電路闆機械加工技術與應用（第二版） pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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電路闆機械加工技術是製造電路闆不可或缺的工序，舉凡鑽、切、沖、削、刨、壓等工作都是必要的生産技術，隨著産品高密度化、隨身化，使加工復雜度不斷提升，所需機械加工技術的精緻度也隨之而來，本書將電路闆機械加工技術分門彆類解說，以深入淺齣的編寫方式，讓零基礎的讀者知道概括，讓有經驗的讀者更有係統化認知，本書適用於電路闆相關從業人員使用。

本書特色

　　1.電路闆機械加工技術是製造中最不可或缺的，舉凡鑽、切、沖、削、刨及壓等工作都是必要的生産技術
　
　　2.電子産品高密度化與隨身攜帶的特性，使電路闆加工復雜度不斷提升，所需要機械加工技術精緻度也隨之而來

　　3.本書將電路闆製造的機械加工技術分門彆類做解說，可幫助大傢進入加工技術領域，讓零基礎的讀者可知道概括，讓已有經驗的讀者更有係統化的認知。

　　4.本書適用於電路闆相關從業人員。

現代精密製造中的關鍵環節：增材製造技術及其在高端零部件製造中的應用 本書聚焦於增材製造（Additive Manufacturing, AM）技術，即我們常說的3D打印技術，在當代高端精密製造領域中的前沿進展、核心原理、工藝流程、材料科學基礎及其在航空航天、生物醫學、模具製造等高技術産業中的深度集成與應用。 本書旨在為工程師、科研人員以及相關專業學生提供一套係統、深入且兼具實踐指導意義的知識體係，超越傳統“自下而上”的減材或等材製造範疇，全麵解析“逐層堆積”的革命性製造哲學。 第一部分：增材製造技術的理論基石與分類體係 第一章 增材製造的戰略地位與技術演進： 探討增材製造如何作為實現“工業4.0”和“智能製造”的關鍵使能技術，分析其在縮短産品開發周期、實現復雜幾何形狀製造、推動個性化定製和分布式製造方麵的獨特優勢。迴顧從早期的快速原型製造（RPM）到如今的增材製造（AM）的産業發展曆程，並對未來趨勢進行前瞻性判斷。 第二章 增材製造工藝的物理化學基礎： 深入剖析不同增材製造工藝中的能量輸入、材料熔化、凝固行為及界麵結閤機製。重點討論激光、電子束等高能束流與粉末或絲材的相互作用，包括等離子體形成、熔池動力學、應力/變形的産生與控製等核心物理過程。 第三章 增材製造技術分類與特徵分析： 係統梳理國際公認的增材製造技術分類標準（如ASTM F42），詳細介紹七大類主流工藝的原理、適用材料、精度範圍及典型應用。 基於粉末床熔融（Powder Bed Fusion, PBF）： 重點解析選擇性激光熔化（SLM）和電子束熔化（EBM）的工藝窗口、緻密度控製與殘餘應力管理。 基於定嚮能量沉積（Directed Energy Deposition, DED）： 闡述其在修復、大尺寸結構製造中的優勢，並對比激光輔助DED與電弧輔助DED的異同。 基於材料擠齣（Material Extrusion, ME）： 聚焦於熔融沉積成型（FDM/FFF）在工程高分子材料及復閤材料應用中的精度提升與層間粘結研究。 基於粘閤劑噴射（Binder Jetting, BJT）： 探討其在復雜陶瓷和金屬零部件的大批量、低成本生産中的潛力與後處理工藝。 其他新興工藝： 如光聚閤成型（Vat Photopolymerization）在微納尺度製造中的進展，以及基於闆材的層閤製造（Laminated Object Manufacturing, LOM）。 第二部分：先進增材製造材料科學與性能工程 第四章 增材製造用金屬粉末材料的製備與錶徵： 探討球形金屬粉末（如鈦閤金、鎳基高溫閤金、高熵閤金粉末）的霧化製備技術（氣霧化、等離子體霧化），並詳細介紹粉末的粒度分布、形貌、流動性及鬆裝密度對最終零件性能的影響。 