從平闆與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• 智慧型手機
• 平闆電腦
• IC設計
• 半導體
• 電子産業
• 市場分析
• 消費電子
• 技術趨勢
• 供應鏈
• 産業發展

　　2010年第四季智慧型手機加上平闆機的齣貨量已經大於全體PC齣貨量，錶示行動裝置已有足夠的動能，這包含瞭硬體、軟體（App、Android）及平颱。這些行動裝置讓使用者不在侷限於在室內或辦公室纔能進行迴覆電子郵件或上網等功能，正式宣告所謂的Smart Device（Smartphone、Tablet等）使用不再受到環境限製，任何時間、地點都可以使用。從世界上第一部電腦Mainframe開始，電腦隻是在一個大房間裏的巨大機器，直到1976年Apple II的誕生，搭載整閤式鍵盤、彩色顯示、音效、塑料機箱等，將電腦體積縮小到所謂的桌上型，對照PC時代，Smartphone、Tablet等産品再次帶動體積縮小的革命。

　　在Intel發明處理器（Processor）之後，一顆IC等於Mainframe時代一塊Processor Board，但到瞭Apple A5將處理器及記憶體封裝在一起，體積縮小是為瞭要可隨時攜帶以滿足後PC産品的特性；除此之外，在輸齣入介麵、無綫網路的使用比率及耗電量都在産生改變，行動裝置的熱賣代錶老生常談的後PC時代已經來臨。

跨越數字鴻溝：移動計算與物聯網的未來圖景 內容簡介 本書深入探討瞭移動計算、物聯網（IoT）以及相關半導體技術在過去十年間所經曆的深刻變革。它並非聚焦於某一時期的産品熱銷現象，而是著眼於支撐這些硬件生態蓬勃發展的底層技術邏輯、架構演進和市場策略。 第一部分：移動計算架構的奠基與演進 本部分首先迴顧瞭個人計算機（PC）時代嚮移動設備時代轉型的技術瓶頸和突破口。重點分析瞭指令集架構（ISA）的選擇與優化，特彆是RISC架構在低功耗高性能需求下的崛起，及其如何重塑瞭移動SoC（System-on-a-Chip）的設計理念。 我們詳細剖析瞭移動處理器（MPU）的演進路徑：從最初的單核到多核異構計算的成熟。這包括對CPU核心（大核/小核的性能與能效平衡）、GPU（圖形處理單元）在計算密集型任務中的角色加強，以及引入專用加速器（如NPU、DSP）以應對日益復雜的AI和多媒體處理需求。書中闡述瞭異構計算如何成為提升係統整體效率的關鍵，並探討瞭操作係統（OS）層麵為支持這種復雜硬件結構所做的適配與優化。 此外，存儲技術的進步是移動設備性能飛躍的另一關鍵要素。本書係統梳理瞭LPDDR（低功耗雙倍數據速率同步動態隨機存取存儲器）標準的迭代，以及閃存技術（如eMMC到UFS）的帶寬和隨機讀寫速度提升，如何直接影響瞭用戶體驗和應用加載速度。 第二部分：連接技術的革命：從蜂窩網絡到邊緣智能 移動設備的普及，離不開高速、穩定連接技術的支撐。本捲詳盡分析瞭無綫通信技術的演進，特彆是4G到5G的跨越。5G不僅僅是帶寬的提升，更是其低延遲（Ultra-Reliable Low-Latency Communications, URLLC）和大規模機器通信（Massive Machine-Type Communications, mMTC）能力如何為物聯網和工業互聯網的實現奠定瞭基礎。書中分析瞭5G頻譜劃分（Sub-6GHz與毫米波）的技術挑戰與部署策略。 同時，本書也關注瞭短距離無綫通信（如Wi-Fi 6/6E/7、藍牙LE）在構建設備間無縫連接生態中的作用。這些連接技術的協同工作，是實現“萬物互聯”的物理層保障。 第三部分：傳感器融閤與環境感知 移動終端和物聯網設備的核心價值之一在於其感知環境的能力。本部分深入探討瞭各類傳感器技術及其在移動平颱上的集成藝術。這包括高精度慣性測量單元（IMU）、先進的圖像傳感器（CMOS技術在微型化和高動態範圍上的突破）、生物識彆傳感器（如指紋識彆、麵部識彆的深度學習算法嵌入）以及環境光、氣壓、溫度等輔助傳感器。 重點論述瞭“傳感器融閤”的概念，即如何通過復雜的算法模型，將來自不同傳感器的原始數據進行時空對齊和信息冗餘校驗，從而構建齣高魯棒性的環境模型，驅動更智能的應用，例如增強現實（AR）的空間定位和手勢交互。 第四部分：安全、能效與係統級設計哲學 移動和物聯網設備的廣泛部署對安全和能效提齣瞭前所未有的挑戰。本書從硬件安全角度齣發，探討瞭信任根（Root of Trust, RoT）、可信執行環境（TEE）的實現機製，以及數據加密與硬件密鑰管理在保護用戶隱私中的核心地位。 在能效管理方麵，書中詳細分析瞭電源管理單元（PMU）的復雜性，以及動態電壓與頻率調節（DVFS）算法如何根據任務負載實時優化功耗。我們探究瞭先進的製造工藝（如更精密的製程節點）在降低晶體管漏電和提升能效比上的貢獻。 第五部分：麵嚮未來的計算範式 最後，本書展望瞭超越當前移動終端形態的未來計算趨勢。這包括類腦計算（Neuromorphic Computing）的初步探索，它旨在模仿生物神經元結構，實現極低功耗下的事件驅動處理；以及量子計算在特定優化問題上的潛在應用前景，盡管其在移動終端上的普及尚需時日。 本書旨在為半導體行業研究人員、係統架構師以及關注前沿計算技術發展的專業人士，提供一個全麵、深入的技術視角，理解驅動當代信息技術革命背後的核心技術驅動力。它關注的是“如何實現”和“為何這樣設計”，而非僅僅是“什麼産品賣得好”。

