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　　李開復：「胡國強是一位自信又謙虛的人，勇於嘗試，樂於學習，足以為現代年輕人楷模。」
　　李家同：「胡國強相當冷靜，有分析力，又肯傾聽別人意見，足以為年輕工程師的學習對象。」

　　那一代的台灣人，歷經物質匱乏、貧苦歲月，但充滿鬥志，勤奮努力，認真敬業，在各自專業的領域裡，一步一腳印，闖出一片天地。

　　胡國強，出身平凡的空軍子弟，靠著勤奮＋打工＋厚道＋感恩＋機遇，一路勤懇努力向前邁進。用功考上建中、台大電機，畢業後赴美留學。從基層做起，打破美國矽谷科技產業的「玻璃天花板」，成為一群美國天才工程師的CEO。在事業高峰，回到台灣，接管當時頂尖的企業：聯華電子。

　　李開復說：「我強力推薦這本書給台灣的年輕人，可以從這本書中學到很多。」

　　‧擁抱世界、敢於嘗試：國強兄拒絕成為井底之蛙。他看到台灣教授和國外的差距，選擇當家教也要掙一張機票，到世界頂尖的學府。他勤學英語，真正地打入了美國人的企業。

　　‧尋找火箭、隨之飛騰：年輕人應該尋找快速上升的領域和企業，才能從中得到快速成長的機會。國強兄經過多學科自我測試和精密的產業分析，找到了半導體這個「超速火箭船」的行業。更難能可貴的是：他在這個大行業中，不斷地找到行業內的「上升火箭」，如CPU, 繪圖晶片，GPS，一共參與了三家市值超過十億美元的大公司，其中兩個是他從初創階段參與的。

　　‧勤奮努力、追求卓越：國強兄特別勤奮，他為了考試背下了整篇「中華民國憲法」。在名校博士畢業，進入頂尖企業之後，他花了六年時間，晚間讀書，繼續攻讀下一個MBA（商學碩士）學位。

　　‧細膩分析、智慧選擇：在現今這年輕人迷茫的時代，國強兄智慧的選擇猶如一盞明燈。國強兄總是給自己最多機會；在申請留學的同時，他也準備高考。在接管更大的團隊時，他依然不放下技術。在多次達到事業高峰時，他正確地決定從山上下來，才能走上更高的下一座山。

　　‧熱愛家庭、孝順父母：國強兄在書中對家人的懷念和熱愛，讓人動容，尤其是對父母的敦促和心血。父母生病，他都放下執行長的工作，親力親為的照顧他們。他是真正的孝子。

　　‧充滿自信、保持謙虛：從國強兄的一生，我們可以看到：自信和謙虛不是二選一的。一個同時自信而又謙虛的人，會勇於嘗試，樂於學習，但是不會陷入驕傲自滿的狀態。

各界人士盛情推薦

　　清華及暨南大學教授　李家同、創新工場董事長兼執行長　李開復　專文推薦

　　宏碁董事長　黃少華、駐拉脫維亞大使　葛光越、中經合創投公司董事長　劉宇環、前清華大學校長　劉炯朗、聯發科董事長　蔡明介　盛情推薦

　　既是同學、足球隊友，也是生意上的夥伴；從出類拔萃的同學，變成頂尖半導體設計高手，半導體公司的執行長，一路走來，認真努力，成就很高卻又能沉穩內歛又低調，是年輕人學習的好榜樣。
 
　　國強兄的成就，是空軍子弟學校的榮耀與驕傲！空小自創校以來，走過八十幾個年頭，空小子弟在困頓中成長，在師長的深耕勤耘下，奠定學習與品格的基礎，培養無數出類拔萃的棟梁。此書不僅是一個專業、自信、正義的成功故事，更能引導年輕人選擇正確目標、努力學習邁向成功之道。
 
　　國強兄是台灣科技領域的先鋒，他總是不吝分享專業與經驗，再加上創新的想法，給予年輕人獨到精闢的見解，為年輕後進學習的典範。
　　胡國強勤奮努力，有理想，有創意，無懼困難，勇於任事，不斷求新求變，即使到了今天，還是一位青壯的工程師和創業先鋒。
 
　　國強兄與我生長在不同地方，卻難得有緣成為台大電機系同學、半導體產業同業及上下游夥伴多年，共同走過少年窮困時代，力求上進的過程。他是一位謙沖君子，樂觀上進。我很高興推薦此書給初入職場的科技界新兵及青年學子，書中敘述的成長過程、科技環境變動等，都能對讀者有所啟發。書中個人、家庭生活的紀錄，都是「我們這一代」的共同價值觀，不管科技如何進步，這是永恆不變的，希望代代延續及傳承。

