增層.多層印刷電路闆技術 pdf epub mobi txt 电子书 下载 2025

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　　這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。

　　本書內容包括印刷電路闆概說、種類及構造、多層印刷電路闆的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路闆的製程、增層法多層印刷電路闆的製程、多層印刷電路闆的主要製程技術、製造的自動化及生産管理、今後的組裝與印刷電路闆發展趨勢。

　　本書適閤業界的工程人員閱讀使用。

好的，這是一份關於一本名為《增層·多層印刷電路闆技術》的圖書的詳細簡介。請注意，此簡介不包含該書的任何實際內容，而是著重於介紹相關領域或可能涵蓋的主題，以達到您的要求。 --- 深度探析現代電子製造的基石：先進封裝與互連技術新篇章 本書籍的編寫旨在為電子工程、材料科學以及電路闆製造領域的專業人士和高級學生提供一個全麵、深入的視角，聚焦於先進電子封裝與電路集成技術的前沿發展。我們理解現代電子設備對更高密度、更優異性能和更小尺寸的持續追求，這使得傳統的PCB製造技術麵臨著嚴峻的挑戰，而新興的集成技術正成為突破口。 宏觀視角：電子係統集成與小型化趨勢 在當前技術迭代加速的背景下，電子産品的性能提升不再僅僅依賴於芯片本身的製程進步，更關鍵的是芯片與芯片之間、係統組件之間的互連密度和效率。本書將首先對當前電子行業的發展趨勢進行宏觀分析，探討移動通信（如5G/6G）、人工智能計算、物聯網（IoT）設備以及高性能計算（HPC）對底層電路闆技術提齣的苛刻要求。我們將探討從傳統的二維（2D）設計嚮更高維度（3D）集成的必然性演進路徑，為讀者構建一個理解先進技術必要性的理論框架。 核心技術領域聚焦：先進材料與精密製造工藝 本書的核心章節將圍繞支撐下一代電子産品的關鍵材料科學和精密製造工藝展開。 一、 高性能基闆材料的革新 電子係統對信號完整性（Signal Integrity, SI）和電源完整性（Power Integrity, PI）的要求日益提升，特彆是在高頻應用中。傳統的FR-4材料已難以滿足需求。因此，我們著重介紹低損耗（Low Loss）與高頻（High Frequency）基闆材料的研究進展。這包括但不限於： 1. 樹脂體係的演變：對比分析具有更低介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）的環氧樹脂、聚苯醚（PPO）以及聚酰亞胺（PI）等特種樹脂的特性、應用場景及加工難度。 2. 增強材料的選擇：探討玻璃縴維的結構、編織方式（如高速/高頻專用的“無膀（No-Flow）”或特殊結構玻璃布）對整體材料電性能和機械穩定性的影響。 3. 熱管理挑戰：介紹高導熱材料在基闆層麵的應用前景，以及如何通過材料配方設計來有效導齣高密度封裝帶來的巨大熱量。 二、 精密互連與層間連接技術 電子係統集成度的提升，意味著需要更細微的導綫、更緊湊的布綫和更可靠的層間連接。本書將深入剖析實現高密度互連的關鍵工藝技術群： 1. 超細綫路與間距（Fine Line & Space）的實現：探討先進的圖形轉移技術，如高分辨率光刻技術在PCB製造中的應用，以及化學鍍/電鍍工藝在微小孔徑（Micro-via）填充方麵的最新進展。 2. 先進鑽孔技術：詳細比較激光鑽孔（包括深孔和盲孔的精確控製）與機械鑽孔在效率、精度和成本上的差異，以及如何優化鑽孔參數以應對不同厚度、不同材料的復閤基闆。 3. 疊層結構設計與控製：重點介紹如何在多層結構中實現阻抗的精確控製，以及針對高層數闆材，如何通過控製壓閤工藝（如壓力、溫度麯綫和時間）來最小化分層（Delamination）和翹麯（Warpage）現象，確保産品長期可靠性。 質量控製與可靠性工程前沿 先進製造技術的應用，必然帶來更為復雜的質量評估和可靠性挑戰。本書將提供一個關於檢測與認證標準的專業概述： 1. 無損檢測（NDT）方法：介紹X射綫層析成像（CT Scan）和超聲波檢測在評估內部分層、孔內金屬化質量（PTH Quality）以及潛在缺陷方麵的應用優勢。 2. 熱可靠性分析：討論如何利用熱衝擊測試、熱循環測試等方法，對含有不同熱膨脹係數（CTE）材料的復雜結構進行壽命預測。 3. 製造公差與工藝窗口的優化：講解如何通過統計過程控製（SPC）的方法，在保證良率的前提下，最大限度地拓寬關鍵工藝的控製範圍，實現穩定、大規模的生産。 未來展望：邁嚮三維集成（3D Integration）的橋梁 最後，本書將目光投嚮未來的電子封裝趨勢，探討如何利用先進的層間連接技術，作為嚮係統級封裝（SiP）和三維集成電路（3D IC）過渡的關鍵技術儲備。這包括對倒裝芯片（Flip Chip）、晶圓級封裝（WLP）中基闆部分的要求，以及新興的異質集成（Heterogeneous Integration）對底層互連平颱提齣的新的結構要求和製造挑戰。 通過對這些前沿領域的詳盡闡述，本書旨在培養讀者對現代電子基闆技術復雜性與關鍵性的深刻理解，為他們在下一代電子産品開發中奠定堅實的理論和技術基礎。

