韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略

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圖書描述

  次世代非揮發性記憶體具備比現有Flash的非揮發性、SRAM的高速運算、DRAM的高集積性等性能更強,且耗電更低的産品特性,因此,被視為取代現有各種記憶體的理想技術。

  2004年8月啓動次世代非揮發性記憶體元件開發事業,計畫以8年的時間,由政府投入350億圜的研究經費,目標是開發齣0.1Tera Bit級以上的、NFGM、PoRAM、ReRAM等次世代非揮發性記憶體元件技術,以確保其在元件、製程、設計方麵的技術,進一步佔有40%以上的全球記憶體市場。

  此外,韓國半導體業者在次世代記憶體方麵亦投注相當大的心力,三星電子目前已開發齣64Mb FeRAM及512Mb PRAM試製品,並計畫於2007年與2008年分彆完成1Gb PRAM、2Gb PRAM的開發。Hynix則已開發齣32Mb FeRAM,並計劃在2007年完成RFID用FReAM的開發。有鑑於此,本書乃針對韓國政府及企業在次世代記憶體的推動現況進行探討,希望藉此掌握其政策方嚮及技術發展趨勢,以供我國政府及業者之參考。

書名:《全球半導體産業的創新浪潮:新材料、新架構與未來存儲技術的深度洞察》 書籍簡介 本書旨在全麵梳理當前全球半導體産業正經曆的深刻變革,聚焦於驅動下一代信息技術進步的核心驅動力——新型半導體材料、先進的芯片設計架構,以及未來存儲技術的演進路徑。本書內容橫跨基礎科學理論與前沿工程應用,為讀者提供一個宏大而精細的産業全景圖。 第一部分:下一代半導體材料的革命性突破 半導體産業的發展史,本質上就是材料科學的進步史。本書深入探討瞭傳統矽基材料麵臨的物理極限,並詳細分析瞭新興寬禁帶(WBG)半導體材料如碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)的物理特性、製備工藝及其在功率電子領域的顛覆性應用。 寬禁帶半導體的能效革命: 重點剖析瞭SiC和GaN如何通過提高擊穿電壓、降低導通電阻和實現高頻工作,徹底改變瞭電動汽車、可再生能源並網、5G基站供電等高功率密度應用場景的能效標準。書中詳細對比瞭它們與傳統矽基MOSFET在不同溫度和電壓範圍下的性能優勢與局限性。 二維材料的潛力挖掘: 關注石墨烯、過渡金屬硫化物(TMDs)等二維材料在超薄晶體管、高靈敏度傳感器以及柔性電子器件中的潛在應用。書籍不僅討論瞭這些材料的獨特電學和光學特性,還剖析瞭實現大規模、高質量製備的工藝挑戰,例如化學氣相沉積(CVD)和原子層沉積(ALD)技術的最新進展。 鐵電與拓撲材料的探索: 對鐵電隨機存儲器(FeRAM)所需的新型鐵電材料,如Hafnium Oxide(HfO₂)基薄膜的極化機製及其在低功耗邏輯和存儲中的應用前景進行瞭深入研究。同時,對拓撲絕緣體在無損耗電子輸運研究中的基礎科學意義進行瞭闡述。 第二部分:超越摩爾定律的芯片架構創新 隨著晶體管尺寸逼近物理極限,“更多性能提升必須來自架構創新”已成為業界共識。本部分重點解析瞭旨在突破馮·諾依曼瓶頸和提高計算效率的全新集成和架構範式。 異構集成與Chiplet技術: 詳細闡述瞭從單片SoC嚮模塊化、多功能集成的Chiplet(小芯片)架構演進的驅動力。書中分析瞭先進封裝技術,如混閤鍵閤(Hybrid Bonding)和2.5D/3D堆疊(如TSV技術)在實現不同功能模塊(如CPU、GPU、AI加速器、高速I/O)緊密互聯中的關鍵作用和互連帶寬的瓶頸解決方案。 類腦計算與神經形態架構: 探討瞭如何藉鑒生物大腦的結構和工作原理來設計新型計算硬件。重點介紹瞭脈衝神經網絡(SNN)與相應的脈衝神經元(Spiking Neuron)電路設計,分析瞭憶阻器(Memristor)在實現高效權重存儲和計算一體化方麵的獨特地位,以及這類架構在處理非結構化數據和實時決策任務中的優勢。 光子計算的興起: 考察瞭矽光子技術如何利用光波代替電子進行信息傳輸和部分計算。書中詳細描述瞭集成光波導、調製器和探測器在高速數據中心互聯(DCI)中的應用,並前瞻性地探討瞭全光計算邏輯門和光子AI加速器的可行性與挑戰。 第三部分:麵嚮未來海量數據的存儲技術演進 數據量的爆炸式增長對存儲係統的容量、速度和持久性提齣瞭前所未有的要求。本書對當前主流存儲技術的發展瓶頸進行瞭診斷,並深入研究瞭數種被寄予厚望的新一代非易失性存儲技術。 DRAM與NAND的極限挑戰: 分析瞭SRAM和DRAM在縮小製程後功耗和漏電增加的問題,以及3D NAND堆疊層數增加所帶來的讀寫乾擾和可靠性下降的工程難題。本書探討瞭如P-NAND、TLC到QLC乃至PLC技術帶來的密度提升與性能/壽命的權衡策略。 相變存儲(PCM/PCRAM)的機製與優化: 深入解析瞭PCM基於材料電阻狀態轉變的原理,對比瞭不同閤金體係(如Ge-Sb-Te, GST)的重構速度和穩定性。重點討論瞭如何通過優化電脈衝寫入方案和熱管理來提高器件壽命和可靠性。 磁阻隨機存取存儲器(MRAM)的成熟化: 詳盡介紹瞭基於隧穿磁阻效應(TMR)的STT-MRAM和SOT-MRAM技術。本書側重分析瞭如何通過改進磁隧道結的材料結構和寫入電流控製,實現高速度、無限次擦寫和與CMOS工藝的良好兼容性,使其逐步進入緩存(Cache)層級的應用。 電阻式隨機存取存儲器(RRAM/ReRAM)的材料多樣性: 探討瞭RRAM基於電導開關效應的廣泛材料選擇(如金屬氧化物、硫化物)。書籍詳細比較瞭不同導通/關斷機製(如離子遷移、空位形成),並分析瞭其在模擬計算中的應用潛力,特彆是其優異的綫性度與對稱性。 第四部分:集成、生態與産業布局 本書的最後一部分將視角從技術本身拓展到整個産業生態係統,分析瞭新興存儲和計算技術從實驗室走嚮市場所必須麵對的集成度、軟件棧支持以及全球供應鏈安全等宏觀問題。 存算一體化(Processing-in-Memory, PIM)的係統級設計: 探討瞭如何將存儲單元與計算邏輯進行深度融閤,以消除數據在處理器和存儲器之間搬運産生的“存儲牆”延遲和能耗。書中展示瞭多種PIM架構模型,並評估瞭它們對特定算法(如DNN推理)的加速效果。 知識産權(IP)與標準化的重要性: 分析瞭在新技術領域,知識産權布局如何成為企業競爭的製高點,以及行業標準(如JEDEC對新興存儲器的規範)在推動技術快速商業化中的決定性作用。 供應鏈的韌性與區域化趨勢: 鑒於當前全球地緣政治對高科技産業的影響,本書也對關鍵材料、設備和製造能力嚮不同地理區域遷移的趨勢進行瞭分析,探討瞭構建更具韌性的半導體供應鏈的必要性與挑戰。 本書內容嚴謹,論述全麵,適閤於半導體工程、材料科學、計算機體係結構領域的科研人員、工程師、企業決策者以及對未來信息技術發展方嚮感興趣的讀者深入研讀。它不僅僅是對現有技術的綜述,更是對未來十年內可能重塑計算範式的核心技術趨勢的預判與深度解析。

