眺望起飛中的中國IC産業

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圖書描述

  中國的IC産業近年來正快速起飛中,2000年以來中國政府開始意識到IC産業的重要性,在當年度開始的十五計畫中就明定IC産業的重點發展的項目之一;此規畫亦延到十一五計畫,在強調自主創新的思維下,中國IC産業更是從過去的封測為主,轉而往更強調研發技術實力的IC設計及IC製造.

  2000年中國政府發佈瞭《鼓勵軟體産業和積體電路産業發展的若乾政策》,也就是所謂的18號文件,自當年度開始中國IC産業取得瞭快速的發展,2006年中國IC産值更首次突破韆億元大關,達到1,006.3億元人民幣,較2005年增長達到43.3%,2002至2006年整體産值的年復閤成長率達到39%,預估在這未來幾年仍將維持30%的穩定成長.

  有鑑於中國IC産業的快速發展及重要性,拓墣産業研究所特編撰《眺望起飛中的中國IC産業》一書,從中國整體IC産業發展現況到優惠政策做說明,並分析外資IC企業在中國的佈局情況,最後並點齣目前中國最具潛力的IC産品,以讓讀者能更瞭解中國IC産業已在起飛當中。

好的,這是一本關於中國集成電路(IC)産業發展曆程、現狀與未來趨勢的深度剖析。 --- 書籍簡介:騰飛的矽榖——中國集成電路産業的崛起與未來圖景 書名: 騰飛的矽榖——中國集成電路産業的崛起與未來圖景 作者: [此處留空,以保持客觀性] 核心內容導覽: 本書旨在提供一個全麵、深入且具有前瞻性的視角,剖析過去三十年來,中國集成電路(IC)産業如何從一個蹣跚學步的追隨者,逐步蛻變為全球半導體版圖中一支不可忽視的關鍵力量。這不是一部簡單的技術手冊,而是一部關於産業政策、資本運作、人纔培養、技術攻堅與國際競爭的宏大敘事。全書結構嚴謹,邏輯清晰,既有對宏觀環境的精準把握,又不乏對微觀産業環節的細緻剖析。 第一部分:曆史的沉澱與基礎的奠基(1990-2010) 本部分追溯瞭中國IC産業的早期探索曆程。從改革開放初期對外資技術的依賴,到“九五”、“十五”期間國傢層麵對芯片産業的戰略重視,細緻描繪瞭中國在模擬芯片、通用邏輯芯片等基礎領域的初步嘗試。 重點章節解析: 1. 引申:從“漢卡”到“矽晶”: 探討中國早期在信息技術基礎設施建設中對集成電路的需求演變,分析瞭早期閤資建廠模式的利弊,以及對本土設計能力的初步激發。 2. 人纔的荒漠與種子的播撒: 詳述瞭在人纔引進和本土培養方麵所經曆的坎坷。重點分析瞭海歸工程師群體歸國創業的初期睏境與機遇,以及國內高校在微電子學科建設上的裏程碑事件。 3. 代工模式的引進與消化: 深入剖析瞭中國大陸晶圓代工(Foundry)模式的引入過程,分析瞭這一模式如何為本土IC設計公司提供瞭生存空間,同時也揭示瞭早期製造工藝與國際先進水平之間的巨大鴻溝。本章對早期的主要晶圓廠的資本結構、技術路綫選擇進行瞭詳細對比。 第二部分:政策驅動下的跨越式發展(2010-2020) 這是中國IC産業實現“彎道超車”的關鍵十年。本部分聚焦於國傢意誌與市場需求的深度融閤,特彆是“中國製造2025”及後續一係列扶持政策的齣颱對産業生態的重塑作用。 重點章節解析: 1. “大基金”時代的開啓與資本的聚變: 詳細梳理瞭國傢集成電路産業投資基金(“大基金”)的設立背景、資金投嚮、運作模式及其對整個産業鏈上下遊的輻射效應。分析瞭資本如何加速瞭並購整閤、技術引進和重點領域的布局。 2. 設計與IP的突圍: 重點分析瞭在移動互聯網和物聯網驅動下,中國IC設計企業如何憑藉本土化優勢,在特定細分市場(如通信、電源管理、存儲器等)實現快速增長,並開始在知識産權(IP)核的自研化方麵取得突破。 3. 製造工藝的追趕與挑戰: 詳細對比瞭中國主流晶圓製造企業在28納米、14納米等關鍵節點的技術進展、産能擴張速度,以及在光刻、薄膜、刻蝕等核心工藝設備和材料方麵存在的“卡脖子”瓶頸分析。本章不迴避技術難題,而是客觀呈現國産化替代的緊迫性和復雜性。 第三部分:新環境下的戰略重構與生態深化(2020至今) 麵對日益復雜的國際貿易環境與技術封鎖,本部分探討瞭中國IC産業如何進行戰略調整,從追求“規模”轉嚮強調“安全”與“自主可控”。 重點章節解析: 1. “雙循環”戰略下的産業鏈韌性建設: 闡述瞭如何通過強化內需市場、構建更具彈性的供應鏈體係,來應對外部不確定性。重點分析瞭EDA(電子設計自動化)工具、半導體材料、精密檢測設備的國産化進程和關鍵企業的突破。 2. 先進封裝與異構集成的新賽道: 探討瞭在先進製程節點光刻技術麵臨巨大壓力時,中國産業界如何將戰略重心嚮先進封裝(如Chiplet、2.5D/3D封裝)傾斜,以期通過係統集成創新來彌補部分芯片設計層麵的差距。 3. 化閤物半導體與第三代技術的布局: 分析瞭碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)等第三代半導體材料在中國新能源汽車、5G基站和高效電源領域應用的爆發式增長,以及這些領域的技術路綫選擇和産業化特點。 第四部分:未來圖景與潛在的風險點 本書的收官部分著眼於未來五年到十年的發展趨勢,既描繪瞭宏偉藍圖,也審慎地指齣瞭産業發展中仍需警惕的風險。 重點章節解析: 1. 人纔的“金字塔”結構重塑: 展望未來對基礎研究人纔、熟練技術工人和跨領域係統架構師的需求,並提齣構建可持續人纔梯隊的建議路徑。 2. 全球化與區域化的博弈: 評估瞭中國IC産業在全球分工體係中的定位變化,以及如何在區域經濟一體化浪潮中尋求新的國際閤作模式。 3. 周期性與泡沫的警示: 深入分析瞭半導體行業本身的周期性波動規律,並探討瞭當前高投入、高預期的背景下,可能齣現的資本過熱與技術路綫選擇失誤的潛在風險,強調瞭迴歸技術本質和市場規律的重要性。 本書的價值在於: 它不僅係統梳理瞭中國IC産業的“做瞭什麼”,更深層次地解析瞭“為什麼這麼做”,以及“接下來將走嚮何方”,為政策製定者、産業投資者和科研工作者提供瞭結構化的認知框架和決策參考。閱讀本書,如同登上瞭望塔,清晰地洞察中國“芯”力量的崛起軌跡與未來航嚮。

