例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD) pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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• OrCAD
• 電路闆設計
• PCB設計
• 電子工程
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• 設計實例
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　　市麵上關於OrCAD，尤其是能結閤電路圖、電路闆與電路模擬的書籍十分少有，是以作者希望能提供廣泛的OrCAD使用者一本極具效率的參考書籍，因而編著此書。本書採「目標導嚮」的設計，在七個章節裏，每個單元都是實例導引，採獨立、完整的電路設計範例，再各自附加OrCAD的相關操作技巧，隻要跟著書本上的說明來操作，就可完成一項專案設計，如果學生（讀者）在極短的時間裏，重復練習同樣的專案，效果便能相當顯著。

　　是以本書的目的不僅為學校之教材，還可以是針對職場上的需求而設計。此外，本書還附上電路闆雕刻機製作電路闆的DVD影片，相信更能加深學習印象及效果！

現代電子設計與工程實踐精要 本書聚焦於當代電子係統設計的核心理念、先進工具的應用以及麵嚮實際工程挑戰的係統性解決方案。 它摒棄瞭對特定過時軟件版本的冗餘介紹，轉而深入探討那些驅動整個行業進步的通用原理、方法論和新興技術趨勢。全書結構嚴謹，內容涵蓋從概念構思到成品交付的完整生命周期，旨在為電子工程師、技術研究人員以及高階學生提供一套適應未來十年技術發展的知識體係。 第一部分：電子係統設計基礎與理論優化 本部分首先迴顧瞭現代電子設計中不可或缺的理論基石，但著重於如何將這些理論應用於復雜係統的優化。 第一章：信號完整性（SI）與電源完整性（PI）的深度解析 本章不局限於簡單的阻抗匹配概念，而是深入探討瞭高速數字信號傳播中的非理想效應。詳細分析瞭串擾（Crosstalk）的數學模型及其在多層闆中的耦閤機製。電源分配網絡（PDN）的設計被提升到係統級考量，講解瞭去耦電容在高頻噪聲抑製中的選型原則、空間布局策略以及等效電路模型的建立。引入瞭針對新興封裝技術（如BGA、PoP）的去耦設計範例，強調瞭環路電感最小化的工程實踐。 第二章：電磁兼容性（EMC）與射頻（RF）前端設計規範 本章全麵涵蓋瞭國際EMC標準（如CISPR、FCC）的最新要求，並將其轉化為PCB布局的具體指導原則。重點討論瞭接地設計中的“單點接地”與“多點接地”的適用場景分析，以及如何通過敷銅策略（Pouring Strategies）有效管理地電流和屏蔽效果。對於RF部分，詳細闡述瞭微帶綫、帶狀綫的設計公式校準，以及如何利用電磁場仿真工具對耦閤效應進行預判和優化，確保係統在復雜電磁環境下的可靠運行。 第三部分：先進製造工藝與可製造性設計（DFM） 本部分強調瞭設計與製造之間的緊密關聯性，確保所設計的電路闆能夠高效、低成本地被製造和組裝。 第三章：高密度互連（HDI）技術與微孔應用 本章聚焦於PCB集成化、小型化的趨勢。詳盡介紹瞭HDI技術的層疊結構選擇（如Sequential Lamination、Build-up Process），重點分析瞭微鑽孔（Microvias）的製作工藝限製、深寬比要求以及盲/埋孔（Blind/Buried Vias）的優化設計。討論瞭激光鑽孔的精度控製，以及如何根據不同的PCB供應商能力來調整設計參數，避免不必要的製造成本和良率損失。 第四章：錶麵貼裝技術（SMT）與裝配工藝優化 超越基礎的元件放置，本章關注大規模自動化生産中的可靠性問題。詳細解析瞭迴流焊（Reflow Soldering）的溫度麯綫控製原理，以及如何通過優化焊盤設計（Pad Design）來應對不同尺寸和類型的元件（如QFN、LGA）的焊接質量控製。引入瞭印刷電路闆公差堆疊分析（Tolerance Stack-up Analysis），確保元件在組裝過程中物理尺寸的兼容性。 第三部分：係統級仿真、驗證與數據管理 本部分側重於利用現代仿真工具對設計進行虛擬驗證，並建立起高效的設計數據管理流程。 第五章：基於場解（Field Solver）的仿真方法論 本章將重點放在如何有效利用3D電磁場求解器進行關鍵結構驗證。講解瞭S參數（Scattering Parameters）的獲取、解讀及其在係統級仿真中的應用，特彆是通道模型（Channel Modeling）的建立。分析瞭瞬態仿真（Transient Simulation）與頻域仿真（Frequency Domain Simulation）在判斷設計魯棒性方麵的互補關係，並提供瞭針對特定高速接口（如PCIe Gen5/6, DDR5）的仿真流程模闆。 第六章：設計流程的數字化與版本控製 強調在團隊協作環境下，設計數據的完整性和追溯性至關重要。本章探討瞭PLM（産品生命周期管理）係統在PCB設計數據管理中的作用，包括約束管理器（Constraint Manager）的集中化配置、設計規範的版本迭代控製，以及如何高效地生成和管理工程變更單（ECOs）。討論瞭數據格式的標準化（如IPC-2581的全麵應用），以實現設計到製造的無縫數據傳遞。 第四部分：新興技術與未來趨勢展望 本部分著眼於驅動下一代電子産品創新的關鍵技術領域。 第七章：柔性與可穿戴電子的設計考量 深入研究瞭柔性印刷電路（FPC）和剛柔結閤闆（Rigid-Flex PCB）的設計挑戰。分析瞭彎麯應力對導綫和過孔疲勞壽命的影響，以及在設計中如何預留緩衝區域（Strain Relief Features）。探討瞭在極小空間內實現高效散熱的集成化封裝策略。 第八章：先進封裝技術與異構集成 本章介紹瞭2.5D和3D集成技術（如Chiplet技術、TSV——穿矽過孔）的基本概念及其對PCB設計的驅動。闡述瞭芯片級封裝（CSP）與PCB之間的接口設計要求，以及如何通過優化中介層（Interposer）的設計來管理熱流和信號路由密度，以應對超高I/O需求。 總結： 本書通過對上述八個核心領域的係統化闡述，旨在培養讀者超越單一工具操作層麵的係統級工程思維，使其能夠應對當前及未來復雜的電子設計需求，並熟練掌握將前沿理論轉化為可靠工程實現的技能。全書以工程實踐為導嚮，聚焦於通用且前瞻性的設計方法論，避免瞭對特定過時軟件界麵的依賴，確保知識體係的長期價值。

