LED構裝技術 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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圖書標籤:

• LED封裝
• LED製造
• SMT
• 半導體照明
• 電子工程
• 材料科學
• 光學工程
• 可靠性測試
• 散熱技術
• 錶麵貼裝技術

　　隨著發光二極體(LED)製造技術的進步，新材料的開發，各種顔色的超高亮度LED取得瞭突破性發展，LED成為第四代光源已指日可待。本書介紹LED的基礎知識，詳細敘述瞭LED的原材料、構裝製程、構裝形式與技術、構裝的配光基礎、性能指標與測試，以及LED構裝防靜電的知識和行業標準等，本書可作為大學相關專業的教材，也可作為LED生産企業技術人員、管理人員的參考資料。

審定者簡介

顔怡文

　　學曆：國立颱灣科技大學材料科學與工程學係副教授

　　經曆：
　　國立清華大學化學工程學係博士班畢
　　德國TU Clausthal-Institut feur Metallurgie短期研究
　　美國威斯康新大學材料係短期研究

　　專長：
　　電子構裝、無鉛銲料、材料熱力學與相平衡
　　界麵反應、奈米科技、薄膜技術、綠能材料

綠色建築材料與可持續發展實踐 深入解析現代建築中的環保趨勢與創新應用 圖書簡介： 本書旨在全麵探討當前建築行業綠色化、低碳化轉型的大背景下，新型環保建築材料的研發、應用及其在可持續發展戰略中的核心地位。我們摒棄瞭傳統材料學僅關注力學性能的局限視角，轉而聚焦於材料的全生命周期環境影響評估（LCA），包括原材料的開采、加工製造過程的能耗與排放、建築使用階段的維護與能耗優化，直至最終的迴收與再利用。 第一部分：全球可持續建築的宏觀視角與政策驅動 本部分首先勾勒齣全球氣候變化背景下，建築業作為主要能耗部門所麵臨的緊迫挑戰。詳細分析瞭國際綠色建築標準（如LEED, BREEAM, DGNB）的演變曆程及其對材料選擇的嚴格要求。重點討論瞭中國“雙碳”目標對建築業的深遠影響，特彆是國傢層麵推行的綠色建材認證體係、裝配式建築政策，以及如何通過政策激勵促進高能效、低碳足跡材料的市場化應用。 章節要點： 氣候變化與建築碳足跡量化；國際主流綠色建築認證體係對比分析；中國綠色建材推廣政策解析及行業機遇；建築全生命周期評估（LCA）方法論的標準化。 第二部分：新一代結構與圍護體係的革新 本捲是材料創新的核心展示區，重點介紹那些在保證或提升結構安全性的同時，大幅降低環境負荷的材料技術。 1. 低碳混凝土與膠凝材料： 深入研究瞭部分取代波特蘭水泥的替代膠凝材料（SCMs），如高爐礦渣（GGBS）、粉煤灰（FA）的深度利用，以及地聚閤物混凝土（Geopolymer Concrete）的微觀結構、早期強度發展和耐久性錶現。討論瞭碳捕獲、利用與封存（CCUS）技術在水泥生産脫碳中的潛在應用前景。 2. 高性能再生骨料與再生混凝土： 詳細剖析瞭建築垃圾（C&D Waste）的破碎、分選、處理工藝，以及再生粗骨料（RCA）替代天然骨料在不同等級結構中的應用限製與突破點。探討瞭通過特殊處理提高再生骨料與新拌閤漿體界麵粘結性能的微觀技術。 3. 可持續木結構體係： 聚焦於工程木材的創新，如正交膠閤木（CLT）、膠閤木（Glulam）的結構設計原理、防火性能的提升策略，以及如何通過森林管理認證確保木材來源的可持續性。分析瞭木結構在實現碳匯功能和加速施工周期中的優勢。 4. 先進圍護係統的熱工性能優化： 探討瞭真空絕熱闆（VIPs）、相變材料（PCM）集成、以及氣凝膠等超高性能絕熱材料在實現超薄圍護結構和接近零能耗建築中的應用案例與成本效益分析。 第三部分：室內環境質量與功能性材料的健康維度 綠色建築不僅僅是節能，更關乎居住者的健康與福祉。本部分深入研究瞭影響室內空氣質量（IAQ）和材料人體健康的方麵。 1. 低揮發性有機化閤物（VOCs）塗料與粘閤劑： 詳細闡述瞭水性、粉末塗料以及生物基樹脂在減少甲醛、苯係物等有害物質釋放方麵的技術進展。介紹瞭不同國傢和地區對室內材料有害物質含量的嚴格限製標準。 2. 天然與生物基材料： 研究瞭竹材、麻、稻草、軟木、菌絲體材料等新型生物基材料在牆體填充、隔音和裝飾中的可行性。重點分析瞭其吸濕調濕性能、生物降解性以及規模化生産的挑戰。 3. 聲學與熱力學調控材料： 探討瞭利用多孔材料、縴維材料在優化建築內部聲環境方麵的技術，以及如何通過智能材料（如電緻變色玻璃）實現對太陽得熱和自然采光的動態控製，從而降低對主動式空調係統的依賴。 第四部分：材料的數字化管理與循環經濟 可持續發展要求材料從“開采-使用-丟棄”的綫性模式轉嚮閉環循環。本部分著眼於數字化技術如何賦能材料的可持續性管理。 1. 建築信息模型（BIM）與材料數據： 論述瞭如何在BIM模型中嵌入材料的環境性能數據（如Ecoinvent數據庫集成），實現設計階段的材料碳足跡預估和優化。探討瞭BIM在支持未來建築“逆嚮設計”（即拆除和材料迴收）中的作用。 2. 材料護照（Material Passports）與可追溯性： 詳細介紹瞭“材料護照”的概念、數據結構及其在實現建築材料高價值迴收中的關鍵作用。分析瞭區塊鏈技術在確保材料來源透明性和所有權轉移中的應用潛力。 3. 建築廢棄物資源化與再製造： 探討瞭“城市采礦”的理念，即對老舊建築進行結構解構而非爆破，以最大化迴收高質量的鋼材、木材和高價值設備。介紹瞭組件的標準化設計以利於未來的再利用。 結論與展望： 全書最後總結瞭麵嚮未來零碳、韌性城市建設對建築材料提齣的更高要求，並展望瞭納米技術、自修復材料、以及AI驅動的材料發現等前沿技術將如何進一步重塑綠色建築的材料格局。本書不僅為材料工程師和研發人員提供瞭深入的技術參考，也為建築師、結構工程師和項目管理者在實際工程中做齣環境友好的決策提供瞭全麵的實踐指導。它強調瞭材料創新是實現建築業可持續轉型的根本驅動力。

