電路闆新進工程師手冊 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

☆☆☆☆☆

圖書標籤:

• 電路闆
• PCB
• SMT
• 電子工程
• 工程師
• 入門
• 實戰
• 焊接
• 元器件
• 生産製造

不同産業的工程師需具備不同的專業技術能力，但在工程倫理方麵，工程師需具備以下的素養：認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代案之能力、抉擇解決方案之能力、預防工程倫理問題之能力，此書即是培養良好的工程倫理，以及紮實的電路闆製程相關理論與實務應用，實為培育電路闆業界所需要優質人纔的實用專書。

本書特色

　　不同産業的工程師需具備不同的專業技術能力，但在工程倫理方麵，工程師需具備以下的素養：認知工程工作的潛在影響能力、辨識工程倫理問題的能力、解析工程倫理問題根源的能力、解構化解工程倫理問題解決代案之能力、抉擇解決方案之能力、預防工程倫理問題之能力，此書即是培養良好的工程倫理，以及紮實的電路闆製程相關理論與實務應用，實為培育電路闆業界所需要優質人纔的實用專書。

工業自動化與控製係統：從理論到實踐的深度解析 本書旨在為廣大從事工業自動化、機電一體化以及過程控製領域的專業人士、技術人員和工程學生提供一本全麵、深入且極具實踐指導價值的技術參考書。它聚焦於現代工業生産綫上最為核心的控製係統架構、關鍵硬件選型、軟件編程邏輯以及係統集成與調試的核心技術，緻力於搭建起理論知識與實際工程應用之間的堅實橋梁。 第一部分：工業控製係統基礎架構與原理 本部分係統梳理瞭現代工業控製體係的宏觀框架，剖析瞭從底層現場設備到頂層企業管理係統的層次結構。 1.1 工業控製係統（ICS）的演進與分類： 詳細介紹瞭早期的繼電器控製係統、順序控製器（SLC），直至當前主流的可編程邏輯控製器（PLC）、分布式控製係統（DCS）和先進的過程控製係統（APC）。闡述瞭不同係統在處理復雜性、響應速度、冗餘性及應用場景上的差異與側重。重點分析瞭基於以太網的工業通信協議（如EtherNet/IP, PROFINET, Modbus TCP）在構建高效集成網絡中的核心作用。 1.2 傳感器與執行器的精確選型與校準： 深入探討瞭各類工業傳感器的工作原理、技術指標及環境適應性。內容涵蓋瞭： 位置與位移測量： 電渦流、激光位移、超聲波及高精度光電傳感器，以及磁緻伸縮綫性位移傳感器（LVDT）的工作特性。 過程參數檢測： 溫度（熱電偶、熱電阻、紅外測溫）、壓力（差壓、絕對壓力、液位測量技術，包括雷達、導波管和超聲波原理），以及流量計量（科裏奧利、渦街、電磁流量計的適用性分析）。 執行機構驅動： 伺服電機與步進電機的選型標準、變頻器（VFD）的矢量控製與標量控製的區彆，以及各類調節閥（氣動、電動、液壓）的響應特性與選型對控製精度（如CV值、泄漏率）的影響。 1.3 信號調理與隔離技術： 詳細講解瞭模擬量信號（4-20mA, 0-10V）的抗乾擾處理、綫性化、冷端補償以及高速A/D和D/A轉換器的精度要求。分析瞭光耦隔離和變壓器隔離在保護控製設備免受高電壓和瞬態電流衝擊中的關鍵作用。 第二部分：可編程邏輯控製器（PLC）核心技術深度剖析 本部分將以主流工業PLC平颱為藍本，聚焦於編程邏輯、數據結構和實時操作係統的核心機製。 2.1 PLC硬件架構與選型依據： 比較瞭不同廠商（西門子、羅剋韋爾、三菱等）PLC的CPU模塊、I/O點配置、機架式與分布式I/O的優缺點。重點討論瞭冗餘CPU係統的熱備份、冷啓動及切換機製。 2.2 經典邏輯控製與高級算法實現： 梯形圖（LD）的結構化編程： 不僅涵蓋瞭基本的邏輯門、定時器、計數器指令，更深入講解瞭如何利用數據塊（DB/UUDT）、用戶定義函數（UDF）和功能塊（FB）實現模塊化、可重用和易維護的代碼結構。 順序功能圖（SFC）在批處理中的應用： 詳細闡述瞭SFC的步驟、轉移條件和動作的構建方法，及其在復雜工藝流程（如清洗、消毒、配料）調度中的優勢。 運動控製基礎： 涉及單軸/多軸的定位控製、電子凸輪（E-Cam）的軌跡生成、速度和加速度麯綫的平滑處理，以及同步控製的實現方法。 2.3 數據通信與網絡集成： 深入解析瞭PLC與上位機、觸摸屏（HMI）以及其他PLC之間的數據交換機製。重點介紹如何配置和調試工業以太網協議棧，包括數據一緻性保障、報文優先級劃分和網絡診斷工具的使用。 第三部分：人機界麵（HMI）與數據可視化 本章聚焦於如何有效地將復雜的生産過程信息傳遞給操作員，並確保人機交互的直觀性與高效性。 3.1 HMI設計原則與標準： 遵循人機工程學和ISA 101高可靠性HMI標準，講解瞭顔色、布局、報警分級（關鍵、警告、注意）的設計規範。強調圖形化元素的清晰度、信息密度與響應速度的平衡。 3.2 曆史數據采集與趨勢分析： 探討瞭HMI/SCADA係統如何與曆史數據庫（Historian）進行高效集成，實現數據的實時記錄、查詢、報錶生成和關鍵性能指標（KPI）的展示。重點分析瞭數據壓縮算法在減少存儲空間和提高查詢效率方麵的應用。 3.3 報警管理係統（AMS）： 詳細闡述瞭報警的産生邏輯、確認流程、優先級管理和報警抑製策略，確保操作員在緊急情況下能夠迅速聚焦於最關鍵的問題。 第四部分：工業網絡、數據安全與係統集成 隨著工業4.0的推進，網絡化和安全性成為控製係統設計中不可迴避的關鍵點。 4.1 工業現場總綫技術詳解： 對比瞭CANopen、DeviceNet、AS-Interface等現場總綫在布綫復雜度、實時性要求和數據負載能力上的差異。重點分析瞭如何選擇閤適的總綫技術來匹配不同設備（如傳感器、驅動器）的性能需求。 4.2 工業網絡安全基礎（OT Security）： 介紹瞭針對控製係統的網絡威脅模型（如勒索軟件、DDoS攻擊對生産綫的影響）。闡述瞭網絡分段（使用防火牆和DMZ）、訪問控製列錶（ACL）、安全審計和固件更新管理在保護運營技術（OT）環境中的實踐方法。 4.3 係統集成與調試方法論： 提供瞭係統啓動前、啓動中和試運行階段的詳細檢查清單（Checklist）。涵蓋瞭從I/O點位的端子連接驗證，到控製邏輯的聯機調試、參數優化，以及最終的試生産驗證報告的撰寫標準。強調瞭在係統切換過程中保持生産連貫性和數據完整性的策略。 本書的特色在於其深度融閤瞭理論深度與工程實操經驗，旨在幫助工程師超越“會編程”的階段，真正理解控製係統的“為什麼”和“如何做”，從而能夠獨立進行復雜係統的設計、故障診斷和優化提升工作。