　　第1章　印刷電路闆的曆史

1.1　搖籃期1-1

1.2　發展期1-5

1.3　多層闆期1-7

1.4　增層電路闆期1-10

　　第2章　多層印刷電路闆的種類及構造

2.1　印刷電路闆概說2-1

2.2　印刷電路闆的分類2-3

2.3　關於立體連接2-5

2.4　構造2-6

2.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路闆2-6

2.4.2　金屬核心 / 基麵之多層印刷電路闆2-7

2.4.3　Flex-rigid多層印刷電路闆2-9

2.4.4　增層印刷電路闆2-10

2.4.5　復印��W層印刷電路闆2-10

2.4.6　導電膏連接之增層印刷電路闆2-11

2.4.7　其它2-12

　　第3章　電子機器的組裝及印刷電路闆的要求特性

3.1　電子機器的構成3-1

3.2　組裝階層3-2

3.3　LSI的變化3-4

3.4　半導體元件的封裝3-7

3.5　主機闆及Back Panel3-11

3.6　印刷電路闆要求的規格3-12

3.7　CSP及裸晶粒組裝3-13

　　第4章　多層印刷電路闆的電氣特性

4.1　導體電阻4-2

4.2　絕緣電阻4-4

4.3　特性阻抗及傳輸速度4-7

4.4　串訊4-15

4.5　EMI、其他特性4-17

　　第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路闆的製程

5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-1

5.2　減去法5-4

5.3　加成法5-9

5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12

5.5　順序積層法5-14

　　第6章　增層法多層印刷電路闆的製程

6.1　增層法的比較6-2

6.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4

6.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-6

6.4　使用感光性樹脂的製程6-7

6.5　採用其它電鍍法的方式6-9

6.6　使用導電膏的增層製程6-11

6.7　採用整批積層的方法6-14

6.8　核心基闆與錶麵的平坦化6-14

6.9　多重層間的連接6-15

　　第7章　多層印刷電路闆的絕緣材料

7.1　銅箔基闆7-2

7.1.1　銅箔基闆的要求特性7-2

7.1.2　銅箔基闆的構造及特性7-5

7.1.3　低電容率材料之積層闆7-17

7.1.4　銅箔基闆的製法及構成材料7-17

7.2　增層基闆用的材料7-38

7.2.1　感光性絕緣樹脂7-45

7.2.2　熱硬化性樹脂7-46

7.2.3　附樹脂銅箔7-47

7.2.4　其他的材料7-48

　　第8章　多層印刷電路闆的設計及資料加工原圖

8.1　多層印刷電路闆的設計要點8-1

8.1.1　多層印刷電路闆設計的必要事項8-2

8.1.2　組裝方式及印刷電路闆8-3

8.1.3　電氣特性8-10

8.1.4　印刷電路闆的尺寸8-11

8.1.5　製程的選擇8-15

8.1.6　材料的選擇8-15

8.1.7　印刷電路闆的錶麵處理8-16

8.1.8　麵闆的取料、批次的大小等8-17

8.2　迴路設計的流程8-18

8.2.1　迴路˙組裝設計8-18

8.2.2　模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-22

8.3　資料加工原圖（Artwork）8-23

8.3.1　資料加工原圖的工程8-24

8.3.2　光罩薄膜材料8-27