第一章　後PC時代之後會是Smart Device時代？
1-1.宏□蘭奇下颱背後代錶瞭什麼，「後PC」時代正在到來？
1-2.後PC時代帶來的改變
一.Processor（CPU）改變
二.終端産品特性改變
1-3.後PC時代對IC産業發展的影響
1-4.ARM SoC將IC實體導入IP化
一.Intel運用TSV封裝配閤FPGA急起直追
二.MCP、PoP等高密度封裝也是帶領跨入後PC時代的一大推手
1-5.TRI觀點

第二章　2011年行動裝置興起，帶動IC元件體積縮小革命
2-1.後PC時代電子元件發展趨勢
一.PC係統→智慧型手持裝置
二.有綫傳輸→隨時隨地無綫連網
三.PC運算→雲端運算
2-2.高頻電子元件封裝趨勢－單晶片
一.行動通訊需求帶動高頻電子元件産能
二.高頻元件造就覆晶封裝（Flip Chip Package）主流趨勢
三.覆晶封裝推升覆晶載闆需求
2-3.高頻電子元件封裝趨勢－多晶片
一.無綫模組推升SiP應用
二.SiP模組考驗各領域的整閤能力
三.矽中介技術（Si Interposer Technology）接棒Moore’s Law
四.矽中介技術産業鏈已成熟，2012年以後將漸成為主流
2-4.TRI觀點
一. 智慧型手持裝置加速SiP時代來臨，由於産品上市時間比SoC快，因此很多無綫通訊産品採用SiP
二.後PC時代帶動高頻元件的普及化並推升封裝技術朝嚮3D堆疊封裝快速發展，在3D IC技術尚未純熟前，矽中介技術將扮演電子係統微縮化的最大推手

第三章　輸齣入介麵多樣化、豐富化－從智慧型手持裝置看MEMS新興應用
3-1.全球MEMS應用市場分析
一.全球MEMS應用市場規模
二.消費性電子與智慧型手機相關應用持續推升MEMS市場規模
3-2.智慧型手持裝置概念（Smart Handheld）推升MEMS新興應用
一.MEMS元件可讓功耗降得更低，符閤智慧型手持裝置的需求
二.互動式的體驗：擴增實境（Augmented Reality）
三.無綫感知技術的普及
3-3.智慧型手持裝置風潮下的MEMS元件發展趨勢
一.單晶片設計（輕薄化）
二.多功能整閤（Multi-Function）
三.傳統感測器精緻化（微小化）
3-4.颱灣MEMS産業的布局與優勢
一.颱灣在MEMS産業的中遊（IC製造）與下遊（封裝測試）具競爭優勢
3-5.TRI觀點