第一章 前言
第二章 工程倫理與工程師職責
第三章 工程師倫理 (工程師行為守則)
第四章 電路闆産業的演進與發展
第五章 電路闆的産業定位介紹及應用
第六章 電路闆産業環保使命
第七章 電路闆産業驅動力
第八章 基本材料組成結構
第九章 電路闆製造之製前工程
第十章 電路闆製造流程
第十一章 電路闆品質要求
第十二章 工程師必知創新手法介紹

评分☆☆☆☆☆

哇！這本《電路闆新進工程師手冊》根本就是我剛入行時的救星啊！說實話，剛踏進印刷電路闆（PCB）這個領域，那時候真的是霧裡看花，各種術語、製程、材料，聽都沒聽過，光是看圖紙就頭昏眼花。這本書的內容，絕對不是那種隻講理論，讓你聽得懂卻做不來的「假」教材。它就像一個經驗豐富的學長，手把手帶你認識PCB的世界。從最基本的「什麼是PCB？」、「PCB的組成有哪些？」開始，到後麵的「多層闆的結構」、「高頻闆的設計考量」，每一個概念都講得非常紮實。而且，它還很貼心地把一些「眉角」都點齣來瞭，像是「蝕刻的公差」、「阻焊的印刷技巧」，這些看似小細節，卻是影響產品良率的關鍵。我記得我剛開始負責Layout時，常常被「信號完整性」和「電源完整性」搞得焦頭爛額，這本書裡有專門的章節在講，而且用瞭很多圖示，一看就懂，不像有些書，光文字就讓人睡著。它還會介紹不同類型PCB的應用場景，像是「軟硬結閤闆」在穿戴裝置上的應用，「陶瓷基闆」在功率元件上的優勢，讓你不會隻知道埋頭做闆，還能瞭解闆子最終的用途，以及為什麼要這樣設計。總之，如果你是剛起步，或是覺得自己對PCB的理解不夠全麵，這本書絕對能讓你打下堅實的基礎，少走很多冤枉路。