著者信息

圖書目錄

第一章 次世代記憶體技術發展概況

 一.技術概要
 二.技術重要性
 三.國外技術開發動嚮
 四.韓國技術開發動嚮
 五.未來展望

第二章 韓國次世代記憶體推動現況

 一.研發目標
 二.推動策略
 三.推動體係
 四.商用化推動策略及計畫
 五.現階段推動成果
 六.預期推動成果

第三章 韓國主要次世代記憶體技術發展動嚮

 一.PRAM
 二.NFGM
 三.PoRAM
 四.ReRAM

第四章 主要廠商相關技術發展動嚮

 一.三星電子
 二.Hynix
 三.其他

第五章 目前遭遇瓶頸

 一.研究經費不足
 二.細部根源技術缺乏
 三.研究人力不足

圖書序言

圖書試讀

用户评价

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我總覺得,半導體產業的未來,很大一部分就藏在那些我們還不熟悉、但潛力無限的「非揮性記憶體」之中。《韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略》這本書,光聽書名就讓我眼睛一亮。在颱灣,我們一直以記憶體產業自豪,但麵對日新月異的技術變革,特別是韓國在相關領域的快速崛起,我們不能不有所警惕,更需要積極學習。我非常希望這本書能深入淺齣地介紹韓國在開發新一代非揮性記憶體技術上的具體進展,像是他們在材料、架構、或是應用上的獨到之處。例如,它會不會談到韓國在微縮製程上的極限挑戰?或是他們如何剋服非揮性記憶體的寫入壽命、讀寫速度等關鍵瓶頸?我尤其對「策略」這部分感到好奇,韓國政府在其中扮演瞭什麼樣的角色?他們是如何透過政策、資金、甚至國際閤作,來推動產業鏈的健全發展?如果書中能提供一些具體的企業案例,分析其成功之道,或者麵臨的挑戰,那對我們颱灣的業者來說,絕對是無價之寶。我期待透過這本書,能更全麵地理解韓國在次世代記憶體領域的實力,並為我們自身的產業升級提供一些創新的思路。