第四章　以圖形影音為主，文字數字為輔－iPhone 4S帶動語音晶片需求
4-1.iPhone 4S樹立瞭智慧型手機新標準
4-2.後PC時代輸齣入介麵多樣化、豐富化
4-3.音效晶片（Audio Chip）在行動裝置市場快速起飛
一.整閤或獨立音效晶片？各傢作法不一
二.除噪音晶片及MEMS麥剋風帶領音效晶片高成長
三.TRI觀點

第五章　無綫網路使用比率大幅增加－全球暨颱灣網通晶片産業發展趨勢
5-1.2011年全球WLAN AP/Router裝置量將有17％成長，WLAN Client裝置量將有40％成長
一. 智慧傢庭等消費性需求逐漸攀升下，大檔案影像傳輸與綫上影音需求增加，使3×3等較高規格的802.11n WLAN AP/Router齣貨比重增加，預計2011年裝置量將有17％成長
二. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
三.消費性産品內嵌Wi-Fi持續增加，以手機、平闆電腦最具成長潛力
5-2.全球暨颱灣WLAN IC供應商併購趨勢與産業發展
一. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術、2010年收購Beceem取得3G/4G技術、2011年收購Provigent取得微波傳輸技術
二.Atheros於2011年第二季被Qualcomm收購
三.Ralink於2011年第三季將被聯發科閤併
5-3.TRI觀點
一. 2011年估計手機有一半內建Wi-Fi；WLAN Client裝置量預計2011年將有40％成長
二. Broadcom 2010年併購Innovision取得NFC技術
三.聯發科與雷淩整閤後綜效

第六章　影音需求帶動高速資料傳輸需求－從高速傳輸介麵發展趨勢看晶片商機
6-1.高速傳輸介麵的必要性與用途
一.主流外接高速傳輸介麵的種類
二.高速傳輸介麵的必要性
6-2.嵌入式影音高速傳輸介麵發展趨勢
一.晶片對晶片間高速傳輸介麵舊規格的淘汰
二.Embedded DisplayPort（eDP）的崛起
6-3.影音高速傳輸介麵帶動相關晶片商機
一.短期著眼於雙模支援的晶片
二.中期著眼於eDP/iDP相關晶片的發展
三.長期仍應著眼於光縴傳輸介麵
6-4.TRI觀點
一. 影音需求所帶動的頻寬升級遠高於資料傳輸需求，有利於影音傳輸介麵一統高速傳輸介麵規格
二.eDP受惠於輕薄NB與高階平闆需求搭載率將大幅成長，相關晶片也將受惠
三. 光縴介麵傳輸目前受製於成本與應用尚未普及，Thunderbolt的推廣將扮演重要關鍵

圖目錄
圖1.2.1　後PC時代之後會是Smart Device時代？
圖1.2.2　CPU的發明及Moore’s Law開啓瞭PC時代
圖1.2.3　高密度的堆疊封裝開啓瞭後PC時代
圖1.4.1　ARM SoC一例：NVIDIA Tegra 2
圖1.4.2　運用FPGA達到彈性而不失高效能
圖1.4.3　TSV一例：Xillinx新世代FPGA
圖1.4.4　未來TSV 3D封裝藍圖
圖2.1.1　後PC時代電子元件發展示意圖
圖2.2.1　高頻電子元件封裝趨勢演進
圖2.2.2　2008 ~ 2012年IC載闆産值預估
圖2.3.1　多晶片封裝的各種樣式
圖2.3.2　行動裝置高整閤度無綫模組應用趨勢示意圖
圖2.3.3　2008 ~ 2013年SiP無綫模組IC産值預估
圖2.3.4　2.5D封裝技術過渡到3D封裝示意圖
圖2.3.5　矽中介技術構造示意圖
圖2.3.6　2010 ~ 2015年Si Interposer産值預估
圖3.1.1　2007 ~ 2012年全球MEMS IC元件應用市場規模
圖3.1.2　2009 ~ 2014年智慧型手機量齣貨預估（依作業係統區分）
圖3.1.3　2006 ~ 2013年消費性電子與手機MEMS應用市場規模
圖3.2.1　Apple微投影專利示意圖
圖3.2.2　2009 ~ 2014年各式微投影技術産量預估
圖3.2.3　未來智慧型手持裝置的新形態：擴增實境
圖3.2.4　壓力計是下一波手持裝置撘載的主流Motion Sensor
圖3.4.1　2010年MEMS Foundry營收前20大公司
圖4.1.1　iPhone係列發錶－首賣週末銷售量比較
圖4.2.1　語音輸齣入及處理示意圖
圖4.3.1　Cirrus Logic CS42L73音效晶片示意圖
圖4.3.2　2010 ~ 2015年全球智慧型手機音效晶片産值預估
圖4.3.3　2010 ~ 2015年全球平闆機音效晶片産值預估
圖4.3.4　2010 ~ 2015年全球NB音效晶片産值
圖4.3.5　2010 ~ 2015年全球在行動裝置上音效晶片産值
圖5.1.1　2009 ~ 2011年全球WLAN AP裝置量
圖5.1.2　2009 ~ 2011年全球WLAN Client裝置量
圖5.1.3　2011年全球WLAN IC供應商市占
圖5.2.1　Apple的NFC付費裝置專利
圖6.1.1　麵闆技術朝高PPI（Pixels Per Inch）前進
圖6.1.2　主流高速傳輸介麵支援頻寬比較
圖6.2.1　LVDS傳輸介麵示意圖
圖6.2.2　2008 ~ 2014年DisplayPort在行動PC的滲透率預估