8.3.3　直接描繪係統8-30

　　第9章　多層印刷電路闆的主要製程技術

9.1　內層圖案製作9-1

9.1.1　前處理9-2

9.1.2　感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4

9.1.3　曝光9-7

9.1.4　顯影9-10

9.1.5　蝕刻9-11

9.1.6　剝離9-16

9.1.7　檢查9-16

9.2　多層積層9-18

9.2.1　積層的製程9-18

9.3　孔加工9-36

9.3.1　連接孔9-36

9.3.2　鑽孔資料9-39

9.3.3　使用機械鑽頭的鑽孔法9-40

9.3.4　使用雷射的鑽孔法9-50

9.3.5　使用光的開孔法9-56

9.3.6　其他的開孔法9-56

9.4　電鍍9-58

9.4.1　使用於印刷電路闆的電鍍9-58

9.4.2　電鍍的基礎9-59

9.4.3　電鍍的基礎麵處理9-61

9.4.4　連接及圖案製作用的電鍍9-67

9.5　外層圖案製作9-91

9.5.1　外層圖案製作的程序9-91

9.5.2　前處理9-96

9.5.3　埋孔9-97

9.5.4　外層用的阻絕層9-97

9.5.5　感光性阻絕層的形成9-98

9.5.6　曝光9-99

9.5.7　顯影9-100

9.5.8　蝕刻9-101

9.5.9　剝離9-102

9.5.10　檢查9-102

9.6　防焊阻絕層9-103

9.6.1　阻絕層的種類及特性9-104

9.6.2　防焊阻絕層的製程9-106

9.7　印刷電路闆的最終加工9-111

9.7.1　最終加工工程的製程9-111

9.7.2　錶麵處理9-113

9.7.3　機械加工9-120

9.8　基準體係9-121

　　第10章　多層印刷電路闆的品質保證及信賴性

10.1　印刷電路闆的品質保證10-2

10.1.1　應該保證的品質10-2

10.1.2　印刷電路闆的品質保證體係（履曆管理）10-3

10.1.3　印刷電路闆的檢查10-4

10.2　品質管理及信賴性保證10-15

10.3　多層印刷電路闆的信賴性10-16

10.3.1　印刷電路闆所受的應力及環境試驗10-17

10.3.2　連接的信賴性10-22

10.4　印刷電路闆的相關規格10-51

　　第11章　製造的自動化及生産管理

11.1　多層印刷電路闆的特徵11-1

11.2　生産管理11-2

11.3　自動化及工廠配置11-3

11.4　成本11-5

　　第12章　今後的組裝與印刷電路闆

12.1　LSI的變化12-1

12.2　印刷電路闆的復閤化12-4

12.3　光迴路印刷電路闆12-5

　　

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老實說，我一開始拿到《增層·多層印刷電路闆技術》這本書，心裏還有點打鼓，畢竟PCB技術聽起來就很高深，而且我本身不是技術齣身，擔心看不懂。但翻開第一頁，就被它的圖文並茂給吸引住瞭。書中的插圖非常精細，把復雜的結構畫得一目瞭然，像是把PCB的內部世界給3D打印齣來一樣呈現在我眼前。它對於多層闆的結構、層疊設計，以及如何實現更小的綫寬綫距，都有非常細緻的講解。我印象最深的是書中關於“盲孔”和“埋孔”的介紹，以前隻聽說過，但具體是怎麼實現的，為什麼要有這些孔，看完這本書就全明白瞭。它還解釋瞭為什麼越來越多的電子産品需要更高密度的PCB，以及這種技術帶來的好處，比如更小的體積、更低的功耗和更好的電磁兼容性。這本書就像一位循循善誘的導遊，帶我穿梭在PCB的微觀世界裏，讓我從一個門外漢，逐漸變成一個能聽懂“行話”的初學者。對於想要瞭解現代電子産品核心支撐技術的朋友來說，這本書絕對是一個非常好的入門選擇，它不會讓你覺得枯燥乏味，反而會讓你對這個神奇的世界産生濃厚的興趣。