第1章　從電路圖到電路闆－快速穿越OrCAD

第2章　電路模擬與電路闆設計

第3章　零件設計

第4章　個性化LCD設計

第5章　階層式電路圖設計

第6章　多層闆設計

第7章　電路闆CAM輸齣

附錄A　禾宇雕刻機操控簡介

附錄B　工具列簡介

附錄C　OrCAD零件庫簡介

评分☆☆☆☆☆

坦白說，我一開始拿到這本《例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD)》時，心裏是有點小期待又有點小忐忑的。畢竟R9.X這個版本，對我這個在業界摸爬滾打瞭快十年的老手來說，已經不算是最新的瞭，很多項目現在都用更新的版本，甚至轉嚮瞭其他EDA工具。但這份忐忑在我翻閱瞭書中的一些章節後，就徹底煙消雲散瞭。這本書最讓我贊賞的一點，是它對OrCAD R9.X底層邏輯和核心功能的梳理。它並沒有僅僅停留在“怎麼操作”的層麵，而是深入淺齣地講解瞭“為什麼這麼操作”，以及這些操作背後的設計原理。對於那些希望深入理解PCB設計流程，而不僅僅是學會點按鈕的朋友來說，這本書絕對是物超所值。比如，書中關於信號完整性的一些初步概念的引入，雖然R9.X版本在這方麵可能不如新版本強大，但書裏提到的基本原則和注意事項，對於培養良好的設計習慣仍然至關重要。而且，DVD光盤裏的內容，雖然是針對R9.X的，但其中很多關於PCB設計理念和技巧的講解，依然具有普適性，能夠幫助我鞏固和提升。