第1章LED的基礎知識1
1.1LED的特點1
1.2LED的發光原理2
1.2.1LED簡述2
1.2.2LED的基本特性2
1.2.3LED的發光原理3
1.3LED係列産品介紹7
1.3.1LED産業分工7
1.3.2LED構裝分類8
1.4LED的發展史和前景分析9
1.4.1LED的發展史9
1.4.2可見光LED的發展趨勢和前景12
1.4.3LED的應用14
1.4.4全球光源市場的發展動嚮17第

第2章LED的構裝原物料19
2.1LED晶片結構19
2.1.1LED單電極晶片20
2.1.2LED雙電極晶片20
2.1.3LED晶粒種類簡介21
2.1.4LED基闆材料的種類21
2.1.5LED晶片的製作流程23
2.1.6製作LED磊晶片方法的比較24
2.1.7常用晶片簡圖25
2.2lamp．LED支架介紹27
2.2.1lamp．LED支架結構與相關尺寸27
2.2.2常用支架外觀圖集29
2.2.3LED支架進料檢驗內容32
2.3LED模條介紹33
2.3.1模條的作用與模條簡圖33
2.3.2模條結構說明34
2.3.3模條尺寸34
2.3.4開模注意事項35
2.3.5LED構裝成形35
2.3.6模條進料檢驗內容36
2.4銀膠和絕緣膠36
2.4.1銀膠和絕緣膠的包裝37
2.4.2銀膠和絕緣膠成分37
2.4.3銀膠和絕緣膠作業條件37
2.4.4操作標準及注意事項38
2.4.5銀膠及絕緣膠烘烤注意事項38
2.4.6銀膠與絕緣膠的區彆39
2.5銲接綫—金綫和鋁綫39
2.5.1金綫和鋁綫圖樣和簡介39
2.5.2經常使用的銲綫規格40
2.5.3金綫應用相關知識40
2.5.4金綫的相關特性41
2.5.5金綫製造商檢測金綫的幾種方法42
2.5.6LED構裝廠傢檢驗金綫的方法43
2.6構裝膠水43
2.6.1LED構裝經常使用的膠水型號43
2.6.2膠水相關知識44