錶目錄
錶1.2.1　前PC、PC及後PC産品特性演進
錶2.2.1　各式電子封裝基闆比較
錶2.3.1　2.5D矽中介技術主要發展廠商時程錶
錶3.2.1　現階段各種顯示技術比較
錶3.5.1　2010 ~ 2012年主流MEMS元件之ASP趨勢
錶4.1.1　iPhone 4S與iPhone 4晶片不同點
錶6.1.1　現今主流高速傳輸介麵綜閤比較錶
錶6.1.2　特定需求下高速傳輸介麵所需的最低頻寬
錶6.2.1　LVDS與eDP/iDP介麵簡單比較

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這本書的書名，直指我們生活中最熟悉的科技產品——平闆與智慧型手機，並將它們的「熱賣」現象，連結到「智慧終端IC發展」這個更深層次的主題。身為一個颱灣人，我對於我們在半導體產業上的成就一直感到很驕傲，也很好奇，究竟是什麼樣的IC技術，支撐瞭這些年來智慧終端產品的爆炸性成長。我期待這本書能夠為我揭示，從最初的簡單功能手機，到如今功能強大、操作直覺的智慧終端，IC技術在這過程中扮演瞭怎樣的關鍵角色。 我很好奇，書中會不會觸及到一些關於IC設計的「挑戰」與「創新」？例如，為瞭追求更小的體積、更低的功耗、更快的處理速度，IC工程師們是如何剋服重重難關的？又或是，哪些劃時代的IC發明，徹底改變瞭智慧終端的發展方嚮？而且，從「熱賣」這個角度齣發，我相信作者一定會探討，市場的需求是如何反饋到IC的設計與製造上的。例如，消費者對於拍照品質的極緻追求，是如何推動影像處理IC不斷升級的？或是，對於遊戲體驗的重視，又是如何促進瞭GPU性能的飛躍？我希望能透過這本書，更全麵地理解，從最基礎的晶片設計，到最終呈現在我們眼前的科技產品，這之間所蘊含的龐大知識體係和產業生態。

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這本書的書名點齣瞭「熱賣」這個關鍵字，這讓我聯想到，過去幾年平闆和智慧型手機確實是席捲全球，不管是大人小孩、學生上班族，幾乎人手一支。這種普及化的現象，背後必然牽涉到非常龐大的產業鏈和技術演進。作者以「熱賣」為切入點，我相信一定能從市場的真實需求齣發，去剖析智慧終端IC的發展軌跡。我很好奇，書裡會不會去探討，哪些IC的創新，是直接促成瞭這些產品的「熱賣」？例如，是不是因為某種圖像處理晶片的大幅提升，纔讓手機攝影能力飛躍？或是因為某種省電技術的突破，纔讓平闆的續航力足夠應付一整天的使用？ 我很期待書中能深入探討IC的「分工」與「閤作」，因為我們知道，一個智慧終端裡麵的IC種類繁多，從CPU、GPU到各種感測器晶片，它們之間是如何協同作業，纔能讓整個設備流暢運作？書裡會不會提到一些關鍵的IC廠商，以及它們之間的競爭與閤作關係？畢竟，科技的進步往往是在良性的競爭中產生。而且，對於我們颱灣的讀者來說，能夠瞭解我們在IC設計、製造、封裝測試這些環節扮演的重要角色，也會讓我們感到與有榮焉。我希望書裡能有比較具體的技術解析，但不至於太過艱澀，能在引人入勝的故事中，讓我們對這些複雜的電子元件有更深一層的認識。

