書能提供一些實際的案例，讓我們瞭解這些中國公司是如何剋服技術難關、如何開拓市場、以及他們未來的發展方嚮。如果書中能提供一些關於中國政府在IC設計產業的扶持政策、以及對外閤作的態度等資訊，那對我們來說將是極具參考價值的。

评分☆☆☆☆☆

這本《發現中國IC設計產業新商機》，聽起來就像是一份專門為我們這些在颱灣IC設計領域打拚的人士準備的「地圖」。我們一直都知道對岸的IC設計產業發展迅速，但很多時候，我們就像在濃霧中航行，不太確定方嚮在哪裡，也不知道真正的寶藏藏在哪個角落。我希望這本書能夠提供一些更具體、更深入的分析，而不是停留在宏觀的趨勢介紹。 我想知道的是，中國IC設計產業在哪些前沿技術領域，例如新一代的AI晶片架構、或是更高效率的電源管理IC，已經取得瞭哪些突破性的進展？他們在與颱灣業者閤作的過程中，有哪些值得我們學習的經驗，又有哪些是我們需要特別注意的潛在風險？書中是否能提供一些關於中國IC設計產業的生態係分析，例如他們的 IP 授權模式、人纔培育機製、或是與大學研究機構的產學閤作情況？我特別期待能看到一些具體的、可行的商機洞察，例如在哪些尚未被充分滿足的市場需求，中國IC設計公司正積極布局，而這也可能成為我們颱灣業者可以尋求閤作或學習的切入點。