评分☆☆☆☆☆

這本《電路闆新進工程師手冊》真的是我最近讀過最有「實戰感」的一本書瞭。身為一個在業界打滾瞭好幾年的工程師，每天麵對的都是各種「緊急」、「特殊」、「挑戰性」的專案，有時候會覺得過去學的東西，好像跟實際情況有點脫節。這本書就很巧妙地把理論和實際應用結閤在一起。它在講到「佈局」的原則時，不隻是告訴你「元件要擺在哪裡」，還會教你怎麼考慮「信號傳輸路徑」、「熱源分佈」、「機構乾涉」等等。更讓我印象深刻的是，它在討論「佈線」的時候，有非常多關於「高速訊號」和「差分訊號」的處理技巧，像是「阻抗匹配」、「等長處理」、「洩漏電流」的控製，這些都是在實際設計中經常遇到的痛點。而且，書中有很多「案例分析」，把一些實際的設計難題攤開來講，然後一步一步拆解，找齣解決方案。我記得我之前在處理一個高功率模組的PCB設計時，就遇到散熱問題，一直找不到好的方法。後來翻到這本書裡關於「散熱設計」的章節，它介紹瞭「銅箔散熱」、「多層闆散熱」等不同的策略，還有如何透過「Thermal Via」來改善熱傳導，讓我茅塞頓開。這本書就像一個寶庫，裡麵藏著很多前輩們用血淚換來的經驗，對我們這些在第一線打拼的工程師來說，真的非常實用。

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始拿到《電路闆新進工程師手冊》這本書時，心裡其實有點疑慮，畢竟PCB的領域變化太快瞭，很多書都可能跟不上時代。但這本書真的讓我颳目相看。它在探討「新材料」和「新製程」的部分，非常有前瞻性。例如，它介紹瞭「低介電常數材料」在高速傳輸上的優勢，還有「異方性導電膜（ACF）」在麵闆連接上的應用。甚至連一些最新的「3D列印PCB」的發展趨勢，它都有涉獵。這本書不隻讓你瞭解「現在」，更讓你看到「未來」。而且，它在講到「可靠性」的部分，也非常深入。從「濕度」、「溫度」、「機械應力」對PCB的影響，到「焊點的可靠性」、「金手指的耐磨耗性」，都有詳細的闡述。它還介紹瞭各種「可靠性測試」的方法，像是「高低溫循環測試」、「濕熱儲存測試」，以及如何從測試結果來分析問題。這對於我們在產品開發後期，進行驗證和除錯時，非常有幫助。我記得有一次，我們開發瞭一個新產品，在做環境測試時，齣現瞭訊號衰減的問題，當時真的束手無策。後來翻瞭這本書，纔發現原來問題可能齣在「闆材的吸濕性」和「焊點的微裂痕」，讓我們能更精準地找到問題根源。這本書真的就像一本「武功秘籍」，讓你從基礎到進階，從理論到實戰，無所不包。

评分☆☆☆☆☆

這本《電路闆新進工程師手冊》最讓我欣賞的一點，就是它非常注重「工程倫理」和「法規遵循」。在現在這個講究環保和安全意識的時代，這本書把它們融入到瞭PCB設計和製造的各個環節。它會教你如何選擇「環保材料」，如何避免使用「有害物質」，以及如何符閤「RoHS」、「REACH」等國際法規的要求。這對於我們在產品進入國際市場時，是非常重要的。而且，它還探討瞭「智慧財產權」的保護，以及在設計過程中，如何避免侵犯他人的專利。另外，書中也提到瞭「文件管理」的重要性，像是「BOM錶」、「 Gerber檔案」、「製造說明」的標準化，這些看似瑣碎的工作，卻是確保整個生產鏈順暢運作的關鍵。我之前就遇過因為文件不清，導緻生產單位做錯闆子，造成巨大損失的案例。這本書就像一個「導航儀」，指引我們在PCB的專業領域裡，能夠安全、閤規地前進。它不隻是一個技術手冊，更是一個幫助我們成為一個負責任、有專業素養的工程師的指南。對於想在PCB領域深耕的年輕人來說，這本書絕對是不可或缺的啟濛之作。

评分☆☆☆☆☆

我必須說，這本書《電路闆新進工程師手冊》最讓我驚豔的地方，就是它對於「製程」的細膩描寫。老實說，身為一個工程師，我們常常會被「設計」和「功能」吸引，但忽略瞭產品從無到有，中間經過多少複雜的物理化學變化。這本書真的把這些「幕後」的故事都講透瞭。從一開始的「鑽孔」的精度要求，到「鍍銅」的均勻性，再到「蝕刻」時的線寬控製，每一個環節都用瞭不少篇幅去解釋。尤其是在講到「阻焊」和「文字」的印刷時，它不隻講瞭原理，還細心地分析瞭不同印刷方式（像是網印、噴印）的優缺點，以及它們對產品外觀和功能可能造成的影響。更重要的是，它還提到瞭「錶麵處理」的各種選項，像是「無鉛錫」、「化金」、「OSP」，並且很實際地分析瞭它們的適用情境、成本考量，以及和後續焊接製程的配閤。我之前在做一個高密度連接闆（HDI）的案子時，就因為對「埋孔/盲孔」的製程理解不夠深入，導緻良率一直上不去。看完這本書後，我纔恍然大悟，原來那個環節的參數調整是這麼重要。這本書不隻是教你「怎麼做」，更教你「為什麼要這麼做」，讓你從根本上理解PCB製造的邏輯。