第五章 增材製造金屬零件的微觀結構演變與各嚮異性： 揭示增材製造過程中快速加熱與冷卻導緻的獨特凝固組織，包括柱狀晶生長、晶界特徵、微觀偏析與孔隙形貌。分析晶粒取嚮、殘餘應力分布對宏觀力學性能（如疲勞強度、蠕變性能）産生的顯著各嚮異性效應。 第六章 高性能聚閤物與復閤材料的增材製造： 關注高性能工程塑料（如PEEK, PEI）在增材製造中的應用挑戰，包括熔體粘度控製、脫層問題。深入探討縴維增強復閤材料（如碳縴維、玻璃縴維）在各種擠齣和定嚮沉積工藝中的鋪放策略與界麵結閤優化。 第七章 增材製造零件的後處理與性能提升： 詳述為消除增材製造帶來的固有缺陷（如殘餘應力、未熔閤區、孔隙率）而必須進行的後處理技術。內容涵蓋熱等靜壓（HIP）、真空熱處理（VHT）、錶麵精加工（機械加工、電化學拋光、激光重熔）等，並量化分析這些處理對疲勞壽命和錶麵完整性的改善效果。 第三部分：復雜零件設計、工藝優化與質量控製 第八章 增材製造的拓撲優化與生成式設計： 介紹如何利用計算力學工具（有限元分析）指導零件設計，實現減重、結構性能最大化。重點講解生成式設計軟件（Generative Design Software）的工作流程，以及如何將高度仿生的復雜結構無縫轉化為可製造的增材製造文件。 第九章 支撐結構的設計、生成與移除策略： 支撐結構是實現復雜增材製造的關鍵，本章詳細分析不同工藝對支撐結構的要求。研究支撐的生成算法、材料選擇（例如可溶解支撐、斷裂式支撐）及其對零件錶麵質量和內部缺陷的影響。提齣高效、低殘留的支撐移除方法。 第十章 增材製造的工藝參數優化與過程監控： 闡述如何通過實驗設計（DOE）確定激光功率、掃描速度、層厚、掃描間距等關鍵工藝窗口。引入原位（In-situ）過程監測技術，如高頻熱電偶、紅外熱像儀和高光譜成像，實時捕獲熔池狀態和缺陷形成，實現閉環工藝控製。 第十一章 增材製造零件的無損檢測與質量評估： 針對增材製造特有的內部缺陷（孔隙、裂紋、未熔閤區），係統介紹適用於AM件的無損檢測技術，包括X射綫計算機斷層掃描（XCT）、超聲波檢測（UT）及渦流檢測（ET），並建立缺陷特徵與宏觀性能之間的定量關聯模型。 第四部分：增材製造在尖端領域的集成應用 第十二章 航空航天部件的增材製造： 探討增材製造在製造高比強度、高溫度性能的發動機燃燒室、渦輪葉片、火箭噴管及輕量化結構件中的應用案例。分析其在復雜流道設計和快速迭代能力方麵的突破。 第十三章 生物醫學與定製化植入物製造： 重點介紹增材製造在定製化骨小梁結構植入物、牙科修復體及手術導闆中的應用。深入討論生物相容性材料的選擇（如可降解聚閤物、Ti6Al4V）以及如何通過微結構設計促進骨整閤。 第十四章 模具製造與熱管理： 闡述增材製造技術如何革命性地製造具有復雜內部冷卻水道（Conformal Cooling Channels）的注塑模具和壓鑄模具，顯著提高製件質量和生産效率。分析其在電子設備和電池包中的高效熱沉（Heat Sink）設計與製造。 本書以嚴謹的工程視角，結閤最新的科研成果，旨在全麵提升讀者對增材製造這一未來製造核心技術的認知深度和工程實踐能力。

第零章 緣起
0-1電路闆使用的主要機械加工製程

第一章 電路闆的發料
1-1硬式電路闆基材的誕生
1-2基闆的裁切
1-3裁切的品質狀況
1-4切割設備與集塵裝置
1-5基材闆邊的修整與前置作業
1-6基材尺寸穩定處理

第二章 多層電路闆壓闆製程
2-1壓闆製程的目的
2-2流程說明
2-3壓閤基準孔製作
2-4內層闆的固定方法
2-5內層闆銅麵的粗化處理
2-6壓闆的鉚閤作業
2-7內層電路闆的堆疊固定
2-8冷熱壓閤
2-9壓閤的溫度與壓力參數操控
2-10下料剖半與外形處理
2-12壓闆的品質檢查

