增層.多層印刷電路板技術 epub pdf txt mobi 電子書下載 2024

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齣版者出版社：全華圖書訂閱出版社新書快訊新功能介紹

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齣版日期出版日期：2001/04/21

語言語言：繁體中文

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發錶於2024-05-15

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圖書描述

　　這是一本涵蓋廣泛的技術圖書，本書對於印刷電路從基礎談起延伸至應用。

　　本書內容包括印刷電路板概說、種類及構造、多層印刷電路板的電氣特性、電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程、增層法多層印刷電路板的製程、多層印刷電路板的主要製程技術、製造的自動化及生產管理、今後的組裝與印刷電路板發展趨勢。

　　本書適合業界的工程人員閱讀使用。

著者信息

增層.多層印刷電路板技術 epub pdf txt mobi 電子書下載

圖書目錄

　　第1章　印刷電路板的歷史

1.1　搖籃期1-1

1.2　發展期1-5

1.3　多層板期1-7

1.4　增層電路板期1-10

　　第2章　多層印刷電路板的種類及構造

2.1　印刷電路板概說2-1

2.2　印刷電路板的分類2-3

2.3　關於立體連接2-5

2.4　構造2-6

2.4.1　電鍍貫穿孔多層印刷電路板2-6

2.4.2　金屬核心 / 基面之多層印刷電路板2-7

2.4.3　Flex-rigid多層印刷電路板2-9

2.4.4　增層印刷電路板2-10

2.4.5　複印��W層印刷電路板2-10

2.4.6　導電膏連接之增層印刷電路板2-11

2.4.7　其它2-12

　　第3章　電子機器的組裝及印刷電路板的要求特性

3.1　電子機器的構成3-1

3.2　組裝階層3-2

3.3　LSI的變化3-4

3.4　半導體元件的封裝3-7

3.5　主機板及Back Panel3-11

3.6　印刷電路板要求的規格3-12

3.7　CSP及裸晶粒組裝3-13

　　第4章　多層印刷電路板的電氣特性

4.1　導體電阻4-2

4.2　絕緣電阻4-4

4.3　特性阻抗及傳輸速度4-7

4.4　串訊4-15

4.5　EMI、其他特性4-17

　　第5章　電鍍貫穿孔多層印刷電路板的製程

5.1　電鍍貫穿孔法的製程5-1

5.2　減去法5-4

5.3　加成法5-9

5.4　盲孔、埋孔（IVH）5-12

5.5　順序積層法5-14

　　第6章　增層法多層印刷電路板的製程

6.1　增層法的比較6-2

6.2　附樹脂銅箔（RCC）的製程6-4

6.3　使用熱硬化性樹脂的製程6-6

6.4　使用感光性樹脂的製程6-7

6.5　採用其它電鍍法的方式6-9

6.6　使用導電膏的增層製程6-11

6.7　採用整批積層的方法6-14

6.8　核心基板與表面的平坦化6-14

6.9　多重層間的連接6-15

　　第7章　多層印刷電路板的絕緣材料

7.1　銅箔基板7-2

7.1.1　銅箔基板的要求特性7-2

7.1.2　銅箔基板的構造及特性7-5

7.1.3　低電容率材料之積層板7-17

7.1.4　銅箔基板的製法及構成材料7-17

7.2　增層基板用的材料7-38

7.2.1　感光性絕緣樹脂7-45

7.2.2　熱硬化性樹脂7-46

7.2.3　附樹脂銅箔7-47

7.2.4　其他的材料7-48

　　第8章　多層印刷電路板的設計及資料加工原圖

8.1　多層印刷電路板的設計要點8-1

8.1.1　多層印刷電路板設計的必要事項8-2

8.1.2　組裝方式及印刷電路板8-3

8.1.3　電氣特性8-10

8.1.4　印刷電路板的尺寸8-11

8.1.5　製程的選擇8-15

8.1.6　材料的選擇8-15

8.1.7　印刷電路板的表面處理8-16

8.1.8　面板的取料、批次的大小等8-17

8.2　回路設計的流程8-18

8.2.1　回路˙組裝設計8-18

8.2.2　模擬（Simulation）及CAM資料的製作8-22

8.3　資料加工原圖（Artwork）8-23

8.3.1　資料加工原圖的工程8-24

8.3.2　光罩薄膜材料8-27

8.3.3　直接描繪系統8-30

　　第9章　多層印刷電路板的主要製程技術

9.1　內層圖案製作9-1

9.1.1　前處理9-2

9.1.2　感光性阻絕層的塗佈、壓膜9-4

9.1.3　曝光9-7

9.1.4　顯影9-10

9.1.5　蝕刻9-11

9.1.6　剝離9-16

9.1.7　檢查9-16

9.2　多層積層9-18

9.2.1　積層的製程9-18

9.3　孔加工9-36

9.3.1　連接孔9-36

9.3.2　鑽孔資料9-39

9.3.3　使用機械鑽頭的鑽孔法9-40

9.3.4　使用雷射的鑽孔法9-50

9.3.5　使用光的開孔法9-56

9.3.6　其他的開孔法9-56

9.4　電鍍9-58

9.4.1　使用於印刷電路板的電鍍9-58

9.4.2　電鍍的基礎9-59

9.4.3　電鍍的基礎面處理9-61

9.4.4　連接及圖案製作用的電鍍9-67

9.5　外層圖案製作9-91

9.5.1　外層圖案製作的程序9-91

9.5.2　前處理9-96

9.5.3　埋孔9-97

9.5.4　外層用的阻絕層9-97

9.5.5　感光性阻絕層的形成9-98

9.5.6　曝光9-99

9.5.7　顯影9-100

9.5.8　蝕刻9-101

9.5.9　剝離9-102

9.5.10　檢查9-102

9.6　防焊阻絕層9-103

9.6.1　阻絕層的種類及特性9-104

9.6.2　防焊阻絕層的製程9-106

9.7　印刷電路板的最終加工9-111

9.7.1　最終加工工程的製程9-111

9.7.2　表面處理9-113

9.7.3　機械加工9-120

9.8　基準體系9-121

　　第10章　多層印刷電路板的品質保證及信賴性

10.1　印刷電路板的品質保證10-2

10.1.1　應該保證的品質10-2

10.1.2　印刷電路板的品質保證體系（履歷管理）10-3

10.1.3　印刷電路板的檢查10-4

10.2　品質管理及信賴性保證10-15

10.3　多層印刷電路板的信賴性10-16

10.3.1　印刷電路板所受的應力及環境試驗10-17

10.3.2　連接的信賴性10-22

10.4　印刷電路板的相關規格10-51

　　第11章　製造的自動化及生產管理

11.1　多層印刷電路板的特徵11-1

11.2　生產管理11-2

11.3　自動化及工廠配置11-3

11.4　成本11-5

　　第12章　今後的組裝與印刷電路板

12.1　LSI的變化12-1

12.2　印刷電路板的複合化12-4

12.3　光回路印刷電路板12-5

圖書序言

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