评分☆☆☆☆☆

說實話，我一開始對這本《例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD)》並沒有抱太高的期望，畢竟R9.X這個版本在我看來已經有些年頭瞭，現在的EDA工具層齣不窮，更新換代也非常快。但當我打開書，深入閱讀後，我纔發現自己錯瞭。這本書最大的亮點在於它的“例說”二字，它沒有枯燥的技術堆砌，而是通過一個又一個實際的電路設計項目，將OrCAD R9.X的各項功能融會貫通。從最基礎的原理圖繪製，到復雜的PCB布局和布綫，再到最終的生産文件輸齣，書中的每一個實例都非常貼近實際應用，讓我能夠邊學邊練，快速掌握設計技巧。特彆是書中關於如何進行元件庫管理和封裝製作的講解，對我來說非常有幫助，讓我能夠更規範、更高效地進行設計。DVD光盤裏的內容也十分實用，提供瞭大量的案例文件和配套資源，這對於我這種喜歡動手實踐的學習者來說，簡直是福音。雖然R9.X不是最新版本，但書中講解的設計理念和流程，對於理解PCB設計的本質非常有幫助，依然具有很高的參考價值。

评分☆☆☆☆☆

這本《例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD)》簡直就是為我量身打造的！我是一名剛剛入行PCB設計不久的新手，在學習過程中常常感到迷茫，不知道從何下手。直到我遇到瞭這本書，它就像一盞指路明燈，徹底改變瞭我的學習方式。書中大量的實例操作，讓原本抽象的理論變得具體而生動。我不再是死記硬背那些枯燥的命令，而是跟著書中的步驟，一步步地完成瞭好幾個完整的電路闆設計項目。我特彆喜歡書中關於原理圖符號繪製和PCB封裝設計的講解，這些基礎知識的掌握，讓我對整個設計流程有瞭更清晰的認識。而且，這本書並沒有局限於軟件本身的操作，還穿插瞭一些重要的PCB設計原則和注意事項，例如如何閤理布局元器件，如何進行有效的布綫，以及如何避免信號乾擾等等。這些寶貴的經驗分享，讓我少走瞭很多彎路。DVD光盤裏的配套資源更是大大提升瞭我的學習效率，各種常用的庫文件和設計模闆，讓我能夠更快速地進入實戰狀態。這本書，絕對是新手入門OrCAD R9.X電路闆設計的最佳拍檔！

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哇，這本《例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD)》真的讓我重新認識瞭OrCAD R9.X這款經典軟件的魅力！我之前一直對這個版本不太熟悉，總覺得它可能有些老舊，但這本書的齣現，完全顛覆瞭我的看法。它就像一位經驗豐富的老教授，用最清晰、最生動的語言，把OrCAD R9.X的強大功能和設計流程展現在我眼前。書中大量的實戰案例，讓我感覺不是在讀書，而是在跟著老師一步步實踐。從繪製原理圖的每一個細節，到PCB布局時的考量，再到最後的 Gerber 文件生成，每一個步驟都講解得清清楚楚，讓我這種初學者也能輕鬆理解。我特彆喜歡書裏關於如何優化布綫和減少信號乾擾的章節，雖然是R9.X的版本，但裏麵的方法和思路，很多都適用於現在的設計，幫助我避免瞭不少潛在的問題。DVD光盤裏的內容更是錦上添花，提供瞭非常實用的元器件庫和設計模闆，讓我省去瞭不少自己搭建庫的時間。總而言之，如果你想學習OrCAD R9.X，或者想通過實例來提升自己的PCB設計技能，這本書絕對是你不可錯過的選擇！

评分☆☆☆☆☆

這本《例說OrCAD R9.X電路闆設計(附1DVD)》真的是我多年來在PCB設計領域遇到的寶藏！我一直以來都是OrCAD的忠實用戶，從早期版本用到現在，感覺就像看著一個老朋友成長。R9.X這個版本雖然說起來有點年代感，但它在某些基礎概念和流程上的紮實講解，對新手來說，簡直是打下堅實基礎的不二之選。書裏大量的實例，我覺得特彆棒。不像是那種乾巴巴地講理論，而是通過一步步的操作，讓你親手去“做”一個電路闆。從原理圖的繪製，到PCB布局的規劃，再到最後齣圖，每個環節都有具體的案例演示，我光是跟著書裏的例子，就感覺自己的設計功力提升瞭好幾個檔次。而且，書中對於一些細節的處理，比如封裝庫的建立、布綫規則的設置，都講解得相當細緻。特彆是DVD光盤裏的配套資源，那真是太給力瞭！各種模闆、常用的元器件庫，甚至是一些設計技巧的視頻演示，都囊括其中。對於剛接觸OrCAD R9.X的朋友們來說，這本手冊絕對是你們開啓PCB設計之旅最得力的助手，能夠讓你少走彎路，快速上手，掌握最核心的設計流程。