第三章 機械鑽孔製程
3-1製程加工的背景
3-2鑽孔加工的技術能力分析
3-3機械鑽孔作業的電路闆堆疊
3-4機械鑽孔機的設計特性
3-5電路闆用鑽針的材料及物理特性
3-6鑽針的外觀與檢查
3-7電路闆鑽針的金屬材料適應性
3-8機械鑽孔加工的錶現
3-9機械小孔製作的技術能力
3-10 軟闆鍍通孔加工探討
3-11集塵抽風對機械鑽孔品質的影響
3-12小直徑鑽孔加工
3-13鑽孔的加工條件設定
3-14機械鑽孔加工品質的維持與評價
3-15小孔加工時鑽孔機特性的影響
3-16 機械小孔加工的機會與挑戰
3-16機械鑽孔的品質檢查討論

第四章 雷射加工技術的導入
4-1前言
4-2 雷射加工原理
4-3 用於電路闆加工的典型雷射
4-4 雷射設備的光路設計
4-5 電路闆材料對雷射加工的影響
4-6 雷射鑽孔加工概述
4-7 影響加工速度的重要因素
4-8 雷射加工模式
4-9 不同的雷射加工應用
4-10 雷射加工的切割應用
4-11 雷射綫路製作應用
4-12 雷射盲孔加工品質
4-13 雷射小孔技術的發展
4-14 小結

第五章 研磨與刷磨製程
5-1概述
5-2研磨用於銅箔生産
5-3砂帶研磨機的作業
5-4鑽針研磨作業
5-5刷磨機作業
5-6填孔刷磨的討論
5-7何謂好的刷磨？
5-8刷輪錶麵的變化
5-9刷磨的品質研討
5-10噴砂(浮石(Pumice)、氧化鋁、石英砂)粗化處理
5-11小結

第六章 成型及外型處理
6-1 前言
6-2 沖型製程
6-3成型處理
6-4 銑刀的特性與類型
6-5 銑刀各部名稱及功能說明
6-6銑刀的品管
6-7銑刀的材料-超硬閤金
6-8 CNC切型的應用
6-9銑刀成型加工的影響因素探討
6-10切型加工的載盤與子載闆
6-11銑刀加工的效益評估
6-12整體切割品質與能力的評估
6-13其他的成型技術
6-14成型常見的品質問題

第七章 電路闆的最終外型處理
7-1摺斷處理
7-2斜邊處理
7-3其他的外型處理
7-4外型處理的品質問題
7-5結論
參考文獻

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收到《電路闆機械加工技術與應用（第二版）》這本書，讓我感到十分振奮！身為一名在電路闆設計公司工作的工程師，雖然我的主要職責在於電路設計與佈局，但對於下遊的製程技術，尤其是機械加工部分，一直保持著濃厚的研究興趣。我深信，理解加工的極限與可能性，能夠幫助我做齣更具可行性、更易於生產的設計。 我特別期待書中能夠詳細闡述各種電路闆機械加工的工藝流程，從最初的基闆準備、鑽孔、銑槽、V-cut，到後續的成形與錶麵處理，是否能有詳細的步驟說明和技術要點。我對書中對於不同電路闆類型（如高密度連接闆HDI、軟硬結閤闆）在機械加工上的特殊要求和解決方案特別感興趣，例如如何在加工過程中保持線路完整性、控製阻抗、以及應對微細化元件的整閤。此外，如果書中能探討一些與加工相關的品管檢測方法，例如視覺檢測、尺寸量測等，以及如何透過優化的加工參數來提升產品的可靠性，那將會是非常實用的內容，能夠幫助我更好地與製造端協作，共同解決設計上的難題。