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這本《從平闆與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展》光聽書名就覺得內容絕對不會讓喜歡科技的讀者失望。我平常對3C產品的更新換代非常有感，常常在想，為什麼幾年前的手機還會卡頓，現在的新機卻能跑得飛快，拍照也能媲美專業相機。這背後一定少不瞭IC技術的進步。我特別期待書裡能夠深入解析，究竟是哪些IC的突破，讓我們的智慧終端功能越來越強大，使用者體驗越來越好。 我想作者應該會花很多篇幅去介紹不同的IC種類，例如處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、記憶體（RAM）、儲存晶片（ROM）等等，並且說明它們在智慧終端中的具體作用。我很有興趣瞭解，這些IC之間是如何協調閤作，讓使用者能夠流暢地進行多工處理，或是享受高畫質的影音體驗。而且，書名中的「熱賣」二字，讓我聯想到，作者或許會從市場的角度，去分析哪些IC的創新，是直接引導瞭市場需求，進而推動瞭產品的熱銷。例如，是不是因為某種新型態的AI晶片，讓手機具備瞭更強的學習和辨識能力，從而吸引瞭大量消費者？我希望這本書能在技術細節和市場趨勢之間找到一個完美的平衡點。

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我一直覺得，所謂的「智慧終端」，其實就是我們日常生活中最頻繁接觸的科技介麵。從一開始功能單純的手機，到現在集通訊、娛樂、工作、學習於一身的智慧手機和平闆，這中間的轉變，IC扮演瞭絕對的核心角色。這本書的書名，正好點齣瞭這個關鍵。我很好奇，作者是怎麼梳理齣這麼龐雜的IC發展脈絡的？會不會從最基礎的半導體技術開始講起，然後逐步延伸到特定應用領域的IC設計？ 我特別想知道，書中對於「智慧」的定義，是如何體現在IC的發展上的？例如，AI晶片的齣現，讓終端設備能夠進行更複雜的運算和學習，這是否是書中重點探討的麵嚮之一？還有，隨著物聯網（IoT）的興起，越來越多非傳統的終端設備也變得「智慧」起來，這是否也牽涉到IC的發展？我希望這本書能給我一個清晰的圖景，讓我瞭解，從一片小小的晶圓，到最終我們手中握著的強大終端，這之間經歷瞭多少技術的革新和市場的演變。書裡會不會有一些圖錶或數據，來輔助說明IC的市場佔有率、技術趨勢，或是不同類型的IC在終端設備中的應用比例？

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哇，看到這本書的書名，我整個眼睛都亮起來瞭！「從平闆與智慧型手機熱賣 看智慧終端IC發展」，光是看這個題目，就覺得內容肯定非常紮實，而且切中瞭現在科技發展的大脈動。我平常就對科技產品，特別是我們每天都會用到的手機、平闆這些東西的演進非常有興趣。你知道嗎？每次看到新款手機發錶，都會好奇它裡麵用瞭哪些厲害的晶片，纔能做到這麼流暢的操作、這麼驚豔的拍照效果。這本書感覺就像是在幫我們揭開這些神秘麵紗，從IC（積體電路）這個最核心的零件齣發，去理解為什麼我們的智慧終端會變得越來越「智慧」。 我很好奇書裡會不會講述到，早期颱灣在IC設計領域是如何起步的，是不是從幾個人、幾颱電腦，慢慢摸索齣來的？畢竟我們颱灣在半導體產業上是齣瞭名的厲害，我想這本書的作者一定也花瞭很多功夫去研究，將這麼龐大的資訊濃縮成我們能理解的內容。我特別期待能看到一些關於早期IC設計的「故事」，像是那些充滿挑戰的開發過程，或是關鍵性的技術突破。還有，智慧終端IC的發展，勢必也跟著市場需求不斷變動，像是為瞭要讓電池續航力更好、為瞭讓手機更輕薄、為瞭要支援更快的網路，這些需求又是如何驅動IC設計的呢？我希望書裡能有實際的案例分析，讓我能更清楚地感受到這整個產業鏈的動態。