著者信息

圖書目錄

第一章 中國IC産業整體環境剖析
1-1中國IC産業新政策
一.中國IC産業扶持政策20年迴顧
二.2008年新IC産業扶持政策剖析
三.新政策帶來的影響
四.TRI觀點
1-2中國IC設計産業趨勢分析
一.快速成長的中國IC設計産業
二.IC設計産品及市場需求
三.十大IC設計公司
四.專利問題
五.扶持政策的轉變
六.TRI觀點
1-3中國IC製造企業現況與發展分析
一.中國IC製造企業總體概況
二.中國本土領先的IC製造企業現況分析
三.中國本土IC製造企業未來發展分析
四.TRI觀點
第二章 魅力無窮 外資IC廠中國佈局之路
2-1 Intel大連蓋廠聚集全球焦點目光
一.Intel選擇大連設廠的原因分析
二.Intel在大連設廠對其自身所帶來的效益
三.Intel大連設廠所帶來的影響及效益
四.TRI觀點
2-2外資IC設計公司在中國佈局分析
一.中國外資、颱資IC設計公司的數量及地域分佈
二.颱資、外資Fabless的類型
三.TRI觀點
2-3剖析外資IC封測大廠在中國之佈局
一.中國IC封測産業總體概況
二.外資IC封測大廠在中國佈局分析
三.外資IC封測大廠在中國佈局走嚮「多極化」
四.TRI觀點
第三章 開創新機會 中國IC産業商機無限
3-1從龍芯之路看中國自主CPU的發展
一.中國CPU市場
二.中國自主CPU發展之路
三.龍芯CPU
四.龍芯CPU的發展機會
五.TRI觀點
3-2中國DTV晶片發展現狀
一.中國DTV産業的發展開啓DTV晶片市場
二.中國DTV晶片企業崛起-杭州國芯
三.中國DTV晶片企業SWOT分析
四.TRI觀點
3-3中國RFID晶片産業概況
一.中國RFID市場
二.中國RFID標準之爭
三.中國RFID晶片發展
四.中國RFID晶片廠商
五.TRI觀點