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哇！收到這本《電路闆機械加工技術與應用（第二版）》真的是太興奮瞭！身為一個在電子業打滾多年的老兵，我一直都在尋找能夠跟上時代脈動的專業書籍，這本絕對是我的首選。從書名就可以感受到它涵蓋的廣度和深度，畢竟電路闆的製造過程，從最初的設計到最終的成形，每一個環節都充滿瞭學問，尤其是在機械加工這塊，更是技術的結晶。我特別期待書中能深入探討各種CNC銑床、鑽孔機、蝕刻設備等關鍵機械的原理、操作技巧，以及它們在不同類型電路闆（例如高密度互連闆、剛撓結閤闆）製造中的應用。 而且，身為一個颱灣的電子工程師，我們都知道颱灣在PCB產業的地位舉足輕重，但這並不代錶我們就沒有進步的空間。每次看到國外的技術論壇或期刊，總會有些新概念、新方法，讓我心癢癢的。這本書的「應用」部分，我希望能夠看到更多實際的案例分析，最好能結閤颱灣的產業現況，像是如何透過優化的機械加工參數，提升良率、降低成本，或是應對日益微小化的元件封裝需求，這些都是我們日常工作中經常會遇到的挑戰。如果書中還能探討一些先進的加工技術，例如雷射鑽孔、微銑削的最新進展，那絕對是錦上添花！我對裡麵的技術圖解、實操步驟的清晰度非常看重，畢竟光看文字有時候真的很難理解，有圖有真相，有步驟的引導，纔是我們這種動手派最需要的。

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作為一名對於新技術充滿好奇的電子組裝技術人員，我對於《電路闆機械加工技術與應用（第二版）》這本書抱持著非常高的興趣。我認為，在現今競爭激烈的電子產業中，瞭解並掌握電路闆從原材料到成品中間的關鍵加工環節，對於提升整體組裝品質至關重要。雖然我主要的工作是負責後端的組裝與測試，但對於前端的電路闆製造技術，特別是機械加工的部分，一直有著相當的好奇心。 我非常希望書中能夠深入淺齣地介紹各種常用的電路闆機械加工設備，例如CNC銑床、鑽孔機、成形機等，並詳細說明它們的結構、工作原理、操作流程以及日常維護保養的方法。更重要的是，我希望書中能夠提供一些實際的加工技巧和注意事項，例如如何選擇閤適的刀具、設定閤理的進給速度和切削深度，以確保加工精度並延長設備壽命。此外，對於一些常見的加工問題，例如刀痕、毛邊、脫層等，書中是否有提供診斷和解決的方法，這對我來說會非常有價值，能夠幫助我更好地理解前段製程齣現的問題，並與供應商進行更有效的溝通。

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這本《電路闆機械加工技術與應用（第二版）》真的讓我眼睛一亮！身為一個在學術界研究電路闆製程的老師，我一直在尋找一本既能涵蓋紮實理論基礎，又能緊密結閤實務應用的教材。這本書的標題就點齣瞭核心——「機械加工技術與應用」，這恰恰是我在課堂上最常被學生問到的部分。我非常好奇書中對於各種精密機械加工方法，像是高精度鑽孔、精細銑削、自動化上下料係統的原理闡述有多麼深入。 我尤其關注書中對於「應用」的探討。在學術研究中，我們常常會看到一些前沿的加工技術，但如何將這些技術有效地應用到實際的工業生產中，讓成本效益最大化，並剋服製程中的各種瓶頸，這纔是真正的挑戰。我希望這本書能提供一些成功的產業案例，分析其加工流程、參數設定、品管控製等關鍵要素，甚至可以探討一些新興的電路闆類型，例如矽中介層、異質整閤封裝等，在機械加工層麵所麵臨的特殊挑戰與解決方案。如果書中能夠包含一些計算公式、製程模擬的介紹，那對於我們進行理論分析和實驗設計將有極大的幫助。

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我對這本《電路闆機械加工技術與應用（第二版）》充滿瞭期待！身為一個在電子代工廠擔任製程工程師的人，我每天的工作都離不開電路闆的生產。雖然我們每天都在操作各種機器，但有時候對於背後的原理、最佳的加工參數，以及如何更有效率地解決突發狀況，還是覺得有進步的空間。這本書的齣現，正是我尋找已久的及時雨。 我特別想瞭解書中對於不同基闆材料（例如FR-4、無鹵素材料、陶瓷基闆）在機械加工時的特性差異，以及對應的加工策略。像是高頻高速電路闆對加工精度有非常嚴苛的要求，不知道書中是否有針對這部分提供深入的指導，例如如何減少加工過程中的材料變形、錶麵粗糙度，以及防止微短路的發生。另外，隨著電子產品越來越小巧輕薄，對電路闆的微細化加工技術也提齣瞭更高的要求，例如微孔徑鑽孔、窄線寬加工等，我希望書中能夠詳細介紹這些技術的原理、設備以及常見的加工難點和解決方案，這對我優化現有產線，提升產品競爭力絕對有幫助。