作者簡介

胡國強

　　1949年生。空軍子弟。

　　台灣大學電機系學士。美國伊利諾香檳大學電腦科學系碩、博士，傑出校友。美國聖塔克拉若大學工商管理碩士。

　　擁有五次創新創業的寶貴經驗：新能微電子公司董事長兼執行長，聯華電子公司董事長兼執行長，SiRF公司總經理兼執行長，S3公司資深副總經理，IC Ensemble董事長。
 

李家同推薦序
李開復推薦序
自序

第一篇 回憶
第一章 成長
出生於動亂的年代／父母的家鄉/兒時回憶／初中時期／建中：學習的樂園／父親的背影／大專與軍校聯招／成功嶺懇親會／台大工學院的教育／四年苦讀／人生觀和價值觀的形成／台大的校風／準備赴美深造／空軍機校服預官役／西出陽關無故人／我為何選擇伊利諾大學？／美國與台灣教育、生活上的差異／是名師也是嚴師／邏輯合成與電腦輔助設計／為母親唸博士，為父親讀企管碩士／贏得美人芳心，共組家庭／陪伴兒子初長成／家庭生活與社區參與

第二章 我的職場生涯
初試啼聲＠Zilog／矽谷的創新創業文化／第一次創業Verticom／S3 與繪圖加速器／瑟孚科技與衛星定位／IC Ensemble／我的台灣經驗：聯華電子與新能微電子／返校領「傑出校友成就獎」

第三章 浩浩親恩
時運不齊，命途多舛／相夫、教子、興家／手足情深／

第二篇 分享
第四章 半導體經驗分享
全球半導體產業的演變／摩爾定律會一直走下去嗎？／為甚麼要懼怕紅潮？／如何再造台灣高科技的輝煌／創業維艱／守成不易／永續經營最難

第五章 我們這一代
第六章 給年輕人的建議

第三篇 附錄
胡國強博士奮鬥歷程／嘉言集／胡凌雲先生墨寶

 

摩爾定律會一直走下去嗎？
 
1965年，英特爾創辦人之一的戈登．摩爾大膽假設：今後每隔十八個月，半導體製程技術就可以進步，讓每個電晶體所占的平面面積縮小一半。換句話說，如果一顆IC晶片所占晶片大小不變，可以塞入的電晶體數目就倍增，可以增加許多功能。同時由於電晶體變小，電晶體與電晶體間的距離變短，連接用的金屬也變細變短，使得電子移動的速度變快，好處多多。於是整個半導體的供應鏈上的廠商，如生產設備、設計、設計工具、封裝、測試等都照著摩爾的假設去經營，時間久了，假設就變成了定律，影響深遠。雖然後來18個月一代的週期放慢到24個月，摩爾定律的精神繼續演進。當我剛進入業界時用的製程是6微米（或6000奈米），時為1978年。37年後的現今（2015年）已經可見一年內業界最新的製程將會縮小到10奈米。10奈米的下一代為7奈米，再下一代為5奈米。線寬愈小，造成的新問題就愈多，譬如漏電現象。當漏電變得很嚴重時，將無法準確地做出模擬模式，IC設計就做不下去了。這個問題後來經加州大學柏克萊分校的胡正明教授團隊提出用鰭式場效電晶體（FINFET）代替傳統的金屬氧化場效電晶體（CMOS transistor）得到解決。
 
另一個問題是用來定義電晶體尺寸的光學設備未能與時俱進，只好用舊的機器多曝光幾次。本來用一層光罩曝光即可，現在得用二、三或四層光罩，因此光罩成本大增。現今必須用到先進製程的公司及應用已屈指可數，例如：智慧手機、高端3D繪圖晶片、現場可編式列陣（FPGA），深度學習所需的人工智慧晶片等高複雜度、高閘數的應用。現今生產類似產品的新創公司幾乎沒有了，因為成本太高（工程師薪資加光罩費用），動輒要二、三千萬美元才能做成一顆產品。加上市場和其他風險，要讓公司上市，需要的資金更高。高到投資人卻步，尤其是在美國、台灣。
 
假設摩爾定律短期內仍適用，10奈米量產在2016年，7奈米在2018年，5奈米在2020年。由於克服新問題所需要的時間可能會拉長，整個半導體產業產生很強的危機感，積極在探索下列問題的答案：
 
一、當領先的半導體公司慢下來時，後面的競爭者不就縮短距離，趕上來了嗎？
 
二、當摩爾定律放慢或走不下去時，整個半導體產業怎麼辦？
 
三、屆時哪些公司會存活下來？
 
我不是危言聳聽，十年之內，這些問題會愈來愈嚴峻，不如提早面對。

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我們這一代：一個半導體工程師的回憶錄 電子書 下載 mobi epub pdf txt 2025

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