第3章LED的封裝製程53
3.1LED構裝流程簡介54
3.1.1LED構裝整體流程54
3.1.2手動lamp．LED構裝綫流程55
3.1.3手動晶圓固著站流程58
3.2銲綫站製程69
3.2.1銲綫站總流程69
3.2.2銲綫站細部流程70
3.3填膠站製程77
3.3.1填膠站總流程77
3.3.2填膠站細部流程78
3.4測試站製程94
3.4.1測試站總流程94
3.4.2測試站細部流程94
3.5LED構裝製程指導書98
3.5.1T/B機操作指導書98
3.5.2AM機操作指導書99
3.5.3模具定期保養作業指導書100
3.5.4排測機操作指導書101
3.5.5電子秤操作指導書101
3.5.6攪拌機操作指導書102
3.5.7真空機操作指導書103
3.5.8封口機操作指導書104
3.5.9AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（一）104
3.5.10AB自動銲綫機參數範圍作業指導書105
3.5.11擴晶機操作指導書106
3.5.12AM自動晶圓固著機易耗品定期更換作業指導書107
3.5.13瓷嘴檢驗作業指導書107
3.5.14自動銲綫操作指導書108
3.5.15自動晶圓固著操作指導書108
3.5.16手動銲綫機操作指導書110
3.5.17AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（二）112
3.5.18AM自動晶圓固著機參數範圍作業指導書（三）112
3.6金綫(或鋁綫)的正確使用113
3.6.1正確取齣金綫(或鋁綫)和Al．4捲軸的方法與步驟114
3.6.2正確保存剩餘金綫(或鋁綫)和Al．4捲軸的方法與步驟115

第4章LED的構裝形式117
4.1LED常見分類117
4.1.1根據發光管發光顔色分類117
4.1.2根據發光管齣光麵特徵分類117
4.1.3根據發光二極體的結構分類117
4.1.4根據發光強度和工作電流分類117
4.2LED構裝形式簡述118
4.2.1為什麼要對LED進行構裝118
4.2.2LED構裝形式119
4.3幾種常用LED的典型構裝形式121
4.3.1lamp(引腳)式構裝121
4.3.2平麵構裝124
4.3.3錶麵黏著式(SMD)構裝127
4.3.4食人魚構裝129
4.3.5功率型構裝131
4.4幾種前沿領域的LED構裝形式132
4.4.1高亮度、低衰減、完美配光的紅綠藍直插式橢圓構裝132
4.4.2高防護等級的戶外型SMD133
4.4.3廣色域、低衰減、高色溫穩定性白色SMD133

第5章大功率和白光LED構裝技術135
5.1高功率LED構裝技術135
5.1.1高功率LED和普通LED技術上的不同135
5.1.2高功率LED構裝的關鍵技術136
5.1.3高功率LED構裝技術流程143
5.1.4高功率LED的晶片裝架144
5.1.5高功率LED的構裝晶圓固著144
5.1.6提高LED晶圓固著品質六大步驟151
5.1.7高功率LED的構裝銲綫152
5.1.8高功率LED構裝的未來156
5.2高功率LED裝架、點膠、晶圓固著操作規範技術卡159
5.3白光LED構裝技術173
5.3.1白光LED光效飛躍的曆程和電光轉換效率極限174
5.3.2白光LED發光原理及技術指標177
5.3.3白光LED的工藝流程和製作方法182
5.3.4高功率白光LED的製作187
5.3.5白光LED的可靠性及使用壽命190
5.4高功率和白光LED構裝材料192
5.4.1高功率LED支架192
5.4.2高功率LED散熱基闆196
5.4.3高功率LED構裝用矽膠204
5.4.4高功率晶片208
5.4.5白光LED螢光粉210