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這本《韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略》的書名,讓我眼前一亮,彷彿是為我這種渴望瞭解產業最前沿動態的讀者量身打造。颱灣在記憶體產業的地位舉足輕重,但科技的演進永無止境,特別是「非揮性記憶體」這個概念,聽起來就充滿瞭無限可能。我非常好奇,韓國在開發下一代記憶體技術上,到底走到瞭哪一步?是已經掌握瞭關鍵的突破性技術,還是正積極佈局,試圖搶佔未來的市場先機?我期待書中能詳細闡述韓國在各類非揮性記憶體技術上的具體發展情況,例如他們在材料科學上的創新、在製程技術上的突破,以及在架構設計上的獨到之處。更吸引我的是「策略」二字,究竟韓國是如何透過國傢級的資源挹注、產學研的緊密連結、或是獨特的商業模式,來推動這些高科技領域的發展?我希望能從書中學到韓國在技術研發、人纔引進、國際閤作等方麵的經驗,甚至是他們麵對的挑戰與應對方式,這對於颱灣在未來產業發展的規劃上,無疑具有極大的參考價值,能幫助我們更好地理解全球產業格局的變化,並找到自身的定位與發展方嚮。

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這本《韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略》的書名,直擊我這個長期關注半導體產業動態的讀者內心最深處的疑惑。颱灣在DRAM和NAND Flash領域耕耘多年,但「次世代」的定義,往往代錶著顛覆性的改變,而韓國在這個領域的投入,無疑是全球關注的焦點。我迫切地想知道,韓國在MRAM、ReRAM、FeRAM等非揮性記憶體的開發上,究竟達到瞭什麼樣的技術層次?是已經有瞭突破性的成果,還是仍處於研發的前沿?書中對於「發展現況」的描述,我期望能看到具體的技術指標、市場佔有率的預測,以及與現有技術的比較分析,讓我們能對其潛在的影響力有一個更為清晰的認知。更重要的是「策略」兩個字,我期待書中能深入剖析韓國政府、學術界和企業界,如何透過協同閤作、人纔培養、或是獨特的專利佈局,來鞏固其在下一波記憶體革命中的領導地位。我希望這本書能提供一些具體的分析框架,讓我們颱灣業者在麵對日益激烈的國際競爭時,能夠更加有意識地找齣自身的優勢與潛在的危機,並據此擬定更有效的應對方案。

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這本《韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略》一拿到手,就讓我有種撥雲見日的感覺。身為一名對半導體產業脈動略有涉獵的科技愛好者,我一直對於記憶體技術的演進感到無比好奇,特別是那些能擺脫傳統瓶頸、帶來革命性突破的「非揮性」技術。韓國在這領域的投入與成果,早已是全球有目共睹。這本書的齣現,恰好填補瞭我對韓國在這塊領域具體戰略與現狀瞭解的空白。我特別期待書中能詳細解析韓國針對不同非揮性記憶體技術,例如MRAM、ReRAM、PRAM等的發展藍圖,以及他們在材料科學、製程技術、甚至是封裝測試上的創新突破。此外,書中提到的「策略」兩字,更是勾起瞭我的興趣。究竟韓國是如何透過國傢級的政策導引、產學研的緊密閤作,或是吸引國際人纔等方式,來鞏固其在次世代記憶體市場的領導地位?我希望書中能提供豐富的實證案例,甚至是可以量化的數據分析,讓我們得以一窺其成功背後的奧秘。如此一來,不僅能讓我們更清楚地認識到韓國的競爭力所在,也能為颱灣在未來的產業發展上,提供寶貴的藉鏡與啟發。

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哇,看到這本《韓國次世代非揮性記憶體發展現況及策略》,身為一個在颱灣科技業打滾多年的小資族,真是太有感瞭!最近新聞裡老是聽說什麼DRAM、NAND Flash,還有什麼MRAM、PRAM的,腦袋都快打結瞭。這本書的光標題就聽起來挺硬派的,感覺裡麵會深入剖析韓國在這些前瞻記憶體技術上的佈局,像是他們到底花瞭多少心力去研發,又有哪些獨到的策略可以讓我們颱灣廠商參考?畢竟大傢都是亞洲的科技強國,知己知彼,百戰百勝嘛!而且「次世代」這三個字,聽起來就很有未來感,不知道裡麵會不會談到一些現在還聽都沒聽過、但未來可能會顛覆世界的記憶體技術?像是速度更快、功耗更低、儲存密度更高的那種?光想像就覺得好興奮!如果書裡能有具體的數據、實際的案例,再配上一些圖錶分析,那就更讚瞭!希望能從中學到一些韓國在技術創新、人纔培育、或是國傢政策扶植方麵的經驗,說不定能啟發我們颱灣在下一波記憶體大戰中搶得先機!

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