圖書序言

圖書試讀

用户评价

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(五) 這本書的標題《眺望起飛中的中國IC産業》,很直觀地傳達瞭其關注的重點。近年來,中國在半導體領域的投入之大、決心之強,是大傢有目共睹的。尤其是在當前全球科技競爭日益激烈的大背景下,IC産業更是被視為國傢核心競爭力的關鍵。作為一名對科技發展趨勢有著濃厚興趣的讀者,我希望這本書能夠提供一個清晰、詳盡的視角,讓我能夠更深入地理解中國IC産業的現狀與未來。 我特彆好奇這本書是如何去“眺望”的。它是否會基於紮實的調研和數據分析,來描繪齣中國IC産業的真實發展軌跡?書中是否會探討,中國在發展自身IC産業的過程中,遇到的主要挑戰和障礙是什麼?比如,在EDA工具、高端光刻機等關鍵設備和技術上的依賴性,以及如何努力實現自主化?又或者,它會深入分析中國在人纔培養和吸引方麵的策略,以及這些策略是否能夠有效地解決産業發展中的人纔瓶頸? 另外,我也希望這本書能夠提供一些對未來的預判。中國IC産業的“起飛”,將對全球半導體産業格局産生怎樣的影響?它會成為一個獨立的、強大的力量,還是會以某種形式融入現有的全球分工體係?書中是否會觸及到,中國在發展IC産業的過程中,與其他國傢,特彆是颱灣地區,可能存在的閤作與競爭關係?我期待這本書能夠提供一些深度見解,幫助我更清晰地認識到,中國IC産業的未來走嚮,將如何重塑全球科技版圖。

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(二) 我一直對中國大陸的經濟發展充滿瞭好奇,尤其是他們近年來在科技領域展現齣的驚人速度。這本書的標題《眺望起飛中的中國IC産業》,直接點齣瞭我關注的焦點。從新聞中得知,中國在半導體産業的投入是巨大的,幾乎是將此視為國傢未來的核心競爭力之一。作為一名對科技發展保持高度關注的讀者,我希望這本書能夠提供一個全麵的概覽,讓我們能夠更清晰地理解這個龐大産業的全貌。 我特彆感興趣的是,作者是如何描繪中國IC産業的“起飛”過程的。是像一條平穩上升的拋物綫,還是經曆瞭跌宕起伏的麯摺?書中是否能揭示齣,在光鮮的數據和宏大的目標背後,有哪些具體的策略和措施在支撐著這一切?比如,他們在吸引頂尖人纔方麵做瞭哪些努力?在研發投入上,哪些領域是重點?在産業鏈的各個環節,比如設計、製造、封裝測試,他們又是如何布局和推進的? 我希望這本書能夠深入淺齣地解釋一些我可能不太熟悉的專業術語,但又不會為瞭迎閤大眾而犧牲掉深度。最好能有一些具體的案例分析,讓我們能夠看到中國IC産業是如何從無到有,從小到大,一步步走到今天的。同時,如果這本書能夠觸及到中國IC産業在國際競爭中的地位,以及他們與其他主要半導體國傢(比如美國、韓國、日本,當然還有我們颱灣)之間的閤作與競爭關係,那將是更加精彩。畢竟,一個産業的“起飛”,往往伴隨著復雜的國際動態。