第6章LED構裝的配光基礎221
6.1構裝配光的幾何光學法221
6.1.1由摺射定律確定LED晶片的發光率221
6.1.2由幾何光學建立LED光學模型225
6.1.3用光學追跡軟體TracePro進行計算分析226
6.2基於濛地卡羅（Monte Carlo）模擬方法的配光設計*229
6.2.1濛地卡羅方法概述229
6.2.2LED構裝前光學模型的建立230
6.2.3濛地卡羅方法的電腦求解過程232
6.2.4模擬結果的數值統計和錶現237
6.2.5LED構裝光學結構的MC類比238

第7章LED的性能指標和測試246
7.1LED的電學指標246
7.1.1LED的正嚮電流IF246
7.1.2LED正嚮電壓VF247
7.1.3LED電壓與相關電性參數的關係247
7.1.4反嚮電壓和反嚮電流的單位和大小250
7.1.5電學參數測量250
7.2LED光學特性參數251
7.2.1發光角度251
7.2.2發光角度測量251
7.2.3發光強度IV251
7.2.4波長(WL)255
7.3色度學和LED相關色參數257
7.3.1CIE標準色度學係統簡介257
7.3.2顯色指數CRI262
7.3.3色溫262
7.3.4國際標準色度圖264
7.3.5什麼是CIE 1931264
7.3.6CIE 1931 XY錶色方法266
7.4用光色電參數綜閤測試儀檢測LED267
7.4.1光色電參數綜閤測試儀說明267
7.4.2光色電參數綜閤測試儀的主要原理268
7.4.3光色電參數綜閤測試儀的軟體269
7.5LED主要參數的測量269
7.5.1LED光度學測量269
7.5.2LED色度學測量273
7.5.3LED電參數測量273

第8章LED構裝防靜電知識276
8.1靜電基礎知識276
8.1.1靜電基本概念276
8.1.2靜電産生原因277
8.1.3人體所産生的靜電279
8.1.4工作場所産生的靜電280
8.2靜電的檢測方法與標準283
8.2.1靜電檢測的主要參數283
8.2.2靜電的檢測方法284
8.3如何做好防靜電措施287
8.3.1靜電控製係統287
8.3.2人體靜電的控製287
8.3.3針對LED控製靜電的方法288
8.3.4防靜電標準工作颱和工作椅289
8.3.5中華人民共和國電子行業防靜電標準291附錄292

附錄ALED晶片特性錶292
附錄B中國大陸LED晶片企業大全293
附錄C中國與世界他國現有LED測試標準—覽錶295
附錄DASM．Eagle60和k&s1488機型銲綫技術規範297
附錄ELED部分生産設備保養和材料檢驗標準參考錶303
參考文獻319

评分☆☆☆☆☆

老實說，我原本是因為工作上需要，被要求去瞭解一下LED的構裝技術，沒想到翻開這本《LED構裝技術》之後，真的被深深吸引住瞭。這本書的敘述方式很特彆，不是那種枯燥的教科書風格，而是更像是經驗豐富的工程師在分享他的心得。他會在講解一些技術原理的時候，穿插一些實際案例，告訴你為什麼某種構裝方法在特定應用場景下會更好用，遇到什麼樣的問題，又是如何一步步解決的。我印象最深刻的是關於散熱處理的部分，這真的是LED構裝裏的一個大難題，如果散熱不好，LED的壽命和亮度都會大打摺扣。書中就花瞭很大的篇幅去講不同的散熱方案，從導熱材料的選擇到散熱結構的優化，都講得特彆透徹，還配瞭很多圖錶，一看就懂。我感覺這本書不僅適閤剛入行的新手，對於有一定經驗的工程師來說，也能從中獲得不少啓發，甚至能學到一些“秘籍”。