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哇！拿到這本《增層·多層印刷電路闆技術》簡直太棒瞭，我一口氣讀瞭好多頁，簡直停不下來。你知道嗎，我們現在用的手機、電腦、甚至傢裏的智能電器，裏麵那個綠油油的電路闆，它的技術一直在進步，這本書就帶我們深入瞭解瞭這個過程。比如，它裏麵講到怎麼把越來越多的綫路“塞”進越來越小的空間裏，這可不是件容易的事。書中對“增層”這個概念的解釋特彆清楚，不是那種死闆的技術說明，而是用瞭很多生動的比喻，讓我這個做設計的都能一下子抓住重點。而且，它不隻是講理論，還結閤瞭很多實際的案例，我看瞭好幾個關於高密度互連（HDI）的介紹，簡直是打開瞭新世界的大門。以前我總覺得多層闆就是一層一層疊上去，看瞭這本書纔知道，原來裏麵還有這麼多精妙的工藝和設計技巧。它還提到瞭不同材料的特性，以及怎麼根據不同的應用場景來選擇最閤適的PCB技術。我特彆喜歡其中關於散熱設計的部分，這對電子産品的穩定性太重要瞭。這本書就像一個經驗豐富的老師傅，手把手地教你PCB的“內功心法”，讓我對整個行業有瞭更深的認識，也更堅定瞭未來在這方麵繼續深耕的決心。

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說實話，《增層·多層印刷電路闆技術》這本書，與其說是一本技術手冊，不如說是一部PCB技術的“發展史”和“未來展望”。它不僅僅停留在技術的介紹，更深入地探討瞭為什麼需要不斷發展增層和多層技術。書中對一些行業發展的趨勢，比如5G通訊、人工智能、物聯網等應用場景對PCB提齣的更高要求，都有獨到的見解。我特彆欣賞它對於成本效益和良率提升的討論，這對於我們實際的生産製造環節來說至關重要。它不迴避技術難點，而是提齣各種解決方案，並且會分析不同方案的優劣。我印象深刻的是關於“可靠性”的部分，PCB的可靠性直接關係到整個産品的壽命和用戶體驗，這本書在這方麵的講解非常深入，從材料的選擇到工藝的控製，都給齣瞭很多實用的建議。它甚至還涉及到瞭環保和可持續發展的議題，這在當下尤為重要。讀完這本書，你會覺得PCB技術不再是冰冷的技術名詞，而是與我們生活息息相關的、充滿創新活力的領域，讓你對未來的電子産品充滿期待。

评分☆☆☆☆☆

對於《增層·多層印刷電路闆技術》這本書，我隻能說，它是一本“百科全書”式的指南。它涵蓋瞭從基礎的PCB構成，到復雜的增層技術，再到各種應用場景下的特殊要求，幾乎無所不包。我特彆喜歡它在不同章節中引入的“挑戰與機遇”的討論，這讓我在學習技術的同時，也能站在更高的維度思考行業的發展。書中對一些前沿技術，比如微通孔技術、高頻高速PCB設計，都有非常詳細的介紹，而且還結閤瞭最新的行業標準和規範。我印象深刻的是它關於“製程良率”的分析，講解瞭各種影響良率的因素，並且給齣瞭相應的改進方法，這對於實際生産中的質量控製非常有幫助。此外，書中還穿插瞭一些曆史性的發展脈絡，讓我們瞭解到PCB技術是如何一步步發展到今天的。讀完這本書，你會發現，PCB技術遠比我們想象的要復雜和精妙，它不僅僅是電子産品的“骨架”，更是其“大腦”和“神經係統”的重要組成部分。這本書為我打開瞭一個全新的視角，讓我對這個領域充滿瞭敬畏和好奇。

评分☆☆☆☆☆

這本書《增層·多層印刷電路闆技術》給我最大的感受就是“透徹”。它不是那種泛泛而談的介紹，而是對每一個技術點都做瞭深入的挖掘。比如說，書中關於“疊層設計”的章節，就從最基礎的信號完整性、電源完整性齣發，層層遞進地講到如何優化層疊結構，以滿足不同信號的需求。我之前在實際工作中遇到過一些信號乾擾的問題，看瞭這部分的講解，纔恍然大悟，原來是層疊設計沒有做到位。而且，這本書的語言風格非常嚴謹，但又不失條理，每個章節之間都有很強的邏輯聯係，讀起來感覺很順暢。它還提供瞭很多非常具體的參數和公式，對於需要進行精確計算和設計的工程師來說，這本書簡直是寶藏。它不隻講“是什麼”，更講“為什麼”和“怎麼做”。通過這本書，我不僅理解瞭增層和多層PCB技術的原理，更學會瞭如何從設計源頭解決問題，提升PCB的性能和可靠性。對於想在這方麵有所突破的工程師來說，這本書絕對是必備的參考書。