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(四) 《眺望起飛中的中國IC産業》這個書名,讓我立刻聯想到近幾年來媒體上鋪天蓋地的關於中國在半導體領域大舉投入的新聞。作為一名在科技行業工作瞭多年的普通上班族,我既感到驚嘆,也有些許疑惑。我們常常聽到“中國芯”的口號,也看到他們在大力發展本土的芯片設計和製造能力,但實際情況究竟如何?這本書的齣現,給瞭我一個深入瞭解的契機。 我最想從這本書中獲得的,是關於中國IC産業“起飛”的真實圖景。它是否真的像傳說中那樣,正在經曆一場深刻的變革?書中是否能夠揭示齣,在這場變革中,有哪些關鍵性的技術突破?比如,在高端處理器、人工智能芯片,或是先進的存儲器技術方麵,中國是否已經走在瞭前麵?又或者,這本書會更側重於描述他們在整個産業鏈的完整性構建上所做的努力? 我希望這本書能夠提供一些令人信服的論據,來支持“起飛”的論點,而不是僅僅停留在概念的層麵。作者是否采訪瞭産業內的專傢、企業領導者,或是分析師,來獲得第一手的信息?書中是否能呈現齣,中國IC産業在國際舞颱上的真實競爭力,他們與全球領先的半導體企業相比,究竟有多大的差距,又有哪些優勢?我也想知道,作者是如何看待這種“起飛”對全球半導體産業格局的潛在影響,尤其是對於我們地區産業的影響。

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(一) 這本書的標題《眺望起飛中的中國IC産業》,一拿到手,就有一種莫名的吸引力。我本身就是半導體業界的從業者,每天都接觸到各種關於晶圓代工、封測、IC設計公司的消息,也常常關注到中國大陸在半導體領域的投入和進步。所以,這本書的齣現,對我來說,就像在茫茫信息海洋中發現瞭一座燈塔,希望能提供一些更係統、更深入的視角。 在颱灣,我們對於大陸半導體的發展,心情總是有些復雜。一方麵,我們是這個産業的先行者,技術積纍深厚,人纔儲備雄厚;另一方麵,我們又不能忽視大陸在國傢戰略層麵的高度重視,以及龐大的市場和資本的支撐。每次看到大陸在某些領域取得突破,比如先進封裝、存儲器,總會引起業界一陣熱議,也伴隨著一些擔憂。這本書如果能幫我理清這些紛繁復雜的趨勢,分析清楚其中的關鍵因素,並且提供一些前瞻性的預測,那絕對是極具價值的。 我特彆期待這本書能夠深入剖析中國IC産業“起飛”背後的驅動力,究竟是政策的引導、資金的注入,還是人纔的集聚?亦或是市場需求的爆發?它有沒有觸及到大陸在技術瓶頸上的努力,例如EDA工具、高端光刻設備等方麵的自主化進展?又或者,它是否能夠提供一些不同於媒體報道的、更具深度和洞察力的分析,來解釋大陸IC産業的現狀以及未來的發展路徑?如果它能夠幫助我更清晰地認識到,大陸IC産業的“起飛”對於整個全球半導體格局,尤其是對於颱灣半導體産業的影響,那麼這本書對我來說,就不僅僅是一本書,而是一份寶貴的參考資料。

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(三) 第一次看到《眺望起飛中的中國IC産業》這個書名,我的第一反應是,這肯定不是一本泛泛而談的科普讀物。中國大陸的半導體産業,這些年來一直是國際舞颱上的焦點,也伴隨著不少爭議和猜測。作為一名長期關注兩岸科技發展動嚮的普通讀者,我一直想找到一本能夠提供更深入、更具分析性的讀物,來幫助我理解“中國IC産業”這個龐大議題。 我尤其想知道,這本書是如何界定“起飛”這個概念的。是指在某些關鍵技術上實現瞭突破,還是在市場份額上取得瞭顯著增長?或者兩者兼而有之?作者在書中是否提供瞭具體的統計數據、圖錶,來佐證這種“起飛”的真實性和可持續性?我希望這本書不僅僅是描述一個現象,更能深入地剖析其內在的邏輯和驅動因素。例如,中國政府的政策扶持,是否真的能夠轉化為有效的産業競爭力?民間資本的湧入,又帶來瞭哪些機遇和挑戰? 另外,我也很好奇,作者是如何處理中國IC産業在麵臨外部技術限製和地緣政治壓力下的應對策略的。這個問題近來變得尤為敏感和重要。這本書能否提供一些不同於官方宣傳的、更客觀的視角,來審視這些挑戰,並分析中國IC産業的應對之道?我希望這本書能夠幫助我形成一個更全麵、更立體的認識,而不是簡單地接受某種單一的論調。我期待這本書能夠提供一些獨到的見解,讓我對這個復雜而重要的議題有更深刻的理解。

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