评分☆☆☆☆☆

我平時就喜歡研究一些電子産品背後的原理，特彆是那些能讓生活變得更便利、更酷炫的技術。LED照明絕對是其中一個重要的代錶。這本書《LED構裝技術》的名字讓我覺得它應該會很深入地講解LED從一顆芯片變成我們看到的燈具的整個過程。我最感興趣的是“構裝”這個詞，它聽起來就好像是一種精密的組裝藝術。我想知道，在這個過程中，會有哪些關鍵的步驟？比如說，芯片是怎麼固定在基闆上的？又是怎麼跟外部的驅動電路連接的？還有，LED發齣的光要怎麼被導引、擴散，纔能形成我們想要的照明效果？這本書會不會提到一些光學設計的原理，或者說，構裝技術本身對LED的光學性能有什麼影響？我個人對光學的應用一直很著迷，如果這本書能把光學的角度也帶進來，那絕對是錦上添花。

评分☆☆☆☆☆

我一直對LED産業的發展趨勢和核心技術非常關注，尤其是在颱灣，LED産業可以說是我們的驕傲之一。這本《LED構裝技術》這本書，光看書名，就覺得它直擊瞭LED技術的核心。我一直很好奇，LED芯片那麼小，要如何纔能把它牢固地固定在基闆上，並確保良好的導電性和散熱性？這背後一定涉及到非常復雜的工藝和材料科學。書中會不會介紹一些先進的構裝材料，比如高導熱性的陶瓷基闆，或者是一些特殊的連接技術？此外，LED的封裝方式直接影響到它的光效、壽命以及可靠性，我特彆希望能從書中瞭解到，不同的構裝技術（比如SMT、COB、CSP等）各自有什麼優缺點，以及它們在不同應用領域（如照明、顯示、車載等）的適用性。這本書能否讓我更清晰地認識到，颱灣在LED構裝技術方麵的優勢和未來發展潛力，這一點我非常期待。

评分☆☆☆☆☆

這本書的封麵設計就很有科技感，那種冷峻的藍綠色調，配上俐落的字體，第一眼就讓人覺得這是一本關於前沿技術的專業書籍。我平常就對LED照明領域挺有興趣的，尤其是看它如何在生活中普及，從路燈、招牌到現在的各種智能傢居設備，LED的應用真是越來越廣泛瞭。這本書的名字《LED構裝技術》聽起來就很有深度，應該會講解很多我們看不到的幕後技術。我很好奇，LED芯片是怎麼被“構裝”起來的？這個過程聽起來就很復雜，涉及到材料、工藝、甚至精密機械。不知道這本書會不會講到一些封裝材料的特性，比如導熱性、耐候性這些，這些對LED的壽命和性能都很重要吧？而且，現在LED技術發展這麼快，我希望書中也能介紹一些最新的構裝技術，比如微型化、高功率密度等等，這對於提升LED的效率和應用範圍至關重要。畢竟，颱灣在LED産業方麵本來就有很強的實力，我個人也希望通過這本書能更深入地瞭解我們産業的優勢和未來的發展方嚮。

评分☆☆☆☆☆

作為一名對DIY電子項目頗有熱情的人，我一直在尋找能夠提升我製作水平的專業書籍。這本《LED構裝技術》的齣現，簡直是為我量身定做的。我一直覺得，LED之所以能實現如此多樣化的應用，背後一定有著非常精巧的構裝技術。這本書的名字就點齣瞭核心——“構裝”。我很好奇，書中會不會詳細介紹各種不同的構裝方法，比如SMD（錶麵貼裝器件）是怎麼實現的？COB（闆上芯片封裝）又有什麼優勢？這些技術直接影響到LED的體積、發光效率以及成本。而且，我一直有個疑問，LED在工作中會産生大量的熱量，這本書會不會講解如何通過構裝技術來有效散熱？畢竟，良好的散熱是保證LED長期穩定工作的關鍵。如果這本書能提供一些實用的構裝技巧，甚至是一些DIY的入門指導，那對我來說就太有價值瞭。